万业企业机构调研纪要

万业企业机构调研报告 调研日期:2024-06-03 上海万业企业股份有限公司是一家成立于1991年的高科技上市公司,具有新兴产业基因。近年来,公司通过“外延并购+产业整合”的双轮驱动,陆续收购了凯世通、CompartSystems和嘉芯半导体等公司,加大了集成电路在公司业务中的比重。2017年,公司成为上海半导体装备材料产业投资基金主要LP ,并参与了多个集成电路领域整合项目。2021年,万业企业与半导体领域杰出人士共同成立嘉芯半导体,加速产业整合进程,推动行业蝶变跃升,成为中国集成电路产业链的发展而打造成为最完整的装备材料平台公司。 2024-06-04 2024-06-03 万业企业董事、总裁李勇军,万业企业董事刘荣明,万业企业独立董事JAYJIECHEN(陈捷),万业企业独 2024-06-03 立董事万华林,万业企业独立董事夏雪,万业企业副总裁江加如,万业企业副总裁、董秘周伟芳,万业企业首席财务官邵伟宏 业绩说明会上证路演中心 投资者-- 第一部分:公司情况介绍 近年来,万业企业深度聚焦半导体集成电路设备领域业务板块,旗下目前拥有凯世通和嘉芯两家设备控股子公司,覆盖了离子注入机、刻蚀 、薄膜沉积以及快速热处理等多个品类。2023年,公司实现的营业收入9.65亿元,归母净利润1.51亿元。其中,集成电路专用设备制造业务实现销售收入3.46亿元,同比大幅增加67.53%,公司面向集成电路领域战略转型取得明显成效。2024年一季度,公司实现营业收入9912.53万元,扣非归母净利润1281.97万元,截止年报披露日凯世通交付首台面向CIS的大束流离子注入机,并 向多家重复订单客户发货8台离子注入机设备,并在4月新增数台已有客户的重复订单。从营收结构来看,2023年公司集成电路营业收入达3.46亿元,约占36%,同时公司连续三年集成电路业务板块营收复合增长率达41.18%。2023年起至年报披露日,公司旗 下两大集成电路控股子公司凯世通和嘉芯半导体在本土主流晶圆厂国产线采购中均实现了销售业绩,累计获得集成电路设备订单约4亿元 ,其中凯世通约2.7亿元,嘉芯半导体约1.3亿元。两家公司自2020年以来累计获得的集成电路设备订单金额近17亿元。 2023年,凯世通、嘉芯半导体在技术升级、产品研发及市场拓展方面也都取得重大进展。其中凯世通作为国内离子注入机行业龙头,真 正意义上实现28nm低能离子注入工艺全覆盖,并率先完成了国产高能离子注入机产线验证及验收。与此同时,凯世通基于正向设计和自主创新的理念,持续加大投入,坚持在细分领域,围绕主导产业,不断进行现有产品升级优化和关联新产品开发,攻关特色工艺以及卡脖子的机型,推出包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机等新产品,加速构建全系列离子注入机产品矩阵。2024年一季度,凯世通成功向客户交付了面向CIS的大束流离子注入机。此外,2023年,凯世通金桥和北 京新基地的双核心启动,进一步夯实公司研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争能力。 嘉芯半导体则是万业和重要国际知名专家联合创办的成熟制程设备平台。产品线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热处理等多品类主要工艺设备等,致力于为客户打造一站式的设备解决方案。在技术研发上,嘉芯半导体自研的PHOEBUSPVD具备高精确性、灵活性,可满足客户多元 化工艺需求,兼具12吋和8吋架构。此外,基于客户特殊工艺的需求,嘉芯耗时6到12个月开发深槽刻蚀工艺,将每个线宽的沟槽做到业界高标,长期重复性试验达到符合客户实际需求的工艺标准。 展望未来,随着后续行业景气持续回升以及国产化进程加快等多重积极因素的驱动,万业企业坚定聚焦研发投入,通过集成电路领域的整合 ,力求实现从量变到质变的飞跃。第二部分:主要交流问答Q:能否请董秘介绍一下公司2023年具体的营收情况和结构构成? A:尊敬的投资者,您好!半导体产业作为新兴产业的核心支撑,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来,万业企业深度聚焦半导体集成电路设备领域业务板块并持续深耕发力,2023年公司实现营收9.65亿元;实现归属于上市公司股东的净利润1.51亿 元;研发投入达到1.63亿元,同比增长约50%。