华龙内参2024年第105期，总第1664期(电子版)：走势分化，等待企稳

市场分析

概述：

市场呈现震荡分化格局，沪指下跌，创业板指则表现出反弹迹象。大小指数之间的差异明显，超跌小盘股迎来一波反弹。芯片股成为市场亮点，存储芯片、光刻机、先进封装等相关方向领涨，台基股份、安路科技等多股涨停。商业航天概念在下午时段也有所异动，带动市场情绪。相比之下，航运股遭受重挫，中远海控跌停。

数据概览：

• 指数变动：截至收盘，上证指数下跌0.76%，深成指微涨0.07%，创业板指上涨0.35%。
• 成交量：沪深两市成交额为7029亿元，相比前一交易日缩量约139亿元。
• 板块表现：涨幅靠前的板块包括存储芯片、光刻机、先进封装、PCB等，而贵金属、航运、煤炭、银行等行业则出现下跌。

数据揭秘

• 截至6月7日，上交所融资余额减少至7783.01亿元，深交所融资余额减少至6903.45亿元，两市合计融资余额减少至14686.46亿元。

投顾观点

市场当前处于震荡分化状态，两市成交量出现缩量现象。从技术面看，沪指日线级别显示指数有回升趋势，收下影线表明下方存在一定支撑力量。权重蓝筹表现相对较弱，科技股较为活跃，市场结构分化可能将持续一段时间。指标显示市场情绪略有回暖，但整体仍偏弱，建议投资者耐心等待市场企稳。

热点概念

• 商业航天：民用卫星互联网终端设备制造商网翎推出中国首款民用卫星上网终端设备，售价29800元起，标志着中国卫星互联网市场迈入民用化阶段。2024年，商业航天被写入政府工作报告，GW星座和G60星链有望进入招标期和密集发射期，卫星产业链迎来发展机遇期。3GPP5GR18版本将在第二季度冻结，海南商业航天发射场预计于6月具备发射能力，后续催化剂不断。

行业动态

• 半导体封装技术：三星正在扩增其在半导体封装技术领域的合作伙伴，旨在缩小与台积电的技术差距。随着AI和数据中心需求的持续增长，堆栈和组合不同芯片的2.5D和3D封装技术受到科技巨头的青睐。甬兴证券预测，2024年中国人工智能芯片市场规模将达到785亿元，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的关键途径。

结语

市场分析强调了芯片股的强势表现以及商业航天概念的崛起，同时也指出市场整体处于分化状态，投资者应关注企稳信号，并考虑商业航天和半导体封装技术领域的潜在投资机会。