半导体材料专题研究：国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速

证券研究报告/行业研究 国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速 ——半导体材料专题研究 投资评级:看好 分析师：吴起涤执业登记编号：A0190523020001wuqidi@yd.com.cn研究助理：程治执业登记编号：A0190123070008chengzhi@yd.com.cn 半导体材料指数与沪深300指数走势对比 半导体材料指数 沪深300 10% -10%-30%-50% 2023/6 2023/102024/2 2024/6 资料来源：Wind，源达信息证券研究所 投资要点 半导体材料市场受制造端影响大，2024年景气度有望上行 根据SEMI公布数据，2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元，分别同比下滑7.0%和10.1%。半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。 半导体材料细分品类多，逐一突破难度大 半导体材料的特点是多而杂，需要逐一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市场份额约为33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有对应不同工艺的多个细分品类，造成国产突破难度大，需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。 国内加快晶圆产能扩建，推动半导体材料国产替代 受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料的要求中等，国产半导体材料厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。 投资建议 2024年半导体行业有望逐步迎来复苏，对半导体材料需求增长。目前半导体材料领域的国产化稳步推进，国产半导体厂商有望受益景气度和国产替代的需求共振。建议关注： 1）掩模版：清溢光电等。 2）CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技等。 3）特种气体：华特气体等。 4）光刻胶：彤程新材、华懋科技等。 风险提示 半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。 请阅读最后评级说明和重要声明 目录 一、半导体材料：细分品类多，逐一替代难度大4 二、国内晶圆产能稳步提升，积极推动半导体材料国产化5 三、行业公司8 1.清溢光电8 2.鼎龙股份9 3.安集科技10 4.华特气体11 5.彤程新材12 6.华懋科技13 四、投资建议14 1.建议关注14 2.一致预测15 五、风险提示16 图表目录 图1：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大4 图2：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类4 图3：封装基板占封装材料市场超一半4 图4：2023年中国晶圆产能同比增长13.8%5 图5：2023年中国晶圆产能结构5 图6：2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月6 图7：2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月6 图8：2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势6 图9：2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势6 图10：2019-2024年第一季度清溢光电营收情况8 图11：2019-2024年第一季度清溢光电归母净利润情况8 图12：2019-2024年第一季度鼎龙股份营收情况9 图13：2019-2024年第一季度鼎龙股份归母净利润情况9 图14：2019-2024年第一季度安集科技营收情况10 图15：2019-2024年第一季度安集科技归母净利润情况10 图16：2019-2024年第一季度华特气体营收情况11 图17：2019-2024年第一季度华特气体归母净利润情况11 图18：2019-2024年第一季度彤程新材营收情况12 图19：2019-2024年第一季度彤程新材归母净利润情况12 图20：2019-2024年第一季度华懋科技营收情况13 图21：2019-2024年第一季度华懋科技归母净利润情况13 表1：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家5 表2：中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目（产能单位：万片/月）7 表3：重点公司盈利预测15 一、半导体材料：细分品类多，逐一替代难度大 根据SEMI公布数据，2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元，分别同比下滑7.0%和10.1%。半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。 图1：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大 晶圆制造材料 封装材料 800 700 600 500 400 300 200 100 0 20162017201820192020202120222023 资料来源：SEMI，源达信息证券研究所 材料特点是多而杂，需要逐一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市场份额约为33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有对应不同工艺的多个细分品类，造成国产突破难度大，需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。 