同时从具体营收结构来看,2023年公司集成电路营收实现突破性增长,营收达到3 .46亿元,同比增长67.53%。2023年至年报披露日,公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元,2020年起至年报披露日,两家公司累计集成电路领域订单金额达到约17亿元。感谢您的关注! Q:请问领导2024年一季度公司的经营情况怎么样? A:尊敬的投资者,您好!2024年一季度,公司实现营业收入9912.53万元,扣非归母净利润1281.97万元,2024年一季 度凯世通交付首台面向CIS的大束流离子注入机,自一季度至年报披露日,凯世通以平均每月数台设备的速度向客户进行交付,向多家客户发货8台离子注入机设备。此外,自2024年4月起,公司获得已有客户的数台重复订单,再次实现批量重复采购,充分体现了客户对公司产 品实力的青睐与认可。感谢您的关注! Q:董秘您好,今年一季度公司净利润下滑的原因是什么? A:尊敬的投资者,您好!2024年一季度公司实现归属于上市公司股东的净利润473.83万元,利润下滑主要由于报告期内公司资金 理财收益及持有的交易性交融资产公允价值较上年同期下降所致。此外,半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业,具有较高的技术研发门槛,行业新技术、新产品研发投入较大,投资周期长,公司目前在半导体设备业务领域仍处于研发高投入期,这些因素综合导致了本期利润较上年同期减少。感谢您的关注!Q:领导您好,2023年第四季度,为什么公司的净利润是负值? A:尊敬的投资者,您好!第四季度亏损的原因主要系公司收入主要集中在1-9月份,占全年收入的79%,利润提前在前三季度体现;另外第四季度受资本市场下行影响,公司持有的交易性金融资产公允价值下降所致。感谢您的关注! Q:请介绍一下公司去年的研发费用情况? A:尊敬的投资者,您好!为了实现公司产品核心竞争力的进一步提升,万业企业始终坚持加大研发的投入,自2016年公司开启转型之路起,公司的研发费用从最开始的百万元,千万元增长到截止2023年末的1.63亿元,同比增长超50%,致力于用扎实的研发成本砌出 一道道厚重坚实的技术壁垒。 目前,公司旗下凯世通已经形成了一系列具有自主知识产权的核心技术,解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。截至2023年年末,公司累计申请专利266项(其中发明专 利135项),已授权专利198项,其中发明专利97项,实用新型专利93项,其他专利8项。公司拥有的技术实力为今后的发展提供了 坚实的后盾,是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。感谢您的关注!Q:2023年公司销售费用变动原因是什么? A:尊敬的投资者,您好!公司销售费用从2022年的1304万上升到2023年的2731万。销售费用变动原因主要系子公司凯世通因专用设备制造业务销售产品增加,产品质保费用和售后服务费增加所致。感谢您的关注! Q:请问各位领导凯世通2023年的具体订单情况如何?A:尊敬的投资者,您好!公司重要控股子公司凯世通2023年度开拓出多家12英寸晶圆厂新客户,多款离子注入机设备产品获得了重 要晶圆厂客户的重复采购。2024年一季度至年报披露日,凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备,4月起新增数台客户订单。自2023年至年报披露日,凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品,新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户,新增订 单金额超2.7亿元,涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。