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景旺电子原文

2024-07-07-张***
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发言人00:00 景旺电子20240706_原文 2024年07月07日21:27 本次电话会议仅服务于长江证券研究所白名单客户。未经长江证券事先书面许可,任何机构或个人不得以任何形式对外公布、复制、刊载、转载、转发、引用本次会议相关内容,否则,由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担。长江证券保留追究其法律责任的权利。 发言人00:32 各位投资者大家下午好,我是长江电子分析师蔡晓东。然后今天下午的话是我们汇报我们关于这一期的这个下午茶的这样一个深度报告。这边主要是汇报的是我们讲的景光电子的一个行业深度。因为这个公司的话,我们觉得从我们标题上所看到的这个公司当前来看的话,还是在做一些这种成长性的这样一个PCP的这样下游板块。包括像汽车以及包括像我们讲的顺丰。所以我们在整个报告的话,其实会主要是围绕着我们讲。一方面是介绍一下公司自身的这样一个发展。第二部分的话会去再去介绍一下关于PCB整个的行业的一个情况。 发言人01:15 然后第三跟第四部分的话,主要介绍的是公司核心两块下游这块一个是汽车,一块是疏通这块的一个增量这就是我们讲的整个一个报告比较内。然后我们可以看到第一部分就说第一部分的话,这里主要是介绍了关于景旺的他的一个所从事的一个业务的一个情况。这里我们可以看到它的一个下游,其实是包括像汽车电子,像风控和消费电子数通,就包括去中心跟中信。 发言人01:45 我觉得其他这块这里面的话,就可以按照我们讲的硬板跟软板的话,可以再做一些进一步的一个划分。像在切电的这块的话,硬板这块主要是用在我们讲的一些像一些智能传感这一块。然后像短板的话,是主要用在一些娱乐系统,自动驾驶系统,包括BMS这一块,公共的话也是我们讲主要用在像公共医疗系统,包括一些自动化的这样一些设备设备。 发言人02:11 电子这块的话,不管是硬盘还是软板,其实用的主要还是一些像手机,像穿戴耳机的相关的一些产品。当 然这里面我们讲在PCB里面的话,可以又可以有一个我们讲进一步的一个细分。这里面包括我们讲的像HDI的板子,以及我们讲的高端看板这些。所以其实在消费者里面的话,其实会有比较多的硬板,是我们讲的HDI的这里面的话其实主要是用在一些这种高阶的这样一个手机主板里面,当然其他的还有像数数据中心跟通信这块。数据中心的话其实主要是我们讲的像一些交换机的服务器的存储这样一些杆子。然后在通信这块的话,其实有我们讲的包括有线跟无线。有这块的话,主要是交换的路由,包括光纤设备。无线这块的话是通信基站,卫星通信,包括地轨的无线互联网通信这些。 发言人03:09 对,这个是他的下游的主要的一个应用。当然我们可以看到,其实主要的下游的话,其实还是以前三个为主。汽车中控、跟车、电子等。 发言人03:22 这张的话是关于它的整个一个公司的一个发展的一个介绍。公司的话其实成立于993年,在整个的PCD行业的话,也是属于我们讲的一个比较老的这样一个玩家。所以在这几年的话,不管是钢琴版还是柔性版,包括金属基板的话,是有三条产品线。但是从它的一个产能上包客户上来看的话,02年的时候是我们讲的进入到引入冠捷三阳,然后到04年成立FPC的这样一个事业部。然后06年的话,是完成了深圳FPC工厂的一个建设。然后在后续的话陆续就有包括在我们讲的龙川,在江西以及在珠海这边的话,都会有一些新增产能的这样一个投放。所以目前来看的话,公司一共是有五个生产基地,然后11个工厂。 发言人04:21 这个是我们讲的关于它的股权结构的这样一个情况。我们可以看到,基本上股权的话还是比较集中的这里面主要就是我们讲的这个黄总、刘总跟左总的话,其实是通过直接跟间接持有公司差不多有个接近70个点这样一个股权。