AIGC行业深度报告（14）：从英伟达到华为，零部件迎来大机遇

华西计算机团队 2024年6月14日 分析师：刘泽晶 SACNO：S1120520020002 邮箱：liuzj1@hx168.com.cn 分析师：孟令儒奇 SACNO：S1120524060001 邮箱：menglrq@hx168.com.cn 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 仅供机构投资者使用证券研究报告|行业深度研究报告 从英伟达到华为，零部件迎来大机遇 AIGC行业深度报告(14) 核心逻辑: 英伟达打响算力架构升级战：英伟达Q1业绩超预期，原因是Hopper架构的强势需求，公司给予第二季度乐观指引，Blakcwell出货时间为最大亮点。过去英伟达平均两年架构升级，目的是维持在GPU霸主地位。如今，英伟达GPU架构疯狂加速，黄仁勋宣布下一代AI芯片为Robin架构，以一年为节奏更新产品，用统一架构覆盖整个数据中心产品线，具体来看，2024年，Blackwell芯片现已开始生产；2025年，将推出BlackwellUltra产品；2026年，将推出Rubin产品2027年，将推出RubinUltra产品。 从H100到GB200NVL72，零部件升级为最大亮点：铜互联为最大增量之一，DAC高速线缆在短距离信号传输价值凸显，GB200NVL72的铜缆包括内部线缆和外部线缆，安费诺为供应商，安费诺股价年初至今涨幅超35%；高算力与高功耗相匹配，GB200功耗相较H100显著提升，高功耗电源价值凸显，台达电为英伟达电源的供应商，年初至今涨幅超10%；GB200芯片模组功耗已超风冷极限，液冷已经从“选配”到“必配”，液冷冷板和分期管是GB200NVL72的核心增量之一，奇鋐科技为英伟达液冷的供应商，年初至今涨幅超85%。 华为910C敬请期待，Atlas打开国产算力集群想象空间：自从2018年来，美国连续发动对我国高科技行业制裁，自主可控势在必行。华为海思昇腾AI芯片，构建算力的第二极，参数方面，我们认为昇腾910芯片单卡算力已经可以与英伟达A100相媲美。根据集成电路IC消息，华为昇腾910C芯片正处于紧张的测试阶段。910C预计在今年第四季度推出样机，而到2025年第一季度将实现量产。Atlas打开国产算力集群想象空间，在华为全联接大会2023上推出昇腾AI计算集群Atlas900SuperCluster，相关供应链国产化为大势所趋。 投资建议:英伟达打响算力架构升级战，零部件升级为最大亮点。此外，在AI+信创大背景下，华为已经推出国产算力集群Atlas解决方案，相关供应链国产化为大势所趋，同时看好910C带来的相关增量。受益标的为：全球算力产业链美股：英伟达、超微电脑、戴尔科技、惠普、安费诺、维谛技术等；全球算力产业链A股:工业富联、浪潮信息、紫光股份、沃尔核材、麦格米特、淳中科技等；国产服务器相关产业链：神州数码、拓维信息、中国长城、高新发展、大华股份等；国产连接器相关产业链：华丰科技等；国产电源相关产业链:泰嘉股份等；国产液冷模块产业链：飞荣达等；国产液冷解决方案产业链：英维克、申菱环境等；国产PCB产业链：景旺电子、胜宏科技等；其他：强瑞技术、恒为科技等；国产AI芯片产业链：海光信息、景嘉微、寒武纪、云天励飞等。 风险提示:核心技术水平升级不及预期的风险、AI伦理风险、政策推进不及预期的风险、中美贸易摩擦升级的风险。 目录 01英伟达GB200零部件升级为最大亮点 02华为910C敬请期待，Atlas打开国产算力想象空间 03投资建议:梳理AIGC相关受益厂商 04风险提示 01英伟达GB200零部件升级为最大亮点 英伟达Q1业绩超预期，原因是Hopper架构的强势需求：英伟达第一季度收入达到创纪录的260亿美元，环比增长19%，远高于市场245亿美元的预期。创历史新高。