电子行业周报：新能源汽车产业景气上行，半导体掩膜板国产化需求强劲

2024年05月05日 电子 新能源汽车产业景气上行，半导体掩膜板国产化需求强劲 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 新能源汽车4月销量亮眼，多因素提振产业景气度： 5月1日，鸿蒙智行公布，4月鸿蒙智行全系交付新车29632辆，蝉联中国新势力品牌月销量冠军，其中问界M9、智界S7、问界新M7均取得亮眼表现，问界新M5上市24小时累计大定4031台，上市即热销。同日，小米官方公布小米SU7的4月交付量达7058台，累计锁单量达到88063台。雷军称公司正全力扩充产能、加速交付，确保完 成今年交付10万台的任务。此外，比亚迪、极氪、蔚来、零跑等4月销量亦取得不错成绩，同环比均有增长。4月25日-5月4日，北京国际汽车展览会顺利举办，共吸引89.2万人次到场参观。展会展 出了全球首发车117台、概念车41台、新能源车型278个，此外13 个国家近500家海内外知名零部件企业及科技公司参展带来了最新 32% 22% 12% 2% -8% -18% -28% 首选股票目标价（元）评级 行业表现 电子沪深300 产品和技术，覆盖自动驾驶解决方案、智能座舱、操作系统、芯片、 2023-052023-092023-122024-04 升幅%1M 相对收益-2.4 绝对收益-0.5 3M 1.2 12.2 12M -3.1 -13.7 激光雷达等领域。中国汽车工业协会数据显示，24Q1我国新能源汽资料来源：Wind资讯 车销量达209万辆（yoy+31.8%），随着全国各地新能源汽车以旧换新补贴政策陆续落地，叠加北京车展众多新车型亮相并引发较高关注，国内新能源汽车消费潜能有望进一步释放。 一季度业绩超预期，半导体掩膜版加速国产化： 相关报告海外大厂AI投入超预期，汽 2024-04-28 车以旧换新补贴落地ASML中国大陆收入增长显 2024-04-21 著，台积电指引AI需求强劲AIPC新品迭出，华为P70发 2024-04-14 布在即地震影响逐步明朗，三星 2024-04-07 SSD涨价超预期小米SU7大定超预期，半导 2024-03-31 体设备零部件国产化迫在眉睫 国内半导体掩膜版头部厂商业绩表现亮眼，清溢光电2023年营收 9.24亿元（yoy+21.26%），归母净利润1.34亿元（yoy+35.18%）， 24Q1营收2.72亿元（yoy+48.54%），归母净利润0.50亿元 （yoy+155.22%）；路维光电2023年营收6.72亿元（yoy+5.06%），归母净利1.49亿元（yoy+24.23%），24Q1营收1.77亿元 （yoy+30.10%），归母净利润0.41亿元（yoy+44.56%）。根据龙图光罩招股书，2023年全球半导体掩模版市场规模为95.28亿美元，其中中国半导体掩模版的市场规模约17.78亿美元；根据SEMI数据独立第三方掩膜厂商规模占全球半导体掩膜版市场的35%，其中美国和日本的三家海外公司共占约83%，市场集中度较高。据此估计国内第三方半导体掩膜版市场规模约43.6亿元，国产化率仍处于较低水平。掩膜版行业掌握芯片公司设计信息，国产替代需求迫切。随着国产化渗透率提升，国产芯片料号增加，掩膜版需求提升，随产能利用率爬坡进入利润周期。目前国内第三方掩膜版厂竞争格局相对良好，国产化渗透率低。掩膜板产业资产较重，扩产周期较长，同时海外厂商扩产动力不足，产品交期拉长；国内厂商具有超车优势，龙头公司新设备采购+产品研发储备力度加大，制程加速升级，新产品迭代速度加快，进入蓝海市场。 马良分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 电子本周涨幅1.91%（10/31），10年PE百分位为28.69%： （1）本周（2024.04.29-2024.04.30）上证综指上涨0.52%，深证成指上涨1.30%，沪深300指数上涨0.56%，申万电子版块上涨1.91%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为10/31。2024年，电子版块累计下降10.77%。（2）电子化学品在电子行业子版块中涨幅最高，为4.20%；品牌消费电子版块涨幅最低，为-0.56%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为安集科技（+17.96%）、生益科技（+15.57%）、景旺电子（+14.30%），跌幅前三公司分别为致尚科技（-10.35%）、硅烷科技（-10.10%）、芯源微（-9.89%）。（4）PE：截至2024.04.30沪深300指数PE为11.66倍，10年PE百分位为41.31%；SW电子指数PE为36.25倍，10年PE百分位为28.69%。 投资建议： 汽车电子建议关注兴瑞科技、电连技术、奥海科技、顺络电子、联创电子等；半导体掩膜板建议关注路维光电、清溢光电。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体:台积电1.4nm工厂延期，联电推出首款RFSOI3DIC解决方案5 2.2.SiC：安森美Q1业绩略超市场预期，Q2指引低于预期6 2.3.消费电子：24Q1华为净利润yoy+564%，苹果在华营收下降8.1%7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅：电子排名10/31，子版块中电子化学品涨幅最高8 3.2.PE：电子指数PE为36.25倍，10年PE百分位为28.69%9 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）8 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）9 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势10 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1：本周电子行业新闻一览4 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 4月30日 IT之家 台积电：台积电延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。