然后基本上的话,其他的几个公司跟我们讲的行动人这块的话也是一个行动人,所以整个公司这块的话,是从一个股权上是高度集中的这样一个状态。 发言人04:57 这一页是我们关于公司的一个营收跟利润的一个近几年这样一个情况的一个梳理。我们可以看到公司在每一年这样一个收路上,其实还是比较稳健的。除了在2023年的话,可能在收入上略有我们讲也没有下滑,就略略略有一点点增长,其他几年都还是属于一个人数相对还可以的这样一个状态。然后在这个规模净利润这块,我们可以看到在这个14年到22年,其实包括二三年其实这块的那个趋势还可以。当然在如果说往近几年来看,可能像20年到23年的话,整体一个业绩还是相对来说比较平稳。 发言人05:44 那如果是单独看我们讲的这个2023年这样一个收入的话,是107.6亿,然后同比只有两个月增长。利润这块的话是九个多亿,略有下滑。然而在已经遇到了这样一个上半年这样业绩来看的话,整个上半年同比增速是有超过50%的。所以今年上半年这样一个业绩还是非常优秀,而且在环比这块也是有所改善。 发言人06:11 这个是我们关于公司的一个业务率的一个情况。我们这边可以关注到的是因为确实是在那个市场开拓这块儿有销售费用也增加,包括在这个发行转债的时候,有一笔财务费用跟你不一样。所以叠加我们讲的一些产能的话,还处于个产能爬升这样一个阶段。所以整个的一个费用率当前来看还是相对来说比较高。后续的话我们觉得也希望随着这种规模上起来以后的话,也希望去持续的改善。所以这个是我们讲的公司的一个费用率。 发言人06:45 然后在毛利跟基地来看的话,整体这种毛利是在25点左右,有20到25个点。净利润的话,在这个差不多在十个点左右这样一个水平,整体来看还是比较稳健的这样一个盈利性。等一下,这个是整个公司的一个营营收结构,主要就是以软件为主。软板这块的话主要是以你这个fpcFPC为主,然后以软板为主。然后这个因为确实产能还是一直在扩张,所以说毛利这块的话没有明显的这种改善,所以有一点下滑的这种趋势。然后在二三年的话就只有差不多20个点,后面的话我们觉得如果说带动力起来的话,它整个毛利是有可能继续回升的。 发言人07:41 前面是关于公司大概的一个情况介绍。然后第二部分的话是关于PCB行业的一个讲解。PCB行业我们整体总结来看,就觉得当前是处于一个在在逐步复苏的这样一个过程中。然后这里面的成长的话,我们觉得可能更多的会依赖一些紧急赛道。紧急赛道的话包括像汽车,包括像这个数据中心,就是我们讲AI这块的一个拉动。 发言人08:10 然后如果是看PCB的这个产业链上来看的话,上游产业链上游是我们讲的一些电解铜,包括这个玻纤布,包括因数值,中游的话就是我们讲的你像CCL,然后包括这个TCL做成我们讲的PCB。为什么讲应急电路板?然后再往下游的话,就是我们讲的PCB的下游。像一些通讯消费,然后汽车,包括我们讲的航空航天 历史,对PCB的下游是非常广阔。 发言人08:43 我们基本上PCB是被誉为我们讲的叫电子产品。是因为确实不管是哪一个电子产品的话,你都不开PCD。然后从产品的这个分类上来看,产品分类这块来看的话,可以分为刚性板和柔性板。刚性板的话就可以进一步分这个单面板、双面板,当然还有一个就是我们讲的还有多层板。多层板的话就可以进一步做更更详细的划分。包括普通多层板背板、高速多层板基础基板,然后还有厚重板HDI这些。 发言人09:21 所以它的一个分类还是非常说的,当然它对应的也是不同的一些下游的这样一些具体的一些应用,比如说在大家现在比较关注的像SDI这块,原本是用在这个手机,包括平板电脑这种消费的产品。但现在来看的话,可能也用在市中心里面,对吧?然后软板这块的话,其实还是用在可穿戴里面更多一点。而普通的这种我们讲高速多层板的话,它可能用在通信交换机这块会多一点。所以说不同的这样一个产品类别的话,其实它有它所适用的这样一个下游应用。 发言人09:58 产值上来看的话,从这个整体产值来看,2017年到2022年的这样一个PCP产值的复合增速大概是只有九五个点左右。然后这几年这样一个ptwop的产值大概是在七百多亿美金的这样一个市场。