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2024-06-25财富管理总部投顾业务国盛证券福***
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策略观点 财富管理总部投顾业务2024.06.25星期一 早参 盛视 反弹行情或一触即发关注红利指数和“科特估”方向 周一市场全天低开低走,三大指数均跌超1%,沪指最低探至2960点。指数黄白分时线明显分化,中小盘股普跌。沪深两市周一成交额6956亿元,较上个交易日放量760亿元。盘面上,电力股开盘拉升,西昌电力涨停;PCB概念股局部活跃,科翔股份、天津普林、博敏电子、景旺电子涨停;数字货币概念股午后异动,兆日科技、飞天诚信、御银股份涨停。下跌方面,科创板次新股集体调整,锴威特跌超10%。总体上个股跌多涨少,全市场近5000只个股下跌。整体来看,本周作为上半年最后一个交易周,叠加6月底资金流动性偏紧,市场交易情绪触及冰点也符合预期。预计沪指下行空间相对有限,3000点下方总体机会大于风险,反弹行情或随时展开,对于优质标的当前位置不宜盲目杀跌。 技术上看,沪指在有效跌破半年线后,日线MACD绿柱重新放大,日线KDJ低位死叉后出现钝化迹象,已多次出现低位反复底背离,短期沪指有望在2950点上方展开反弹。 资金方面:央行公告称,为维护半年末流动性平稳,2024年6月24日以利率招标方式开展了500亿元7天期逆回购操作,中标利率为1.8%。当日40亿元逆回购到期,因此单日净投放460亿元。6月是缴税缴准的高峰期,税期对资金面造成一定冲击,叠加季末将近,一级政府债发行加速,近日资金面有所收敛。周一沪深两市主力资金全天净流出341.53亿元。其中创业板主力资金 净流出94.96亿元;沪深300主力资金净流出113.78亿元。个股来看,资金流向方面,仅有5 只个股主力资金净流入超1亿元,科翔股份、西昌电力、美的集团、正丹股份、星辉娱乐主力资金净流入规模居前,分别净流入2.26亿元、1.83亿元、1.67亿元、1.21亿元、1.07亿元。赛力斯、浪潮信息、软通动力、中兴通讯、天孚通信主力资金净流出规模居前,分别净流出7.83亿元、 4.21亿元、3.52亿元、3.51亿元、3.31亿元。北向资金方面,北向资金周一成交额为1205.82亿元,成交净卖出4.03亿元。其中,沪股通净卖出0.14亿元,深股通净卖出3.89亿元。 资讯方面:6月24日,国家发改委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》,鼓励限购城市放宽车辆购买限制,增发购车指标;通过中央财政和地方政府联动,安排资金支持符合条件的老旧汽车报废更新;鼓励有条件的地方支持汽车置换更新。拓展智能机器人在清洁、娱乐休闲、养老助残护理、教育培训等方面功能,探索开发基于人工智能大模型的人形机器人。(新华社)此举有利于促进消费提质升级,满足人民高品质生活需求,推动科技成果在消费领域的应用,为经济的持续健康发展提供动力。 6月24日,广东印发《关于构建数据基础制度推进数据要素市场高质量发展的实施意见》提 到,到2025年,广东将逐步建立数据基础制度体系和配套政策,初步建成协同高效、安全有序的 数据要素市场体系,并显著提升数据产品和服务的丰富性;到2030年,广东数据要素治理体系将趋于完善,产业数字化转型迈上新台阶,数字产业化水平显著提升。(财联社)数据要素市场体系的建立对于推动经济结构优化、促进创新驱动发展、保障国家数据安全等方面都具有重要战略意义。 操作策略:考虑到当前指数6周连跌后资产价格可能已经反映投资者过于悲观预期,7月有重磅会议召开,后市稳增长政策加码结合当前资本市场政策红利下制度不断完善,或对市场形成较强支撑,沪指有望在2950点上方展开反弹行情。策略上,在市场偏弱势震荡的环境下,业绩相对稳健的红利指数方向;此外,当前科技板块利好政策逐步出台,市场对“科特估”的关注度较高,利好政策有望催化出新一轮“科特估”行情,因此,偏成长的科技板块值得关注。 (谢亮然,执业证书编号S0680621010004) 热点聚焦 先进封装产能供不应求 6月17日,台积电宣布其3nm制程代工价格预计将上调5%以上,同时,其先进封装服务明年的年度报价也将迎来10%-20%的增长。这一变动反映出市场对其高端技术的强劲需求,特别是来自包括苹果、英伟达在内的七大客户,他们已预订了台积电3nm的全部产能,导致供应紧张,预订单已排至2026年。(东方财富网) 晶方科技(603005.SH)公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,也正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。 华天科技(002185.SZ)主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售。公司为国内外先进封测龙头,拥有生产晶圆和封测技术,明确表示掌握chiplet技术。 【免责声明】 国盛证券有限责任公司(以下简称“本公司”)具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告的信息均来源于本公司认为可信的合法公开资料,本公司力求报告内容客观、公正,但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,可能会随时调整。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态,对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。 【风险提示】 本报告只提供给客户作参考之用,不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议,须客户自主作出投资决策并自行承担投资风险。投资者应当充分考虑自身状况,并配合其他分析手段理解和使用本报告内容,不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者在进行投资决策时,须充分了解各类投资风险,根据自身的风险承受能力使用相关服务。本公司不对使用本资料涉及的信息所产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任。 本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经本公司书面授权,任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告,需注明出处为“国盛证券”,且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。

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