华金电子孙远峰团队持续推荐鼎龙股份核心原材料自主可控产能储备充足助力业

u制程全覆盖/产品全替代，抛光硬垫5月单月销量破两万片。 作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，公司已完成覆盖CMP抛光硬垫、软垫的全系列产品布局，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。 （1）硬垫、软垫全覆盖：全面构建涵盖CMP硬垫与软垫的完整产【华金电子孙远峰团队-持续推荐鼎龙股份】核心原材料自主可控&产能储备充足，助力业绩增长 u制程全覆盖/产品全替代，抛光硬垫5月单月销量破两万片。 作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，公司已完成覆盖CMP抛光硬垫、软垫的全系列产品布局，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。 （1）硬垫、软垫全覆盖：全面构建涵盖CMP硬垫与软垫的完整产品体系。 武汉本部CMP抛光硬垫产线的成功量产，让公司抛光垫产品迅速在国内主流客户放量导入，并渗透至一供水平；2022年潜江CMP软垫工厂的建成及量产订单收获，在国内主流客户进一步打开更大市 场空间。 （2）制程节点全覆盖：在满足客户成熟制程抛光垫产品需求、对抛光垫产研技术和应用工艺深刻理解的基础上，公司跟进客户需求，与客户共同成长，积极开发更先进制程产品。 鼎龙抛光垫产品型号高达几百种，覆盖率近100%，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。 （3）应用工艺全覆盖：除深耕晶圆制造CMP环节抛光垫产品，公司成功延展至大硅片用抛光垫、先进封装用抛光垫领域，客户向主流硅片厂、封装厂客户端不断拓展。 得益于高算力、AI应用、5G通信、人工智能等领域的迅猛进步，半导体晶圆需求持续增长，有力带动CMP抛光材料供给行业的蓬勃发展。 公司控股子公司鼎汇微电子CMP抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高。 u在CMP抛光垫领域，公司实现了CMP抛光硬垫三大核心原材料：预聚体、微球、缓冲垫的全面 自产，持续增强供应链自主化管控程度，同时基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案 ，巩固了CMP抛光垫产品的核心竞争力。 （1）预聚体：预聚体在抛光垫中的重量占比超过70%，并长期为外国厂商所独供。 鼎龙在18年便启动了原材料自主化项目，依托于鼎龙高分子和有机合成平台技术积累，经过两年的攻坚，终于完成预聚体的全面自主化，平稳完成自主预聚体的替代工作。 （2）微球：微球在抛光垫中主要作用是形成孔隙，能够在微观层面承载抛光液，粒径的大小、粒径均一性直接影响到抛光的定性。CMP抛光垫中的热膨胀聚合物微球是技术壁垒最高的微球产品，一直被美资企业独供。2021年，该独供企业宣布停产引发了全球CMP抛光垫厂商的震荡。 鼎龙利用在碳粉行业20多年积累的高分子材料合成经验，结合对微球产品的理解，成功完成微球的小 规模产业化工作，其粒径波动更小、粒径分布更窄，应用性能更稳定，客户端自产替代稳步推进中。同时，为进一步提升产能与效率，鼎龙还启动了微球扩产项目，预计投产后将具备年产五十吨级微球能力，足以满足中国CMP抛光垫市场的下游需求。 （3）缓冲垫：鼎龙潜江抛光垫工厂的投产，显著提升了缓冲垫的开发能力及速度，数款自研的特殊缓冲垫在先进制程产品推进中发挥了重要作用。 （4）产能：公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件，产能储备充足，可为后续CMP抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。 公司也将紧抓市场机遇，不断提升CMP抛光垫的产品市占率，着力推动CMP抛光垫业务收入及公司业绩进一步增长。 u鉴于当前公司抛光垫放量及客户开拓节奏，我们调整对公司原有预期。预计2024年至2026年营业收入由原来30.85/38.15/42.16亿元调整为32 .18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润由原来3.93/5.96/7.37亿元调整为4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE分别为49.8/35.9/28.0倍。 考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单，带动业绩增长 ，维持“买入-A”建议。 u下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。