东芯股份机构调研纪要

东芯股份机构调研报告 调研日期:2024-06-20 东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，致力于成为领先的存储芯片设计公司，为全球客户提供服务。作为一家Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，并是国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 2024-06-21 2024-06-20 董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟,证券事务代表黄沈幪,投资者关系王佳颖 策略会,路演活动策略会 东吴证券 证券公司 - 万家基金 基金管理公司 - 摩根基金 基金管理公司 - 西部利的基金 其它 - 长江养老 寿险公司 - 华富基金 基金管理公司 - 兴业基金 基金管理公司 - 工银安盛 寿险公司 - 禧弘资产 其它 - 筌置资产 - - 汇正资产 - - 南京证券 证券公司 - 嘉合基金 基金管理公司 - 太平洋保险 综合保险公司 - 民生证券 证券公司 - 长信基金 基金管理公司 - 一、公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况。二、交流的主要问题及答复 1、网通市场目前公司看到是什么情况?答:公司产品在网络通讯领域应用广泛,主要包括电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi、5GCPE等。未来随着5G基站的逐步建设以及各类5G应用对于性能和容量的提升导致的更新换代的需求,我们的中高容量的SLCNAND应用场景会越来越多,未来在网通领域仍有较大的市场拓展空间。2、去年MCP业务发展比较平稳,受行情影响较小,能否详细介绍一下原因?答:MCP是通过将闪存芯片与DRAM进行合封的产品,以同步实现存储与数据处理功能,节约空间的同时提高存储密度。公司的MCP系列产品具有NA NDFlash和DDR的多种容量组合,Flash和DDR均为低电压的设计,核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。目前主要针对模块类客户,需求相对比较稳定,应用于工业、车载等领域。从产品的成长性来看,5G模块是增量市场,未来的市场需求将成倍增长; 另外随着车联网模块性能需求的不断提高,对MCP的容量规格也逐步提升。公司目前可以提供8Gb+8Gb、16Gb+16Gb配置的MCP产品 。公司将发挥自身的技术优势,持续研发,为客户提供更多样化的产品选择,并继续开拓产品的应用领域。3、公司对大容量的MLC、TLC等 产品是否有布局?答:公司目前专注于SLCNAND的设计研发,同时在MLC、TLC与3DNAND等领域拥有相应的技术储备。4、公司在DRAM产品上有哪些布局?答:公司的DRAM产品主要分成两大类,一类是标准DDR3,另外一部分是低功耗LPDDR1、LPDDR2,以及LPDDR4X。公司在DRAM产品方面会不断扩充产品品类,不断丰富DRAM自研产品组合,提高产品市场竞争力。5、对于车规市场公司是怎样的布局思路?答:车 规级产品方面,目前公司的SLCNANDFlash、NORFlash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试,公司的MCP产品已向海外的Tier1客户出货,主要应用于车联网模块。公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品,扩大车规级产品线丰富度并在客户端积极进行产品的测试及导入工作。