艾森股份机构调研纪要

艾森股份机构调研报告 调研日期:2024-06-26 江苏艾森半导体材料股份有限公司是一家专注于高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业，产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。公司在国内半导体材料行业领域中处于领先地位，与上海交通大学、苏州大学、北京理工大学等建立产学研合作，进行半导体领域光刻胶、树脂等卡脖子原材料的技术攻关。公司现有员工178人，由海归博士、博士后领衔组建的精英研发团队，以及原陶氏化学、安美特、乐思化学等国际知名公司高管组成的销售、技术、管理团队，兼具国际化、专业化及本土化的优势。公司客户包括中芯国际、京东方、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、日月新、奥特斯等行业知名企业。 2024-06-28 常务副总经理、董事会秘书陈小华,证券事务代表徐雯 2024-06-262024-06-28 特定对象调研,电话会议公司会议室及线上 中信证券 证券公司 - 华鑫电子 - - 诺安基金 基金管理公司 - 嘉合基金 基金管理公司 - 太平基金 基金管理公司 - 富国基金 基金管理公司 - 天弘基金 基金管理公司 - 理成资产 资产管理公司 - 睿华资本 - - 平安证券 证券公司 - 大家资产 其它 - 淡水泉 投资公司 - 宝盈基金 基金管理公司 - 德邦证券 证券公司 - 中信建投 证券公司 - 问题一:公司的研发或产品应用策略? 回答:随着公司产品应用的发展和延伸,公司逐步形成“一主两翼”的业务发展格局,“一主”是半导体电镀光刻,包括先进封装和晶圆制 造领域,“两翼”是半导体显示、光伏新能源领域。公司聚焦主营业务,围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节 。在电镀液及配套试剂方面,公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破 ,在光刻胶及配套试剂方面,公司也是聚焦于特色工艺光刻胶。问题二:先进封装负性光刻胶的技术难点? 回答:公司自产的先进封装用负性光刻胶用于制造Bumping铜凸块,铜凸块宽度一般为20μm,因此该款光刻胶的分辨率达到20μm即可 满足要求。但由于其开口深度远高于一般图形结构,要求光刻胶的涂布厚度达到50-110μm,是一般光刻胶涂布厚度的50-100 倍,因此该款光刻胶对于涂布厚度、与基材结合力的要求高于一般光刻胶。此外,光刻胶显影后形成的开口经过电镀铜、电镀镍和电镀锡银(其中电镀铜用量最大)工艺完成铜凸块制造,因此该款光刻胶还需要耐受电镀。该款光刻胶的配方复杂度高,重要原材料树脂被国外光刻胶企业独家垄断供应来源,无外购渠道,由公司自行合成。