华龙内参2024年第122期，总第1681期（电子版）

2024年第122期，总第1681期（电子版） （本刊物为中风险等级产品，敬请投资者参阅正文后的免责声明） 2024年7月5日星期五 一、市场分析缩量调整延续保持谨慎 沪深指数 收盘(点)涨跌幅(%)上证指数2957.57-0.83 深证成指8673.83-0.99 中小1005567.56-0.87 创业板指1647.22-0.78 沪深3003445.81-0.51 海外市场指数 收盘(点)涨跌幅(%)道琼斯39308-0.06 纳斯达克18188.30.88 标普5005537.020.51 英国富时1008241.260.86 日经22540926.70.03 恒生指数18028.280.28 货币市场 收盘(点)涨跌幅(%) 美元离岸人民币7.2924-0.01 欧元兑美元1.08140.02 美元兑日元161.1833-0.05 英镑兑美元1.2760.01 期货市场 收盘(点)涨跌幅(%) NYMEX原油84.040.19 COMEX黄金2364.9-0.19 综合铜0398860.04 COMEX白银30.69-0.49 1、市场综述 周四市场全天高开低走，三大指数均收跌。 盘面上，低价股逆势活跃，广汇汽车7天4板，东方集团、东易日 盛均3连板，康美药业、远大智能等涨停。机器人概念股开盘大涨，恒工精密、东杰智能、雷赛智能涨停。PCB概念股盘中拉升，世运电路涨停。 下跌方面，地产股陷入调整，荣丰控股跌停；零售、免税概念股震荡走低，全新好跌停。总体上个股跌多涨少，全市场超4800只个股下 跌。沪深两市成交额5831亿，较上个交易日放量28亿。 板块方面，电机、人形机器人、贵金属等少数板块上涨，教育、旅游、房地产、零售等板块跌幅居前。 截至收盘，沪指跌0.83%，深成指跌0.99%，创业板指跌0.78%。 偶倒 0680 敬请参阅正文之后的免责声明 -1- 2、数据揭秘： 截至7月3日，上交所融资余额报7657.38亿元，较前一交易日减少1.04亿元；深交所融资余额报6821.92 亿元，较前一交易日减少8.72亿元；两市合计14479.3亿元，较前一交易日减少9.76亿元。 3、投顾观点： 大盘持续调整，成交额依然没有起色，题材轮动较快但没有持续性，有的热门题材日内就高开低走，亏钱效应明显。走势上沪指依然处于震荡区间，深成指和创业板持续下跌，看不到止跌信号。操作上以观望等待为主，不轻易抄底。 4、概念热点 储能 隔夜特斯拉涨超6%，连续第七天上涨。此前特斯拉旗下的能源子公司TeslaEnergy公布数据显示，在2024年二季度部署了9.4GWh的电池储能产品，创下最高季度纪录，季度环比增长129%，年度同比增长157%，增速惊人。 特斯拉2024股东大会上，CEO马斯克表示，特斯拉在储能领域的业务增长迅猛，年增长率将达到200%至300%。此前，位于上海临港新片区的特斯拉上海储能超级工厂正式开工，预计2025年第一季度投产，投产后超大型电化学商用储能系统Megapack产量将达1万台，储能规模近40吉瓦时（1吉瓦时=1000兆瓦时）。德邦证券指出，中国储能产业链具有制造、成本和市场等优势。特斯拉在中国上海建设储能厂，一方面看中了中国的规模制造、快速响应优势，能够快速补齐Megapack产能短板；另一方面利用中国完备且成本低廉的储能系统产业链优势能够降低Megapack成本，特斯拉在中国的储能业务布局有望带动相关产业链蓬勃发展。 二、重点新闻 新闻 评述 据媒体报道，存储器大厂华邦电董座焦佑钧表示，今年第二季陆续感受到存储器销量上升，预期是数量先行，价格后面就会跟上，正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环，2025年更是显著的上升循环年，可用“显著乐观”来形容明年市况。至于产品报价与新品进度，本季DDR3 存储大厂称2025年行业进入显著 与DDR4合约价持续看涨，预估逐季上扬个位数百分比，随着价格续扬。 的上升循环年 根据Gartner此前预测，存储芯片需求在2024年将强劲复苏，营收预估将暴增66.3%，存储行业有望迎来新一轮景气度周期。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。 三星电子正研发“3.3D先进封装”技术，目标2026年二季度量产 据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。 三星认为，如果将新技术商业化，与现有硅中介层相比，将能够在不降低性能的情况下降低22%的成本。国泰君安证券电子团队认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。 三、涨停复盘 四、未来大事提醒 华龙证券 联系地址：甘肃省兰州市城关区东岗西路638号华龙证券联系电话：0931-4890003 网址：www.hlzq.com 内参供稿人信息 板块 姓名 执业资格证编号 一、市场分析 麦合木提·木卡热甫 S0230621070002 二、重点新闻 —— —— 三、昨日涨停复盘 丁佳佳 S0230622040006 四、未来大事提醒 姚浩然 S0230623030002