2023年报、2024年一季报点评：业绩稳步增长，产品迭代持续推进

公司研究 证券研究报告 半导体设备2024年04月29日 华海清科（688120）2023年报&2024年一季报点评 业绩稳步增长，产品迭代持续推进 强推维持） 目标价：221.7元 当前价：162.31元 华创证券研究所 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com执业编号：S0360517100004 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 证券分析师：吴鑫 邮箱：wuxin@hcyjs.com 执业编号：S0360523060001 公司基本数据 总股本(万股)15,893.34 已上市流通股(万股)11,304.29 总市值(亿元)257.96 流通市值(亿元)183.48 资产负债率(%)40.89 每股净资产(元)36.14 12个月内最高/最低价400.20/148.18 市场表现对比图(近12个月) 2023-05-04~2024-04-26 9% -7% -223/0523/0723/0923/1224/0224/043% -40% 华海清科 沪深300 相关研究报告 《华海清科（688120）2023年三季度报告点评：23Q3业绩稳步增长，持续推进“装备+服务”平台化发展战略》 2023-11-03 《华海清科（688120）2023半年度报告点评：营收增势稳健，平台化战略持续推进》 2023-08-29 《华海清科（688120）2022年报和2023年一季报点评：业绩持续高增，产品线布局日益完善》 2023-04-25 事项： 1）公司2023年全年实现营收25.08亿元（yoy+52.11%），毛利率46.02%（yoy-1.7pct），归母净利润7.24亿元（yoy+44.29%），扣非后归母净利润6.08亿元 （yoy+60.05%）。 2）公司24Q1实现营业收入6.80亿元（yoy+10.40%，qoq+1.88%），毛利率47.92%（yoy+1.26pct，qoq+3.12pct），归母净利润2.02亿元（yoy+4.27%，qoq+26.49%），扣非后归母净利润1.72亿元（yoy+2.78%，qoq+15.36%）。 评论： 营收稳健增长，盈利能力持续优化。23年全年实现营收25.08亿元，同比增长52.11%，其中，CMP设备收入22.78亿元（yoy+59.20%），晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入2.30亿元（yoy+5.55%）。24Q1实现营收6.80亿 元，同比/环比增长10.40%/1.88%。营收持续稳健增长主要得益于：（1）公司CMP产品作为IC前道制造的关键工艺设备之一，凭借先进的产品性能、质量和售后服务取得了良好的市场口碑，市占率不断突破；（2）公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。2023年实现扣非净利润6.08亿元，同比大幅增长60.05%；24Q1实现扣非净利润1.72亿元同比/环比增长2.78%/15.36%。2023年公司费用端管理出色，三费费用率均实现同比下降；研发和建设支出有所增加，投建销售渠道建设和CMP项目生产配套工程，助力公司长期产能与市场份额提升。 国产CMP领域领先者，加码先进封装赛道打开成长空间。公司CMP产品线覆盖6/8/12英寸晶片的集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMSMicroLED等制造工艺，市占率稳步提升。高端半导体设备已成功进入中芯国 际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，在国内市场处于领先地位。通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向。芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。 产品迭代拓展持续推进，产品力向上突破。截至23年报披露，公司各项新业务取得如下进展：1）CMP设备：高性能UniversalH300机台预计2024年量产；部分机型完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能；兼容6-8英寸材料 Universal-150Smart机台已小批量出货；第三代半导体新机型研发中，预计2024年发往客户验证；2）减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机完成客户验证；迭代Versatile-GP300量产机台实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，达到国际先进水平；12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得集成电路封装测试龙头Demo订单。3）划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备于24H1进行某存储龙头厂商验证。4）清洗设备：纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术达到国内领先水平；首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台、4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备进行客户端验证；4/6/8/12英寸片盒清洗设备交付晶圆再生产线验证。5）供液系统：用于于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。6）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，部分机台已通过客户验收。