国产HBM国产HBM迎来重大消息催化量产速度加快事件5月15日

【重点关注】➠材料唯特偶：公司的微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。 回天新材：在HBM领域【国产HBM】国产HBM迎来重大消息催化，量产速度加快！事件：5月15日，外媒消息称，中国最大的DRAM芯片制造商长彝存储与芯片封装测试公司通富微电子合作开发了HBM芯片样品。 【重点关注】➠材料唯特偶：公司的微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。 回天新材：在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。三超新材：公司的半导体耗材产品可用于HBM制造过程。 强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段。 ➠封测甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。 甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。 通富微电：AMD合作伙伴，布局HBM封装。 ➠设备思泰克：HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。 赛腾股份：检测设备供应HBM龙头三星。精智达：布局存储测试机。 ➠代理商：香农芯创：海力士分销商。