AI终端板块推荐系列五：系统级AI终端来临，供应链深度受益

报告摘要

主要推荐标的：

• 立讯精密（002475）：在供应链整合和技术创新方面具有优势，预计将在供应链深度收益的背景下展现出强劲增长潜力。
• 鹏鼎控股（002938）：作为电子制造服务领域的领先企业，有望受益于供应链优化和市场需求的增长。
• 世华科技（688093）：作为潜在受益者，预计在特定应用场景下的技术解决方案将得到市场认可。

AI技术发展与应用：

• AI端侧技术成熟度提升：随着AI模型能力的增强，硬件的集成度和算力的提升，AI模型已经接近达到在终端设备上应用的临界点。
• AI模型的经济性：大规模AI模型的算力资本开支已持续一年半时间，近期进入了价格竞争阶段，显示出AI模型推广至终端市场的意愿和策略。
• AI终端的过渡：从APP级向系统级AI过渡，AI功能开始融入操作系统层面，提升用户体验，实现多任务交互能力。

高通和苹果的未来角色：

• 引领AI终端时代：高通凭借其在AI终端处理芯片的核心能力，以及苹果拥有广泛的用户基础、强大的生态系统支持，两者均有望成为AI终端时代的领头羊，推动硬件和软件的全面升级，包括但不限于手机、PC、可穿戴设备等领域。

风险提示：

• AI手机渗透风险：AI手机的市场渗透率可能低于预期，影响整体市场的接受度和增长速度。
• 中美贸易摩擦不确定性：国际贸易环境的不确定性和政策变动可能对供应链和市场信心产生影响，增加投资风险。

此报告基于对当前市场动态、行业趋势和技术进步的分析，提出了在供应链深度收益背景下的投资策略，强调了立讯精密、鹏鼎控股以及世华科技作为推荐标的的潜在价值，同时也探讨了AI技术在终端应用的发展前景，特别是高通和苹果在未来AI终端时代的角色。此外，报告还提醒投资者注意AI手机市场渗透风险以及中美贸易摩擦带来的不确定性。