概伦电子机构调研纪要

概伦电子机构调研报告 调研日期:2024-05-29 上海概伦电子股份有限公司自2010年成立之初,就秉承“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计(DFY)”理念进行前瞻性的技术研发和产品布局。公司主要针对中国集成电路产业发展的特点进行EDA流程创新,推动集成电路设计与制造领域的深度和高效联动,提高我国集成电路行业整体技术水平和市场竞争力。在近五年,随着工艺节点向10nm及以下演进,设计和制造复杂度和风险大幅提升,保证芯片具有较高的性能和良率成为集成电路企业关注的焦点。概伦电子作为设计和制造高精度集成电路的厂商,在器件建模和电路仿真两大关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术,形成了核心关键工具,能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。公司的EDA工具在市场高度垄断的格局下,在全球范围内已形成较为稳固的市场地位,得到全球领先晶圆厂和存储器芯片厂商的广泛使用,为公司在持续开展技术创新、保持技术先进性和市场地位、拓宽产品类别等方面提供了坚实基础。 2024-05-31 董事会秘书郑芳宏,投资者关系经理杨帆 2024-05-292024-05-30 特定对象调研,现场参观,分析师会议现场交流 东方红资管 其它 - 华创证券 证券公司 - 明道私募 - - 森锦投资 投资公司 - 兴业基金 基金管理公司 - 浙商证券 证券公司 - 1.请介绍下Magwel产品的应用。 答:2023年8月,概伦电子完成对比利时EDA公司Magwel的100%股权交割,并将Magwel旗下产品和技术纳入公司现有及未来的产品 规划。芯片级HBM静电防护分析平台ESDi？和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM？的整合,将进一步丰富概伦电子产品矩阵,广泛拓展功率半导体及汽车电子领域的上下游客户,有效增强公司在芯片设计领域的整体竞争力。 ESDi平台是一款基于仿真的芯片级ESD(静电放电)验证平台。以应用举例,某领先科技企业客户在对其新型便携式平板电脑芯片进行HBM(人体模型)静电放电测试时,遭遇ESD故障排查难题。为准确诊断并解决问题,客户选择了ESDi分析平台,仅用2.5小时便完成了数千项针脚对 针脚的HBM电击仿真测试,精准定位了芯片ESD故障的根源问题,并在电子显微镜下得到验证。除了快速定位已发现的失效问题外,ESDi还帮助客户识别出两项被忽视的边缘型故障,有效避免了潜在的产品现场故障风险,受到客户的赞许和好评。 PTM是应用于功率器件和电源芯片的设计分析套件。以应用举例,某全球领先的IDM公司在设计用于USB接口和硬盘驱动器的电源保护芯片时 ,采用了概伦电子的PTM平台进行设计迭代和优化。该芯片须在设备热插拔时,精准感知电流和温度变化,并自动切断高电压或高电流,因此传感器的位置至关重要。通过PTM的电热分析工具,客户精确定位了功率晶体管的热点,优化了传感器的布置,确保了可靠的过温和过流保护 ,显著提升了产品的性能和质量。 作为相关领域国际领先的EDA解决方案提供商,Magwel的两大核心产品芯片级HBM静电防护分析平台ESDi？和功率器件设计分析验证工具PTM？已在数家全球领先的半导体公司使用多年,本次整合也为概伦电子带来了诸多海内外全新客户,能进一步推动公司围绕工艺与设计协同 优化(DTCO)进行技术和产品的战略布局,发挥协同效应,夯实技术组合,扩充产品覆盖面,进一步加强和巩固国际市场竞争力。 2.公司在射频EDA领域有哪些产品和技术? 答:在制造类EDA方面,公司拥有一站式射频建模平台MeQLab;在设计类EDA方面,公司全流程平台产品NanoDesigner可以涵盖模拟、存储、射频、化合物、面板等领域的全定制电路设计领域;在半导体器件特性测试系统方面,公司先进晶圆测试服务平台还为国内外半导体客户 提供优质专业的测试服务,支持12寸及以下尺寸晶圆的高速手动或全自动半导体器件测试和性能表征、射频器件测试和性能表征。 从应用角度举例:某国内领先Fab采用公司MeQLab平台,完成了射频FinFET工艺平台的模型开发与交付。工程师不再需要切换不同工具实现射频特性量测、数据分析与去嵌、建模、仿真、提参和QA验证等环节。客户借助MeQLab工具,一站式实现上述所有功能,简化开发流程,实现了工程师模型开发效率和质量的双重提升,增强了客户射频模型开发的整体实力。 3.请详细介绍下公司的产品推广策略。 答:迄今,公司掌握了多项具有国际竞争力的关键技术,围绕器件建模、电路仿真、Cell建库、器件测试等核心优势产品,发展出了经头部 客户验证和长期使用,业界领先的应用驱动的解决方案:DesignEnablement设计实现解决方案、电路仿真与验证一体化解决方案、标准单元库设计加速解决方案、完整的低频器件特性测试和分析解决方案等,广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中,实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合,真正回归产品价值力本身,满足客户对先进、高效、可靠的EDA工具需求 。 说明:对于近期已发布的重复问题,本表不再重复记录。