近年来,凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进 和新产品开发力度,低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级,工艺覆盖率、良率、产能置换率等综合性能表现持续优化,是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商,并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。与此同时,凯世通的设备在重点晶圆厂客户的量产产线上,其综合表现亦不断攀升,产品性能卓越,赢得了客户的高度认可。公司服务团队的高效与专业,更是为客户提供了全方位的保障,进一步巩固了凯世通在业界的良好口碑。感谢您的关注! Q:请问目前凯世通产能情况怎么样? A:尊敬的投资者,您好!目前,凯世通建设了上海金桥基地、上海临港基地、北京联东U谷基地等多处洁净车间制造基地;并建立了千级洁净标准的实验室,不仅为客户进行晶圆样片(waferdemo)提供了极大的便利;同时也为关键零部件的存储创造了适宜条件。凯世通在202 3年多型号离子注入机设备被多家国内客户验证、签署批量复购订单。因此,公司已提早重视关键零部件的筹备,产能建设以及仓储空间租赁。金桥基地二期装修预计将于今年中期完成。凯世通目前无尘车间面积所对应的产能可以满足已有订单以及潜在客户的需求量。感谢您的关注! Q:请问领导,凯世通高能离子注入机产品商业化推进进程现在到哪一步了? A:尊敬的投资者,您好!在高能离子注入机方面,2022年凯世通的首台高能离子注入机已经完成了验收验证并且确认收入。2023 年一季度新增的12英寸晶圆厂客户,也和凯世通签署了高能离子注入机的订单。凯世通是目前全球极少能够向客户提供高能离子注入机 设备的国产供应商之一。感谢您的关注!Q:请领导介绍一下凯世通目前的零部件国产化率情况。 A:尊敬的投资者,您好!离子注入机作为半导体制造中不可或缺的前道核心设备,由数以万计的零部件构成,系统复杂度很高,涵盖了传动 系统、高压电气系统、气体输送系统、真空系统等众多子系统。公司对于零部件供应商的选择十分慎重,对供应商的工艺经验、技术水平 、商业信用进行严格考核,并对零部件进行严格测试。公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系,拥有稳定的供应商体系。同时,公司注重零部件的本土化,旗下凯世通从2020年着手离子注入机国产零部件的开发与验证工作,紧密结合国产半导体零部件发展情况,积极 布局核心物料进口预防短期采购风险,逐步拓展单一零部件国产化与自制。公司积极自主加强部分核心零部件的国产化合作,持续有序地推进零部件国产化,确保供应链的安全健康和稳定,有力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。感谢您的关注! Q:关注到公司的新产品CIS离子注入机,请问这款设备的发展以及公司后续的研发方向? A:尊敬的投资者,您好!当前CIS市场进入了蓬勃发展的时期,手机多摄像头配置、汽车智能驾驶、VR/AR可穿戴设备、智慧安防、机器视觉等新兴应用催生CIS市场不断壮大。根据Yole的数据分析,全球CIS市场的规模预计将从2022年的213亿美元增长至2028年的290亿美元,年复合增长率达到5.1%。CIS产品对金属污染与注入角度有很高的要求,凯世通的多项技术创新,满足了CIS对离子注入机 的技术要求,并在2024年一季度推出自主研发用于CIS器件的低能大束流离子注入机,该产品于2023年第四季度收到客户订单,并于2024年3月快速向客户进行交付。该产品是基于已批量验证的iStellar通用注入平台与光路系统,设备成熟稳定,同时具备卓越的金属污染控制、高精度注入角度控制等差异化优势。 后续,凯世通将进一步完善离子注入机的产品矩阵,保持细分领域内产品技术领先,包括其中CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机等。随着芯片制造工艺不断走向精密化,市场对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要求。对离子注入而言,芯片设计的日益复杂,对离子注入机提出更高的技术要求,如高能量、高精度、高均匀度、低污染等,所需的离子注入工序亦相应增加。同时,芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求,如SOI、MEMS等特殊工艺,这就需要开发新型的离子