供应链分析台积电是将重点放在加速推进2nm及A16制程。此前官方强调2nm需求强劲，预计明年量产，最新发布的A16制程（1.6nm）预计2026年量产。 5月1日 SEMI官网 SEMI：2024Q1全球硅晶圆出货量28.34亿平方英寸（yoy-13.2%，qoq-5.4%）。机构表示主要是由于IC晶圆厂利用率持续下降和库存调整，导致2024年第一季度所有晶圆尺寸均出现负增长。 5月2日 集微网 联电：推出业界首项RFSOI制程技术的3DIC解决方案，此55纳米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频效能下，可将芯片尺寸缩小45%以上，使客户能够有效率地整合更多射频元件，以满足5G更大的频宽需求。 AI 4月30日 AMD官网 AMD：公布2024Q1财报，营收54.73亿美元（yoy+2%，qoq-11%），Non-GAPP净利润10.13亿美元（yoy+4%，qoq-19%）。其中数据中心业务部门Q1营收23.37亿美元（yoy+80%），创下该业务部门的历史最高纪录，营业利润5.41亿美元（yoy+266%），推动AMD整体营收及利润均实现了小幅增长。 4月30日 超微电脑官网 超微电脑：公布24FYQ3财报，营收38.5亿美元（yoy+200.8%），低于分析师预期的39.5亿美元，Non-GAPPEPS为6.65美元（yoy+308%），高于分析师预期的5.78美元；预计FYQ4营收51-55亿美元，Non-GAPPEPS为7.62-8.42美元，业绩指引超预期。 SiC 4月29日 安森美官网集微网 安森美：公布2024Q1财报，营收18.6亿美元（yoy-5%），高于分析师预期；Non-GAPP净利润为4.6亿美元（yoy-12%）；毛利率同比小幅下滑，但公司通过降低成本维持在45.8%。公司给出的Q2预测低于分析师预期，引发华尔街对汽车芯片需求复苏的担忧，有可能导致公司芯片订单下滑和客户库存增长。 汽车电子 4月29日 恩智浦官网 恩智浦：公布2024Q1财报，营收31.26亿美元（yoy+0%，qoq-9%），Non-GAPP毛利率为58.2%，Non-GAPPEPS为3.24美元，高于分析师预期；其中24Q1汽车业务收入18.04亿美元（yoy-1%，qoq-5%）；预计24Q2营收30.3-32.3亿美元，Non-GAPPEPS为3.00-3.41美元。 5月1日 快科技 乘联会：中国2023年增量市场的纯电动车的车桩比已经达到1：1（按照1公桩=3个私桩测算），绝对领先世界其它国家数倍水平。目前我国已建成世界上数量最多、服务范围最广、品种类型最全的充电基础设施体系。 消费电子 4月30日 华为官网 Canalys 华为：公布2024Q1财报，营收1784.5亿元（yoy+36.66%），归母净利润196.5亿（yoy+564%）。此前Canalys发布的数据显示，华为Q1出货量达1170万台（yoy+70%），市场份额达17%，经历13个季度重夺中国大陆手机市场第一。 5月2日 苹果官网 苹果公司：公布24FYQ2财报，总净营收907.53亿美元（yoy-4%），净利润236.36亿美元（yoy-2%）。其中，iPhone营收459.63亿美元（yoy-10.5%），未达到预期。销售额下降主要是由亚洲地区推动，大中华区营收163.72亿美元（yoy-8%）。 5月2日 高通官网 高通：公布24FYQ2财报，营收93.89亿美元（yoy+1%），净利润23.26亿美元（yoy+37%），稀释EPS为2.06美元（yoy+36%）。中国市场已经开始复苏，24FYH1对中国智能手机制造商的销售额增长40%。 存储 4月30日 三星电子官网 三星电子：公布24Q1财报，当季营收71.92万亿韩元，净利润6.62万亿韩元（48亿美元），高于预测，是上年同期的四倍多。其中芯片销售额为23.14万亿韩元，营业利润1.91万亿韩元，高于预期，也是该部门在连续四个季度亏损后首次恢复盈利。 5月2日 财联社 SK海力士：公司在媒体招待会上表示，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。预测未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增。 资料来源：国投证券研究中心整理 2.行业数据跟踪 2.1.半导体:台积电1.4nm工厂延期，联电推出首款RFSOI3DIC解决方案 4月29日，中科园区管理机构证实，台积电确认将延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm 先进制程工厂建设，将原定于8月交付土地的计划，延后到年底。但这一新工厂制程不变，仍是2nm以下最先进制程。从台积电供应链分析工厂延期原因，公司此前在北美技术论坛强调，2nm需求强劲，预计2025年量产，外加宣布的A16（1.6nm）制程预计在2026年量产，为响应客户需求，将优先保证这两类制程率先投产，相对来说1.4nm制程不太紧迫。 5月2日，联电宣布推出业界首项RFSOI制程技术的3DIC解决方案，此55纳米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频效能下，可将芯片尺寸缩小45%以上，使客户能够有效率地整合更多射频元件。这项突破性技术不仅解决了5G/6G智慧手机频段需求增加所带来的挑战，更有助于在行动、物联网和虚拟实境的装置中，透过同时容纳更多频段来实现更快的资料传输。