原因是数据中心推动的快速成长，数据中心推动英伟达成长，该业务第一季度营收达226亿美元，强于分析师预期的221亿美元，环比增长23%，同比增长427%，原因是Hopper架构的强劲需求。 公司给予第二季度乐观指引，Blakcwell出货时间为最大亮点：英伟达预计下一季度营收为280亿美元，上下浮动2%，强于分析师预期的268亿美元。GAAP和非GAAP毛利率预计分别为74.8%和75.5%，上下浮动50个基点。同时，根据超微电脑指引，超微电脑Q1收入为38.5亿美元，下一季度指引为51-55亿美元收入，原因是AI的强势需求。此外，公司在业绩会上透露，公司Blackwell架构已经全面投入生产，公司预计第二季度开始供货，第三季度加速，客户数据中心在第四季度建立。我们判断Blackwell出货时间超出市场预期。 英伟达季度总收入及市场一致预期(百万美元)数据中心实际收入与预期收入对比 平均两年架构升级，目的是维持在GPU霸主地位：根据CSDN数据，英伟达14年期间发布8款芯片架构，我们判断芯片架构的持续升级有望维护其在GPU市场的龙头地位。 英伟达架构升级速度明显加快：此前，根据财联社以及SemiAnalysis消息，预计在H200芯片架构后，B100将于2024年第三季度开始量产，部分早期样品将于明年第二季度出货。而GH200和H200也是于2023年开始问世，同时，AMD也推出了MI300AI算力芯片，谷歌直接表示要打造自己的人工智能基础设施，其TPUv5和TPUv5e可用于内部培训和推理，还供苹果、Anthropic、CharacterAI等公司客户使用。我们判断英伟达架构升级明显处于加速状态。 英伟达全新产品架构升级图 英伟达GPU发展时间表 黄仁勋宣布下一代AI芯片为Robin架构：2024年6月2日晚，英伟达CEO黄仁勋在中国台北国际电脑展（COMPUTEX2024）上表示，将在2026年推出下一代AI芯片平台Rubin，作为对现有Blackwell平台的迭代，RubinAI平台将采用HBM4记忆芯片。Rubin平台的产品包括，RubinGPU（8SHBM4）、VeraCPU等 英伟达GPU架构疯狂加速：在演讲中，黄仁勋介绍了关于芯片产品年度升级周期的计划。黄仁勋表示，英伟达将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，即坚持运用当时性能最强的半导体制程工艺，以一年为节奏更新产品，用统一架构覆盖整个数据中心产品线，具体来看，2024年，Blackwell芯片现已开始生产；2025年，将推出BlackwellUltra产品；2026年，将推出Rubin产品2027年，将推出RubinUltra产品。 英伟达黄仁勋在中国台北的工Computex2024展示英伟达架构升级示意图 公司明确表示人工智能需求强劲：2024年4月18日，公司明确表明人工智能需求强劲，人工智能2024年收入占比有望达到十几个点(原文：low-teens)，公司预计未来五年其收入复合增长率将达到50%，2028年有望占比20%以上。我们认为此指引背后寓意为公司对于CoWos产能持乐观态度，我们判断CoWos产能的乐观，为英伟达的产品的及时出货提供乐观预期。 台积电收入维持高增:台积电5月10日公布，4月销售额2360.2亿元新台币，环比增长20.9%，同比增长59.6%；近日，台积电公布5月份销售数据，销售额为2296.2亿新台币，同比增长30.1%，公司法人指出，人工智能及一般服务器需求转好，推动第二季度业绩展望，这一领域也为台积电主要收入贡献来源。 台积电或将提高英伟达代工价格：根据电子技术应用消息，台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格，我们判断其背后的本质在于英伟达Blackwell的生产与新高端工艺制程有关。 