深耕集成电路领域数十年厚积薄发，国产特种芯片龙头冉冉升起

深耕集成电路领域，产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域 公司深耕集成电路领域二十余年，是国内少数几家同时承接数字电路领域和模拟电路领域国家科技重大专项的企业。公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。 主营业务收入持续增长，盈利能力较强 在芯片国产化趋势推动下，公司凭借深厚的研发积累、领先的产品优势以及优秀的客户服务能力，迅速抓住市场机遇，总体业绩实现了快速增长。 2018年至2023年，公司营收从1.16亿元增长到9.26亿元，CAGR为51.51%；归母净利润从0.04亿元增长到3 .11亿元，CAGR为136.55%。近年来公司综合毛利率维持高位，2019年起整体毛利率水平超过70%。 2023年，公司保持了较高的盈利水平， 综合毛利率为76.15%，同比+0.02pct， 主要系公司模拟电路新产品收入增加且毛利率较高 ， 为79.82%，同比+3.05pct，抵消了其他产品收入下降、毛利率下滑的不利因素。 数电模电核心技术优势，国内新兴领域带动市场增长 数字集成电路：在FPGA和CPLD领域，公司在产品技术层面均处于国内领先位置。在FPGA领域，公司连续参与了代表FPGA领域国内最先进技术方向的“十一五”至“十三五”国家重大科技专项的研发工作。公司与紫光国微、复旦微电等同行业公司在产品技术方面同处于国内特种领域领先地位，目前均成功研制出7000万门级高性能FPGA产品，最先进的量产产品系列均为同代产品，逻辑单元数量等各方面指标相当，在产品技术和销售规模方面处于国内领先。 模拟集成电路：模拟集芯片市场依然由境外企业主导，国产替代空间较大。模拟芯片行业起步于欧美等发达国家，多年的发展使得境外厂商在技术积累、客户资源、品牌效应等方面形成巨大优势。目前，模拟集芯片市场依然由境外企业主导。从销售额来看，德州仪器、亚德诺、思佳讯、英飞凌市场份额较高，当前仍有较为广阔的国产替代空间。2017-2022年，我国模拟芯片市场规模从2140.1亿元增长至2956.1亿元，复合增长率约为6.67%。 盈利预测与评级：集成电路方面，公司在FPGA和CPLD领域产品技术层面均处于国内领先位置。模拟类市场依然由境外企业主导，国产替代空间较大。在此假设下，公司2024-2026年归母净利润为3 .73/4.71/6.35亿元，对应EPS分别为0.59元/股、0.74元/股、1.00元/股。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：与同行业龙头企业在技术、产品、市场尚存在差距的风险、技术迭代及新品研发能力不足的风险、公司技术研发及产业化未达预期的风险、筛选成品率波动的风险、应收账款及应收票据回收的风险、存货周转及跌价的风险。 财务数据和估值 1.深耕集成电路领域，产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域 成都华微成立于2000年，前身为国投电子、电科大、成都国腾出资的“成都华微电子系统有限责任公司”。2021年8月26日，华微有限召开董事会，会议审议通过：同意将公司由有限公司整体变更为股份公司。2024年2月7日，成都华微在上交所科创板上市。 图1：公司发展概览 公司深耕集成电路领域二十余年，是国内少数几家同时承接数字电路领域和模拟电路领域国家科技重大专项的企业。公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。 公司采用Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。集成电路行业的主要环节包括设计、制造、封装与测试等，根据企业是否参与实际的生产主要可以分为IDM模式（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造模式）、Fabless模式（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）。随着集成电路的结构与设计愈发复杂，晶圆代工产线投入成本大、维持运营费用高、工艺水平要求高，相应技术与资金的壁垒逐渐提升，因此产业结构也进一步向专业化分工方式发展。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计与销售，而将晶圆加工、封装及测试等环节由专业化公司进行分工。同时，由于公司产品应用于电子、通讯、控制、测量等特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测线，测试环节亦主要由公司自行完成。 图2：公司业务模式 公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，自设立以来产品体系持续丰富。特种集成电路客户对于供应商的导入与认证有较为严格的流程，且集成电路产品品种繁多，因此客户具有较强的一站式产品采购以及综合解决方案的需求。基于上述行业特点，公司一方面通过核心产品的技术先进性和质量可靠性保证了公司产品的行业地位，另一方面亦通过丰富的产品线满足了客户的各类产品需求，逐步形成以FPGA、CPLD、ADC等核心产品搭配存储器、电源管理、总线接口等辅助类通用芯片的产品结构。 公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域。其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，覆盖了电子系统运转的多个环节，能够为下游客户提供丰富的特种集成电路的产品，可以满足其一站式采购以及综合解决方案的需求。 公司的控股股东为中国振华电子集团有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司。