当然如果从这个下游应用来看,主要的应用是其实还是通讯、计算机,然后消费电子跟汽车这块,包括后面可能这个中控。从这个产品的细分结构上来看,这里面的话我们可以看到多层板的内容占比是接近40%。然后剩下的是依次是我们讲的,你像工装基本18个点的占柔性,17SDI15单双面12%这样占比,这个是全球如果从我们讲的刚刚讲的那个下游应用的话,30%是24%14计算机,15%是下面,11%是确认,10%是服务器的这样一个项目。 发言人11:07 我如果说去回顾CCB的行业一个发展,其实在第二波的这样一个PCB产业链这块的话,其实是明显朝着在大陆这会转移的这里面核心的这样一个驱动因素还是在于本身大陆的劳动力这块,资源这块,政策这块产业聚焦这块的话,其实多方位的这种优势的拉动下,所以导致整个一个全球的PCD是往中国大陆去转移。然后基本上现在来看的话,国内的这样一个PCB产值的话,占了全球PCB产值有一半以上。然后PCB的话从目前来看,因为当前的话有一个地缘政治这样一个影响。所以其实我们讲的海外客户的话,其实对供应链这块的一个重视度也不断的提高。所以说他们也在要求这个厂商不断的去加快在东南亚这块的一个产 能布局。所以我们觉得现在来看整个PCB产业的话,它是影响了第三次这样一个产能转移这样一个时间窗口。然后我们觉得大陆这块的话,你其实也是相应的在产品上这块会有一个进一步的这种更新迭代。原来的话可能是以低端产能为主,然后目前来看的话,可能会从我们讲的低端的产能往高端这块去去演变,而且这块来看的话,我们觉得整个一个全球来看,国内的这样一个P预期,它确实在技术上也在逐步的一个改善。 发言人12:33 所以我们觉得往后去开始往大的前面,会从慢慢的中低端这样一个野蛮生长这个过程,往那高阶这块产品去做进一步的聚焦,打造一个更高的这样一个发展。目前我们可以看到在这个多成本这块的话,整个多成本这块的话,其实大陆的一个占比率非常高有68个点。但是HDI这块可能也是62个点。当然在我们讲的像唯一一个可能比较低的,其实是大概是十七。然后金融基本上大概是16%的这样一个占。所以我们觉得可能往后来看,大家发力的这种方向,包括政策引引引的引导的这样一个方向,可能更多会是在工装基本这一块。因为这块整个国产化率的话是非常低的。 发言人13:20 如果是从PCP自身的这样一个发展趋势上来看的话,目前我们讲PCP作为电子产品之母,其实它的一个发展是迎合着我们讲,还是在电子产品本身的一个发展。电子产品目前的两个重要趋势,一个是轻薄短小,另外一个就是我们讲的高频高速。所以对于PCB整体这样一个要求的话,我们对相应的就是一方面是这种高密度化。高密度化就是我们讲的电动板的这种孔径大小,包括布线密度,我们讲的程序高位这些会有更高的这样一个要求。所以这里面的话会大量使用到HBI。然后像高性能化的话,它本身是其实对于我们讲的这块来看的话,它其实更多的是对这种材料这块要求会更高。所以这个是为什么我们觉得你像在容器里面这块,可能对于这块要求会更加严苛。 发言人14:13 按照下游的这样一个分类上来看的话,其实我们也看到就是说在服务器跟汽车这块,就未来这样一个复合增速还是相对会高一点。虽然说整个一个板块是大概是在3个点3个多点,不到四个点这种成长。但是同时跟汽车这块的话,基本上只有七个多点跟六个多点这样一个复合增长。所以我们觉得这两个方向的话,确实是后续我们觉得会比较有增量这样一个方向。这也是为什么我们在三第三章第四章的话,会去重点介绍一下汽车。 发言人14:45 跟我们讲服务器数通这块的一个制造。汽车这块的话,本质上还是享受的是一个电动化跟智能化这样一个发展。所以整个一个汽车电子成本里面的话,PCB的一个占比会大幅的一个提升。所以我们觉得广汽的这块来看的话,可能是早有的,目前来看还是有比较有增量的这样一个市场。 发言人15:05 我们可以看到在汽车里面的话,它其实传统的汽车这块的话,主要用在是PCP。原文在我们讲的,比如说这个安全性能选项控制中控,然后包括雷达、电子仪表盘这些。然后在新能源汽车这