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东芯股份机构调研纪要

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东芯股份机构调研纪要

东芯股份机构调研报告 调研日期:2024-06-12 东芯半导体成立于2014年,总部位于上海,致力于成为领先的存储芯片设计公司,为全球客户提供服务。作为一家Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售,并是国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 2024-06-14 2024-06-12 董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟,证券事务代表黄沈幪,投资者关系王佳颖 策略会,路演活动策略会、反路演 开源证券 证券公司 - 泰德圣投资 基金管理公司 - 里思资产 投资公司 - 硅谷天堂 创业投资公司 - 沃隆港投资 - - 南土资产 资产管理公司 - 麦高自营 - - 恒安标准人寿 寿险公司 - 金信基金 基金管理公司 - 国君资管 资产管理公司 - Tenbagger 基金管理公司 - 富国基金 基金管理公司 - 上海翀云私募 基金管理公司 - 广发基金 基金管理公司 - 招商银行 股份制商业银行 - 拾贝资产 其它 - 淡水泉基金 其它 - 麦高证券 证券公司 - 中金证券 证券公司 - MLP - - OrientAsset - - REDGATE - - 施罗德投资 投资公司 - 无极资本 资产管理公司 - 胤胜资产 其它 - 一、公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况。二、交流的主要问题及答复 1、目前行业里NORFlash产品有出现一些变化,公司对该产品线是如何考虑的?答:NORFlash作为通用型的存储产品,其销售价格主要受市场价格影响。公司基于48nm、55nm制程,持续进行中高容量的NORFlash产品研发工作,根据不同容量的目标客户群进行精确定位,保证 性能、功耗和性价比的合理匹配。目前可以提供符合客户要求的最高至1Gb容量的NORFlash产品。随着公司NORFlash产品持续迭代升级,产品品类不断丰富,将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。2、公司的封测成 本是否有上调?答:公司已经与宏茂微、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系,且封测成本占营业成本的比重相对较小,目前没有明显变化。3、WiFi7方面公司是怎样的布局和规划?答:公司作为主营业务为利基型存储芯片的IC设计 公司,选择Wi-Fi7芯片作为第二增长曲线。一方面公司希望从多方面进行产业链上下游的整合工作,尽可能多的在客户端导入公司更多产 品,凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势,进一步丰富公司产品品类,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,为客户提供更多样化的芯片解决方案,达到提升营收体量,分摊周期风险的目的; 另一方面公司看到Wi-Fi芯片市场广阔的空间,特别是Wi-Fi6/7在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场 景具备明显优势,未来将成为Wi-Fi芯片市场增长的主要驱动力,伴随着智能手机、笔记本电脑、物联网(IoT)设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加,推动了对Wi-Fi芯片组的需求,并增加了对可靠、快速无线通信的需求。物联网(IoT)的普及导致各种应用对Wi-Fi 芯片组的需求增加,包括可穿戴技术、智能家电、工业自动化、医疗设备等。随着互联网连接在发展中国家的普及,对低成本Wi-Fi设备的需求增加,未来也将推动Wi-Fi芯片市场的增长。4、公司WiFi7的研发团队如何组建的?团队的背景是什么?答:公司在半导体行业下 行阶段积极接触行业上下游项目,经过审慎的考虑和对公司未来长期发展的规划选择通过建立控股子公司的方式进行Wi-Fi芯片的研发工作。团队成员均在国际或国内的一线通信芯片大厂有就职经验,熟悉国内射频、透传及IOT市场,致力于打造本土化的中高端的Wi-Fi7通 信芯片。5、公司的SLCNAND从技术指标来看有哪些优势?答:公司聚焦平面型SLCNANDFlash的设计与研发,主要产品采用浮栅型工艺结构 ,存储容量覆盖512Mb至32Gb,可灵活选择SPI或PPI类型接口,搭配3.3V/1.8V两种电压,可满足客户在不同应用领域及应用场景的 需求。公司NANDFlash产品核心技术优势明显,尤其是SPINANDFlash,公司采用了业内领先的单颗集成技术,将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内,有效节约了芯片面积,降低了产品成本,提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方 面表现稳定,不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次,同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年,产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

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