7）晶圆再生业务：晶圆再生产能已经达到10万片/月，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。8）关键耗材与维保服务：12/8/6英寸CMP多区抛光头性能持续提升，抛 光头等关键耗材的多元化开发与验证在客户大规模生产线中进展顺利。 投资建议：我们预计2024-2026年公司营收为36.3/46.9/55.3亿，归母净利润为10.1/13.1/15.6亿，对应EPS为6.33/8.23/9.83元。参考可比公司估值，给予2024年35倍PE，对应目标价为221.7元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入(百万) 2,508 3,632 4,694 5,534 同比增速(%) 52.1% 44.8% 29.2% 17.9% 归母净利润(百万) 724 1,007 1,309 1,562 同比增速(%) 44.3% 39.1% 30.0% 19.3% 每股盈利(元) 4.55 6.33 8.23 9.83 市盈率(倍) 36 26 20 17 市净率(倍) 4.7 4.0 3.3 2.7 资料来源：公司公告，华创证券预测注：股价为2024年4月26日收盘价 附录：财务预测表资产负债表 利润表 单位：百万元 2023A 2024E 2025E 2026E 单位：百万元 2023A 2024E 2025E 2026E 货币资金 2,565 2,855 3,767 5,271 营业总收入 2,508 3,632 4,694 5,534 应收票据 0 4 7 10 营业成本 1,354 1,880 2,385 2,785 应收账款 477 858 940 1,221 税金及附加 18 19 28 39 预付账款 30 98 135 137 销售费用 135 195 235 266 存货 2,415 4,693 6,165 6,690 管理费用 143 207 258 293 合同资产 11 16 18 26 研发费用 304 436 563 664 其他流动资产 2,188 2,182 2,273 2,336 财务费用 -34 -6 -9 -12 流动资产合计 7,685 10,706 13,303 15,692 信用减值损失 -12 -12 -12 -12 其他长期投资 0 0 0 0 资产减值损失 -20 -16 -16 -16 长期股权投资 131 131 131 131 公允价值变动收益 -17 -20 -22 -22 固定资产 693 777 884 1,018 投资收益 53 55 55 55 在建工程 200 400 600 800 其他收益 196 190 190 200 无形资产 68 81 82 84 营业利润 790 1,098 1,428 1,704 其他非流动资产 340 340 340 340 营业外收入 0 0 0 0 非流动资产合计 1,432 1,728 2,038 2,374 营业外支出 0 0 0 0 资产合计9,117 12,434 15,341 18,065 利润总额 790 1,099 1,428 1,704 短期借款0 0 0 0 所得税 66 92 119 143 应付票据 207 247 392 493 净利润 724 1,007 1,309 1,562 应付账款 694 1,887 2,277 2,362 少数股东损益 0 0 0 0 预收款项 0 0 0 0 归属母公司净利润 724 1,007 1,309 1,562 合同负债 1,328 1,923 2,485 2,930 NOPLAT 693 1,001 1,300 1,551 其他应付款 60 60 60 60 EPS(摊薄)（元） 4.55 6.33 8.23 9.83 一年内到期的非流动负债210 210 210 210 其他流动负债 136 193 244 282 主要财务比率 流动负债合计 2,635 4,521 5,669 6,338 2023A 2024E 2025E 2026E 长期借款 473 897 1,348 1,841 成长能力 应付债券 0 0 0 0 营业收入增长率 52.1% 44.8% 29.2% 17.9% 其他非流动负债 491 491 491 491 EBIT增长率 38.5% 44.6% 29.8% 19.2% 非流动负债合计 964 1,389 1,839 2,333 归母净利润增长率 44.3% 39.1% 30.0% 19.3% 负债合计 3,600 5,909 7,508 8,671 获利能力 归属母公司所有者权益 5,518 6,524 7,833 9,395 毛利率 46.0% 48.2% 49.2% 49.7% 少数股东权益 0 0 0 0 净利率 28.9% 27.7% 27.9% 28.2% 所有者权益合计 5,518 6,524 7,833 9,395 ROE 13.1% 15.4% 16.7% 16.6% 负债和股东权益 9,117 12,434 15,341 18,065 ROIC 18.0% 19.4% 19.2% 17.9% 偿债能力 现金流量表 资产负债率 39.5% 47.5% 48.9% 48.0% 单位：百万元2023A 2024E 2025E 2026E 债务权益比 21.3% 24.5% 26.2% 27.1% 经营活动现金流653 193 810 1,394 流动比率 2.9 2.4 2.3 2.5 现金收益761 1,073 1,381 1,641 速动比率 2.0 1.3 1.3 1.4 存货影响 -54 -2,277 -1,472 -525 营运能力 经营性应收影响 -1 -438 -105 -271 总资产周转率 0.3 0.3 0.3 0.3 经营性应付影响 -78 1,233 535 186 应收账款周转天数 64 66 69 70 其他影响 25 602 472 362 应付账款周转天数 198 247 314 300 投资活动现金流 -579 -368 -391 -428