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铟片替代TIM胶,探索效能提升新途径

2024-06-17孙远峰、王海维华金证券福***
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铟片替代TIM胶,探索效能提升新途径

2024年06月17日 公司研究●证券研究报告 华天科技(002185.SZ) 公司快报 铟片替代TIM胶,探索效能提升新途径投资要点铟片高导热性优于TIM胶,为高效热管理提供理想的材料基础。芯片散热需要做到“内外兼修”,在降低能耗的同时,还需保障组件的稳定性和寿命。在封装中,绝大部分热量通过封装从芯片顶部散发到散热器,在芯片和封装之间,具有高导热性的热界面材料(TIM)可以帮助传递热量。热量实际上要经过硅晶片-内部导热材料-CPU金属盖-外部导热材料多重传导,才能传递到散热器上。在大尺寸封装产品中,铟片凭借其卓越的高导热性常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品,其导热系数高达86W/m∙K,远高于传统TIM胶的导热性能(常用TIM胶导热系数不足10W/m∙K),为高效热管理提供理想的材料基础。经过对比测试,铟片的高导热系数和热界面材料设计使其能够更快速、更均匀地将热源产生的热量传递到散热器,进而提升了整个系统的散热效率。与TIM胶相比,铟片在热量传导过程中的热阻更低,使得热量能够更加顺畅地流动,减少热量局部积聚,从而实现更低的结温和更均匀的温度分布,且铟是一种银白色软金属,可塑性强,有较好的延展性,可压成片,如果接触面两侧有一定的压力,能够很好的把铟夹在中间,那么散热效能更好。与传统在芯片表面涂TIM胶后贴盖再固化的流程不同,铟片贴装前需要将芯片和散热盖镀金处理,并在完成贴盖后使用真空回流焊以实现固化,确保了铟片与芯片、散热盖之间的高效热传导。AI算力需求提高对芯片散热提出更高要求,华天科技实现铟片封装技术量产推动行业发展。随着人工智能技术的迅猛发展,对计算能力的需求呈现出快速增长态势,在这一过程中,浮点运算的复杂性和频率持续提高,直接导致高性能芯片功耗显著攀升。高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量,如果不能及时有效地散热,不仅会影响设备的稳定运行,还可能缩短其使用寿命,制约AI算力的进一步增长。未来,单颗高性能AI芯片的热设计功耗将突破1,000W,达到传统风冷散热极限。故在芯片封装端采取高效的散热解决方案,以满足日益迫切的散热需求来确保芯片的稳定运行和性能优化变得至关重要。在高端处理器芯片、大功率LED以及其他高性能AI芯片应用中,FCBGA封装技术作为其中的主流,对散热性能提出极高要求。华天科技成功实现铟片封装技术的量产,进一步优化了散热技术,为行业发展带来显著推动。铟片封装过程管控项目包括铟片偏移,回流后的铟片覆盖率、空洞、 ♘度,以及散热盖背金♘度等指标。在质量管控方面,华天科技已达到业界领先水准,通过全面的管控,华天科技能够满足客户的高标准要求,并确保产品各项性能参数均达到最优状态。铟片封装技术的应用不仅为半导体器件提供了可靠的热管理解决方案,还因其优良的延展性和可定制性,满足了不同行业对高密度设计与产品定制化的需求。华天科技凭借其在铟片封装技术上的深入研究与成功应用,已经在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域取得显著成果。 投资建议:鉴于AI加速渗透带动手机/PC等应用终端回暖,我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来的130.20/153.93/165.14亿元调整为130.20/153.93/172.83亿元,增速分别为15.2%/18.2%/12.3%;归母净利润由原来的4.69/8.10/9.67亿元调整为5.92/9.10/12.83亿元,增速分别为 电子|集成电路Ⅲ 投资评级增持-A(维持)股价(2024-06-17)8.49元交易数据总市值(百万元)27,206.07流通市值(百万元)27,199.83总股本(百万股)3,204.48 流通股本(百万股)3,203.75 12个月价格区间9.87/6.17 一年股价表现 资料来源:聚源 升幅%1M3M12M相对收益7.294.74-0.69绝对收益4.433.79-11.47 分析师孙远峰 SAC执业证书编号:S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号:S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 报告联系人宋鹏 songpeng@huajinsc.cn 相关报告华天科技:产能与技术共振,促先进封装渗透持续增长-华金证券-电子-华天科技-公司快报2024.4.9华天科技:3DMatrix打造技术护城河,推进厂房建设持续扩大产业规模-华金证券+电子+华天科技+公司快报2023.11.5 161.6%/53.6%/41.1%;对应PE分别为45.9/29.9/21.2倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧,有望带动先进封装需求,考虑到华天科技基于3DMatrix平台,通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术,可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成,叠加公司24年产能持续释放,其在先进封装领域市占率有望持续增长,维持“增持-A”评级。 风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;扩产不及预期风险;主要原材料/设备供应及价格变动风险;商誉减值风险等。 