天风电子AI产业变革已现建议全产业链重点布局结论根

����AI服务器：GB200芯片已经出货，预计24Q3末开始给CSP供货；水冷散热 成为标配趋势，散热系统与组装将是差异化关键。【天风电子】AI产业变革已现，建议全产业链重点布局��结论：根据ComputeX展会上的技术和产品，NVL36/72预计三季度末开始出 货；AIPC已经和传统PC做出代差；下一个爆款产品预计会是手机并延伸至可穿戴产品；AI+驱动电子产业变革趋势已现。 ����AI服务器：GB200芯片已经出货，预计24Q3末开始给CSP供货；水冷散热成为标配趋势，散热系统与组装将是差异化关键。 ����AIPC：硬件配置显著升级包含NPU算力达40tops起，硬盘标配512GB至1T；微软+高通的AIPC功能和产品力显著提升，预计Intel/AMD版本年底发布 。 ����AI手机：目前MTK的AI功能提供系统厂商公版模型，让手机厂商可以调用，包含内建数字人、AI创作等应用。 ����半导体：AI+赋能消费电子需求提升，会带动半导体周期进入新一轮上升周期。 ��相关标的：AI服务器：工业富联、鸿腾、中芯国际、灿芯股份、寒武纪、海光信息、盛科通信 、澜起科技等。 AIPC：联想集团、通富微电、光大同创、隆阳电子等。AI手机：立讯精密、鹏鼎控股、圣邦股份、艾为电子等。AI终端：恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、长电科技等。联系人：潘暕/程如莹