市场首推最紧密跟踪冠石科技国内市场方兴未艾布局初期难掩潜在资质

#近期布局半导体掩模版项目成重要增量 行业情况：1）全球：23年IC领域掩膜版全球市场规模预计51亿美元，主要玩家包括美国Phtronics（32%）、日本DNP（27%）、日本Toppan（23%）。 从制程上看，130nm以上、28-90nm、28nm以下的掩膜版分别占比54%，33%和13%。市场首推+最紧密跟踪冠石科技：国内市场方兴未艾，布局初期难“掩”潜在资质！#近期布局半导体掩模版项目成重要增量 行业情况：1）全球：23年IC领域掩膜版全球市场规模预计51亿美元，主要玩家包括美国Phtronics（32%）、日本DNP（27%）、日本Toppan（23%）。 从制程上看，130nm以上、28-90nm、28nm以下的掩膜版分别占比54%，33%和13%。 2）国内：半导体光掩膜版国产化率仅5%，预计到25年可达94亿元。商业模式：存在晶圆厂自产自用和第三方掩膜版厂两种模式。 1）28nm以下的先进制程由于工艺问题一般采用自供模式，国内具备大批量自供能力的基本只有中芯国际。2）28nm以上的成熟制程中，fab厂会使用第三方掩膜版厂进行产能调配来平滑生产，第三方掩 膜版重要性不言而喻。 目前国内第三方供应商有路维、清溢等，但制成停留在130nm。 项目预期：1）公司公告项目布局以45-28nm产品为主，明显高于目前市场第三方技术水平；2 ）项目达产后预计可实现8.5亿收入，2.1亿利润；3）我们预计，项目明年底开始投产，首先覆盖45nm及以上的产品，对应25年项目利润保守1e+，可给予50X估值。 #基本盘稳定发展1）公司主要产品为面板偏光片（偏光片尚未完全实现国产化），一方面在做持续国产替代，另一方面显示行业跟随大周期开始企稳，价格所有回升，预计主营今年主营有望持平；2）公司积极拓展客户，从京东方头部客户向第二、第三显示客户做突破，新产能预计明年完全释放，客户拓展提供主营业务增量。 盈利预测：预计23-25年归母净利润0.8、1.2、2.5亿元，对应PE为46、31、15倍。 采用分部估值，25年主营可支撑25亿市值，掩膜版保守可支撑50亿市值，短期目标市值75亿！