财务数据与估值会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 11,906 11,298 13,020 15,393 17,283 YoY(%) -1.6 -5.1 15.2 18.2 12.3 归母净利润(百万元) 754 226 592 910 1,283 YoY(%) -46.7 -70.0 161.6 53.6 41.1 毛利率(%) 16.8 8.9 14.9 16.8 18.8 EPS(摊薄/元) 0.24 0.07 0.18 0.28 0.40 ROE(%) 5.3 1.5 3.7 5.4 7.2 P/E(倍) 36.1 120.2 45.9 29.9 21.2 P/B(倍) 1.7 1.7 1.7 1.6 1.5 净利率(%) 6.3 2.0 4.5 5.9 7.4 数据来源:聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 流动资产 9901 11143 8833 8658 9609 营业收入 11906 11298 13020 15393 17283 现金 5249 5469 3762 2060 3260 营业成本 9901 10292 11079 12809 14038 应收票据及应收账款 1702 2058 1851 2779 2432 营业税金及附加 63 70 73 88 98 预付账款 42 38 63 54 76 营业费用 110 110 124 143 163 存货 2254 2126 2381 2921 2926 管理费用 569 608 671 767 835 其他流动资产 654 1452 777 844 914 研发费用 708 694 797 921 1045 非流动资产 21070 22609 22598 23844 23988 财务费用 94 96 59 54 33 长期投资 77 71 85 100 113 资产减值损失 -84 -63 -72 -86 -96 固定资产 16430 16292 17128 18483 18780 公允价值变动收益 17 316 108 122 132 无形资产 421 485 511 497 474 投资净收益 19 -5 10 9 9 其他非流动资产 4142 5761 4875 4765 4620 营业利润 1077 233 768 1190 1662 资产总计 30971 33752 31432 32502 33597 营业外收入 4 4 5 4 4 流动负债 8151 9612 7599 8231 8617 营业外支出 12 6 10 10 10 短期借款 2119 2405 2010 2065 2101 利润总额 1069 231 763 1184 1656 应付票据及应付账款 2770 3001 3648 4126 4374 所得税 47 -47 33 50 52 其他流动负债 3263 4206 1940 2041 2142 税后利润 1023 278 729 1134 1605 非流动负债 3622 5016 4050 3441 2634 少数股东损益 269 52 137 225 321 长期借款 2656 4032 3234 2581 1749 归属母公司净利润 754 226 592 910 1283 其他非流动负债 966 984 816 860 885 EBITDA 3510 2913 2940 3756 4604 负债合计 11773 14628 11649 11672 11251 少数股东权益 3409 3274 3411 3636 3957 主要财务比率 股本 3204 3204 3204 3204 3204 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 资本公积 7201 7180 7180 7180 7180 成长能力 留存收益 5447 5590 6192 7119 8416 营业收入(%) -1.6 -5.1 15.2 18.2 12.3 归属母公司股东权益 15789 15850 16372 17194 18389 营业利润(%) -43.5 -78.4 229.9 55.0 39.7 负债和股东权益 30971 33752 31432 32502 33597 归属于母公司净利润(%) -46.7 -70.0 161.6 53.6 41.1 获利能力 现金流量表(百万元) 毛利率(%) 16.8 8.9 14.9 16.8 18.8 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 净利率(%) 6.3 2.0 4.5 5.9 7.4 经营活动现金流 2877 2411 3654 2494 4893 ROE(%) 5.3 1.5 3.7 5.4 7.2 净利润 1023 278 729 1134 1605 ROIC(%) 5.0 2.2 3.7 5.4 7.3 折旧摊销 2294 2434 2062 2440 2830 偿债能力 财务费用 94 96 59 54 33 资产负债率(%) 38.0 43.3 37.1 35.9 33.5 投资损失 -19 5 -10 -9 -9 流动比率 1.2 1.2 1.2 1.1 1.1 营运资金变动 -496 -244 918 -942 631 速动比率 0.9 0.9 0.8 0.6 0.7 其他经营现金流 -19 -158 -104 -184 -197 营运能力 投资活动现金流 -5329 -4369 -1467 -3533 -2802 总资产周转率 0.4 0.3 0.4 0.5 0.5 筹资活动现金流 692 2105 -3894 -663 -891 应收账款周转率 6.9 6.0 6.7 6.6 6.6 应付账款周转率 3.0 3.6 3.3 3.3 3.3 每股指标(元) 估值比率 每股收益(最新摊薄) 0.24 0.07 0.18 0.28 0.40 P/E 36.1 120.2 45.9 29.9 21.2 每股经营现金流(最新摊薄) 0.90 0.75 1.14 0.78 1.53 P/B 1.7 1.7 1.7 1.6 1.5 每股净资产(最新摊薄) 4.93 4.95 5.11 5.37 5.74 EV/EBITDA 9.3 11.8 11.2 9.2 7.1 资料来源:聚源、华金证券研究所 公司评级体系 收益评级: 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上;增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%; 中性