HBM高景气，清洗、电镀新增长

TSV作为HBM核心工艺之一，带动公司清洗与镀铜设备增长 。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺，SAPS兆声波单片清洗设备用于TSV的深孔清洗，使其漏电流减少2-3个数量级；镀铜设备被多家大客户用于TSV的镀铜。未来，HBM市场将成为公司的巨大增长点，今后公司的PECVD设备及炉管ALD设备也将应用于HBM的生产线。 清洗设备：公司专有的SAPS兆声波清洗设备保障TSV孔内清洗效果。公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。公司的SAPS兆声波清洗设备适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗。公司的TSV清洗设备主要应用于2.5D/3D等先进封装工艺中，TSV工艺中孔内会有聚合物残留，可选择使用高温硫酸与双氧水混合液进行清洗。 TSV清洗设备具有高效的温度控制能力，可控制Wafer表面清洗时温度在170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同使用，保证TSV孔内的清洗效果。 电镀设备：公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单。 半导体电镀是指在芯片制造过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造工艺越来越先进，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备便被广泛采用。目前半导体电镀已不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但铜的沉积依然占主导地位。全球半导体电镀设备核心厂商包括泛林集团、应用材料、盛美上海、ASMPT和TKC等，CR5约为73%。据恒州诚思统计，全球半导体电镀设备市场规模预计将从23年的40亿元增长至30年的61亿元；前道镀铜/后道先进封装领域分别占36%/64%。目前公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单，从23年下半年开始，TSV电镀设备订单开始起量，预计24年仍会保持较高的市场需求。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元，实现归母净利润分别为11/16/25亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为34倍、23倍、15倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险；下游扩产不及预期风险。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表