截至2024年一季报，振华电子直接持有公司285575825股，持股比例为44.84%，为公司的控股股东；中国电子持有中电有限81.66%股份、中电金投100%股份。中电有限控制振华电子54.08%股份以控制公司44.84%的股份；中电有限控制华大半导体58.07%股份以控制公司18.17%的股份；中电金投控制公司2.17%股份，中国电子信息产业集团有限公司为公司的实际控制人。 图3：公司股权架构图（截止2024年6月28日） 2.主营业务收入持续增长，盈利能力较强 2.1.营收保持较快增长，模拟和数字集成电路收入合计占比大 在芯片国产化趋势推动下，公司凭借深厚的研发积累、领先的产品优势以及优秀的客户服务能力，迅速抓住市场机遇，总体业绩实现了快速增长。2018年以来，随着国际形势及贸易摩擦的加剧，集成电路行业总体受到了较大的冲击。国家层面高度重视芯片产业技术的自主安全，积极出台相关的产业政策大力支持集成电路产业特别是特种领域产品的国产化。伴随着国内电子、通信、控制、测量等领域对特种集成电路的需求快速增长，公司下游客户的采购需求大幅提升，借此实现了2018年至2023年收入的跨越式增长。 2018年至2023年，公司营收从1.16亿元增长到9.26亿元，CAGR为51.51%；归母净利润从0.04亿元增长到3.11亿元，CAGR为136.55%。 24年Q1公司实现营收1.39亿元，同比-36.38%，实现归母净利润0.59亿元，同比-21.79%。我们认为，受客户验收节奏影响，公司24年Q1营收规模仍然短期承压；但随着生成式AI的赋能、汽车智能化渗透率的提升等因素，集成电路行业未来仍然有广阔的发展空间，下游采购节奏有望修复。 图4：2018年-2024年Q1公司营业总收入（单位：百万元） 图5：2018年-2024年Q1公司归母净利润（单位：百万元） 公司营业收入主要来源于主营业务收入，主营业务收入占比均在99%以上，主营业务突出；主营业务收入当中，2018年以来数字集成电路产品和模拟集成电路产品均保持了较快增长。数字集成电路收入由2018年的0.75亿元增长至2023年的4.25亿元，CAGR为41.37%，主要得益于国内特种领域对集成电路产品的需求提升，以及集成电路国产化的国家战略；同时，公司凭借多年在数字集成电路领域的研发积累、高可靠的产品性能以及出色的售后服务能力，迅速抓住市场机遇，逻辑芯片、存储芯片、微控制器各大产品线销售收入均实现了较快增长。 模拟集成电路收入由2018年的0.27亿元增长至2023年的4.48亿元，CAGR为75.14%。 主要得益于国家产业政策支持和下游行业需求旺盛，叠加公司自身多年积累的研发成果以及可靠的产品品质。2023年，公司主营业务的产品收入构成中，数字集成电路收入占比为46%，模拟集成电路收入占比48%，两者合计占比超90%，为公司收入的主要来源。 图6：2018年-2023年公司各业务收入情况 图7：2023年公司各项业务收入占比情况 2.2.毛利率相对高位，盈利能力较强 近年来公司综合毛利率相对高位，2019年起整体毛利率水平超过70%。公司综合毛利率主要受产品结构和单位成本变化的影响。产品结构方面，近年来随着公司新产品的不断研发投入及市场推广，FPGA、ADC等类别产品单价相对较高、毛利率较高的新型号产品销售占比不断提高，带动毛利率提升。成本方面，随着公司业务规模扩大，原材料及封装环节的采购量也逐步提升，规模扩大化有助于降低单位采购成本。此外，公司从晶圆、封装、检测等各个生产环节加强成本控制，有效降低采购成本，有助于公司产品综合毛利率提升。 2023年，公司保持了较高的盈利水平，综合毛利率为76.15%，同比+0.02pct，主要系公司模拟电路新产品收入增加且毛利率较高，为79.82%，同比+3.05pct，抵消了其他产品收入下降、毛利率下滑的不利因素。 总体来看，特种集成电路设计企业总体呈现产品定价相对较高、毛利率较高同时研发投入较高的特点，公司特种集成电路产品毛利率较高符合行业的经营特征，具备合理性及可持续性。 图8：2018年-2024年Q1公司毛利率情况 图9：2018年-2023年公司分产品毛利率情况 分产品来看，逻辑芯片是公司最重要的收入来源，亦是毛利率贡献最大的产品类别。对于CPLD类产品，2020年至2021年随着高质量等级产品销售占比的提升，产品毛利率从2020年的83.01%提升至2021年的88.53%；对于FPGA类产品，随着4V系列产品以及包括奇衍系列在内的其他高端系列产品销售收入的增加，2020年至2021年，产品毛利率从67.53%提升至78.55%。数据转换类产品市场空间广阔，为近年来公司大力发展并推广的产品。数据转换类芯片技术含量较高，2020年至2022年，其毛利率保持在90%左右的较高水平，对于综合毛利率的贡献从12.72%增长到24.39%。 2.3.整体费用率水平随收入规模扩大呈现快速下降趋势，研发费用保持较高强度 2020年往后，随着公司业务规模的增长，公司期间费用占营业收入的比例大幅下降。 2023年，公司期间费用率由2019年的81.35%下降至40.12%；公司保持高强度研发投入，2019年以来研发费用率持续保持在20%以上，2023年，公司研发费用增幅较大，同比+1.31pct至21.40%，致期间费用占营业收入的比例有所上升。一方面，公司重视研发投入，积极提高研发人员薪酬待遇，发展壮大研发人员队伍、储备人才，公司研发人员人均薪酬水平整体呈上涨趋势，还于2022年下半年起新设了上海研发中心和济南研发中心。 另一方面，公司不断加大研发项目的投入，特别是在FPGA及可编程系统芯片、多通道高速DAC、高性能MCU等方面积极布局，助力公司未来业绩的持续增长。 图10：2018-2024年Q1公司期间费用 2.4.募集资金重点投向科技创新领域，提升公司研发能力及产品检测能力 公司本次拟公开发行9,560.00万股，募集资金扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。芯片研发及产业化项目是公司对目前