江丰电子机构调研纪要

江丰电子机构调研报告 调研日期:2024-06-27 宁波江丰电子材料股份有限公司成立于2005年,专注于超大规模集成电路制造用超高纯金属材料和溅射靶材的研发和生产,是国家科技部、发改委和工信部重点扶持的高新技术企业。该公司于2017年6月在深交所成功上市,股票代码为300666。江丰电子填补了中国在超高纯金属溅射靶材领域的空白,满足了国内企业市场需求,并成功获得国际一流芯片制造厂商的认证,在全球先端技术超大规模集成电路制造领域批量应用。公司的销售网络已经覆盖欧洲、北美和亚洲各地,产品应用于多家国内外知名半导体、平板显示和太阳能电池制造企业。公司的核心团队由多名海外归国博士组成,并引进了多名美国、日本、新加坡籍专家,掌握了世界最前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场信息,成为了在同行业中具有国际影响力的创业团队。截至2020年底,公司已累计申请专利1091项,其中90%是发明专利。公司还制定并颁布实施标准22项,其中包括7项国家标准和14项行业标准。在国家和行业重视和支持下,江丰电子承担了多项国家战略发展科研及产业化项目,包括国家02重大专项、国家863重大专项、发改委高技术产业化项目等。公司的溅射靶材产品荣获多项荣誉,如国家战略性创新产品、中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等。江丰电子将继续秉承“为中国制造增添光荣,赋予中国制造更多的内涵”的责任,努力开拓市场,以领先的技术优势、完善的品质体系和卓越的客户服务水平,为中国电子材料产业的发展做出更大的贡献。 2024-06-27 董事会秘书、投资总监蒋云霞 2024-06-27 特定对象调研,现场参观公司会议室 东北证券 证券公司 - 信达澳亚基金 基金管理公司 - 德邦证券 证券公司 - 国诚投资 其它 - 银河证券 证券公司 - 天风证券 证券公司 - 国泰君安 证券公司 - 投资者参观了公司的产品展厅,投资者在公司会议室与公司高管进行问答交流,交流内容如下:1、对于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料三大块业务,公司的管理精力,资源等如何分配?回复:公司目标是扎根在超高纯金属溅射靶材领域,完善半导体设备精密零部件的横向布局,同时拓展第三代半导体关键材料。 高纯金属溅射靶材是超大规模集成电路制造用的关键材料,江丰电子十九年来聚焦超大规模集成电路制造用溅射靶材领域,突破一系列核心技术,成为世界一流芯片制造企业的主要供应商,公司在半导体溅射靶材领域具有一定的国际竞争力。 作为半导体设备工艺的基础,半导体精密零部件具有广阔的市场前景。公司受益于在半导体用溅射靶材领域积累的技术、经验及客户优势 ,实现了半导体精密零部件业务的快速成长。 此外,公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿,已经在第三代半导体材料领域取得初步进展。2、公司2023年靶材毛利率略有下降的原因?大宗金属涨价对公司靶材毛利率影响? 回复:公司靶材产品的综合毛利率变动主要受产品结构变化等因素的影响。超高纯金属具有较高的附加值,超高纯金属与普通金属价格的关联度相对较小。 3、根据行业报告,半导体设备市场规模有望增长,公司零部件进展情况? 回复:公司生产的精密零部件产品已经应用于半导体核心工艺环节,公司的零部件客户主要有两大类,一类是半导体设备制造厂商,设备制造需要配备零部件;另一类是晶圆制造企业,芯片生产过程中需要消耗零部件。目前,公司已经建成多个零部件生产基地,全面布局金属和非金属类半导体精密零部件,形成了全工艺、全流程的生产体系,实现了半导体精密零部件业务的快速成长。公司将继续加大研发投入,提升技术水平,进一步提升在半导体精密零部件领域的市场竞争力。 4、覆铜陶瓷基板的进展?目前出货的陶瓷基板主要是哪种工艺? 回复:目前,陶瓷基板采用两种主流的生产工艺,即DBC(DirectCopperBond的简称)直接覆铜工艺和AMB(ActiveMetalBonding的简 称)活性金属钎焊工艺。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆铜 陶瓷基板,目前已经实现量产。