台积电CoWos示意图台积电季度收入(百万台币) 300,000 250,000 200,000 150,000 100,000 50,000 0 台积电收入(百万台币)环比增长 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 2023年1月 2023年2月 2023年3月 2023年4月 2023年5月 2023年6月 2023年7月 2023年8月 2023年9月 2023年10月 2023年11月 2023年12月 2024年1月 2024年2月 2024年3月 2024年4月 2024年5月 -30% GB200NVL72震撼出世，其为性能怪兽：在英伟达GTC大会上，基于Blackwell的AI算力将以名为DGXGB200的完整服务器形态提供给用户，结合了36颗NVIDIAGraceCPU和72块BlackwellGPU。这些超级芯片通过第五代NVLink连接成一台超级计算机(后文简称GB200NVL72)。与相同数量的72个H100相比，GB200NVL72的性能绝对是逆天的存在，大模型推理性能可以提升30倍，并且成本和能耗只有前者的1/25。 此为全机架式解决方案：有18个1U服务器。其提供的FP8性能为720petaflops，FP4计算性能为1440petaflops，可处理多达27万亿个AILLM参数模型。每台服务器里带有两个GB200GraceBlackwellSuperchip，这些计算节点带有1.7TB的HBM3E内存、32TB/s的内存带宽，并且全部采用液冷MGX封装。然而由于功耗过大，需要采用液冷，内部采用铜互联形式。 英伟达NVL72规格 英伟达DGXH100零部件价格拆解:AI服务器中的主要元器件包括CPU、GPU板组、内存、硬盘、网络接口卡组成，配合电源、主板、机箱、散热系统等基础硬件以提供信息服务。根据SemiAnalysis，AI服务器（以NvidiaDGXH100为例）总成本为26.9万美元，其核心组件按BOM占比由高到低依次为GPU板组、SmartNIC、DRAM、CPU、NAND、电源、主板、机箱和散热，BOM占比分别 为72.5%、4.1%、2.9%、1.3%、0.4%、0.3%、0.2%、0.2%，相较标准CPU服务器（以2xIntelSapphireRapidsServer为例）， NvidiaDGXH100单机总成本提升25.7倍。 英伟达Blackwell架构出世，GB200NVL72核心零部件升级为最大亮点：我们判断GB200NVL72不同于H100等8卡DGX服务器，其零部件价值量占比有望提升，其重点在于CPU、铜连接、液冷模组、电源板块。 英伟达DGXH100BOM成本一览英伟达DGXH100零部件示意图 组件 价格（美元） 占比 CPU 5200 1.93% 8GPU+4NVSwitchBaseboard 195000 72.49% 内存DRAM 7860 2.92% 硬盘NAND 3456 1.28% 网卡SmartNIC 10908 4.05% 机箱（外壳、背板、电缆） 563 0.21% 主板 875 0.33% 散热（散热器+风扇） 463 0.17% 电源 1200 0.45% 组装测试 1485 0.55% Markup 42000 15.61% 总成本 269010 100.00% GraceCPU为下一代数据中心的引擎:NVIDIAGrace™CPU是一款具有突破性性能和效率的Arm➅CPU。它可以与GPU紧密结合以增强加速计算，也可以部署为强大、高效的独立CPU。 以“CPU+GPU”为主的芯片组竞争格局更加明确：目前，芯片厂商的竞争格局不再割裂，过去，CPU的龙头企业为AMD、Intel，GPU的龙头企业为英伟达，而如今芯片厂商已经逐步补强自身“短板”，其目的在于维持自身在应用场景中的龙头地位，例如英伟达自身的GraceCPU，亦或者是Intel发布自身酷睿UltraAIPC处理器，此款处理器为集中式显卡，此显卡集成了CPU、GPU、NPU、IO芯片。 GraceCPU在GB200NVL72的价值比重凸显：原因在于，GB200N