图2：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类图3：封装基板占封装材料市场超一半 12.9% 2.9% 4.0% 6.1% 7.1% 7.0% 12.9% 14.0% 33.0% 硅材料 工艺化学品光掩膜 光刻胶配套试剂CMP抛光材料光刻胶 电子气体溅射靶材其他 资料来源：SEMI，源达信息证券研究所资料来源：SEMI，源达信息证券研究所 我们整理了硅材料、特气、光刻胶和CMP抛光材料等晶圆制造材料领域的国内外主要企业，整体来看晶圆制造材料市场中美日企业占垄断地位，国产份额仍处于较低水平，且材料细分品类较多、突破难度较大。未来的材料国产突破会是一场长时间的攻坚战，需要晶圆厂与上游材料厂商的密切合作与反馈试错。 表1：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家 产品类别 国外企业 国内企业 硅材料 沪硅产业、中环股份 信越化学、SUMCO 工艺化学品 江化微、格林达 霍尼韦尔、住友化学 光掩模 清溢光电、路维光电 晶圆厂自产、Toppan 光刻胶 华懋科技、彤程新材 JSR、TOK CMP抛光材料 鼎龙股份、安集科技 DOW、Cabot 电子气体 华特气体 空气化工、林德集团 溅射靶材 江丰电子 日矿金属、霍尼韦尔 资料来源：各公司公告，源达信息证券研究所 二、国内晶圆产能稳步提升，积极推动半导体材料国产化 2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长 13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4% 和18.6%。 图4：2023年中国晶圆产能同比增长13.8%图5：2023年中国晶圆产能结构 中国晶圆产能（折合8英寸：万片/ 月） 6英寸及 以下 18.6% 8英寸 24.4% 12英寸 56.9% 800 600 400 200 0 20222023 资料来源：TrendBank，源达信息证券研究所资料来源：TrendBank，源达信息证券研究所 晶圆厂产能稳步扩建，助力光刻胶市场增长。根据Semi在2023年Q3的预测，预计2023年全球8寸晶圆厂的产能约为670万片/月，在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下，在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年全球12英寸晶圆厂产能约为730万片/月，并在2026年增长至960万片/月。半导体材料作为晶圆生产的必备制材，需求有望受益产能扩建。 图6：2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月图7：2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月 资料来源：Semi，源达信息证券研究所资料来源：Semi，源达信息证券研究所 中国大陆大力推动成熟制程扩产，利好半导体材料国产化。受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。根据TrendForce数据，2021年全球晶圆出货量中成熟制程占比为86%，销售额占76%。成熟制程芯片主要有驱动芯片、CIS/ISP、功率器件等，在显示面板、消费电子、5G、汽车和工业领域应用广泛。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料要求中等，国产半导体材料厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。 图8：2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势图9：2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势 资料来源：TrendForce，源达信息证券研究所资料来源：TrendForce，源达信息证券研究所 成熟制程仍是扩产主流，国产半导体材料厂商切入机会大。对中国大陆成熟制程产线扩建项目梳理，部分项目规划产能合计超40万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力，在美国制裁后推动供应链国产化的意识逐步增强，国产半导体材料厂商有望获得更多机会。 表2：中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目（产能单位：万片/月） 厂商 产线 规划产能 现有产能 厂房状态 联芯集成 厦门（12英寸） 5 2.5 建成 华虹集团 无锡（12英寸） 8.3 / 在建 积塔半导体 临港二期（12英寸） 5 0 在建 广州粤芯 三期（12英寸） 4 0 在建 青岛芯恩 二期（12英寸） 2 0 在建 士兰集科（12英寸） 8 6 建成 士兰微 士兰集昕（12英寸） 3 0 在建 燕东微 北京（12英寸） 4 0 在建 晶合集成 N2（12英寸） 4 1.5 建成 资料来源：ittbank、semitrade、各公司公告，源达信息证券研究所 三、行业公司 1.清溢光电 公司专注于掩模版的研发、生产和销售，应用领域分为平板显示和半导体两大块。2023年公司平板显示用掩模版保持产销放量，AMOLED/LTPS掩模版收入保持高速增长，高端产品拓展顺利。半导体芯片掩模版收入增长较快，在功率器件芯片等领域发展顺利，已实现180/150nm节点掩模版的量产，正在开发130-65nm和28nm节点的掩模版工艺。 2024年第一季度公司实现营收2.72亿元，同比增长48.54%，实现归母净利润0.50亿元，同比增长155.22%。 图10：2019-2024年第一季度清溢光电营收情况图11：2019-2024年第一季度清溢光电归母净利润情况 营收（亿元） 同比（%） 1060% 1.5归母净利润（亿元）同比（%）200% 40% 5 20% 1 0.5 100% 0% 00%0-100% 资料来源：Wind，源达信息证券研究所资料来源：Wind，源达信息证券研究所 公司在半导体材料环节的主攻领域有CMP抛光材料、半导体显示材料和先进封装材料。目前公司已成为国内CMP抛光垫的头部供应企业，积极推动该领域的国产替代。此外公司布局的CMP抛光液和显示材料也有望迎来放量。 2024年第一季度公司实现营收7.08亿元，同比增长29.50%，归母净利润为0.82亿元，同比增长134.86%。 图12：2019-2024年第一季度鼎龙股份营收情况图13：2019-2024年第一季度鼎