立讯精密机构调研纪要

调研日期: 2024-04-26 立讯精密工业股份有限公司成立于2004年,于2010年成功挂牌上市。自上市以来,公司营业收入年复合增长率达到了50%。公司总部位于中国广东省东莞市,其制造基地分布在广东、江西、江苏、安徽、浙江、山西、河北、四川、台湾等地,海外主要位于德国和越南,并在广东东莞、江苏昆山、台湾及美国设有研发中心。公司产品广泛应用于消费电子、通讯、企业级、汽车及医疗等领域。公司专注于主业,通过纵向整合和业务拓展占领市场先机,不断追求智能化研发设计、数字化运营管理、精细化成本控制、自动化生产制造的极致。未来,公司将通过 Industry 布局,依托 Systematic Market Strategy和全面的技术支撑网络,以及 Professional、 Young and Passionate Executive Teams,快速实现 "机、电、声、光" 全方位发展,成为 "中国制造 2025" 强国战略的行业领导者,并立志成为世界同行业的开拓者。 一、董事长、总经理王来春女士针对2023年度及2024年一季度经营情况进行说明 大家好,感谢大家参加本次业绩交流会,本周我们发布了2023年年度和一季度的业绩报告,总的来讲,2023年全年,国际政治经济环境日益复杂,世界经济运行中一些不稳定、不确定的短期因素不断涌现,一些深层次的矛盾和结构性的问题也日益凸显。但是在这样的大环境下,我们凭借在高端精密制造领域的突出优势以及团队的优异表现,仍然以持续稳健的增长向市场交出了满意的答卷。2023年全球经济增长放缓、购买力下降、电脑终端的市场销量下滑以及消费性电子产品市场表现整体偏弱等因素都给公司的营收增长带来了挑战;但我们发挥垂直整合及制程创新的优势,以多元化的产品布局在份额与新市场、新客户、新品类上积极发力,加上在通讯和汽车产品领域持续的高速发展,我们整体业绩仍然取得了不错的成长。尤其第四季度开始到今年一季度,各大终端品牌客户在新产品和新技术应用上都在加速,行业景气度有望复苏,再加上我们团队一直以来出色的表现和我们越来越清晰的三个五年规划,以及前期布局的陆续落地,让我和我们的团队对公司未来几年的稳健成长充满信心!二、财务总监吴天送先生对2023年度及2024年一季度财务状况进行说明 1、2023年度财务基本情况 2023年公司实现收入为2,319.05亿元,较上年同期增长8.35%;归属于上市公司股东的净利润为109.53亿元,较上年同期增加19.53%;扣非后归属上市股东的净利润为101.85亿元,较上期同期增加20.65%。 收入增长除了来自消费电子的175.16亿元之外,汽车互联产品及精密组件增加31亿元的收入,通讯互联产品及精密组件增加17亿元的收入。电脑互联产品及精密组件受后疫情时代的影响,PC市场整体需求下降,收入减少37.87亿元。 2023年度毛利率为11.58%,相较于2022年的12.19%降了0.61%左右,虽然通讯产品的毛利率增加了4.67个百分点 ,但消费电子的营收比重较高,其中低毛利的系统级组装产品营收提升,另外2022年底在高汇率下策备的库存于2023年H1实现销售,导致2023年H1毛利率整体偏低。 2023年度的销管研等运营费用率为6.3%,较2022年的6.71%降低0.41个百分点,主要来自内部流程优化、人效提升和降本增效。 2023年的研发费用金额为81.89亿元,较2022年的84.47亿元,减少约2.58亿元,主要系谨慎性原则对于部分与研究发展非直接强相关的研发投入转入管理费用,这也是导致管理费用同比增加4.67亿元的主要原因;2023年净利润率为5.28%,较去年同期提升了0.38个百分点,虽毛利率略有下降,但是公司通过数智化转型促使销管研费用的管控更高效和财务费用的降低,以及联营企业的投资收益增加,最后净利润率较去年有所提升。 2023年度,ROE为21.61%,继续保持20%以上的较高水平。 2023年度,公司经营活动净现金流入276.05亿元,较去年同期增加148.77亿元,主要是以下两个原因: (1)2022年底策备的库存在2023年变现,影响经营现金流72亿元; (2)利润增加且利润中涵盖长期资产摊销金额增加,2023年自由现金流为162.18亿元,资本支出已从去年的135.8亿元,下降至今年的113.8亿元,资本支出的高峰期已过。 2023年底,公司负债率为56.61%,较上年同期的60.38%,降低了3.77个百分点,公司通过数智化平台对存货、资本支出进行优化管控,同时,净利的累加也使净资产增厚。 2023年底存货295亿元,较同期降低76亿元,库存管理进一步优化;2023年的利息费用13.77亿元,同比增加3.39亿元,主要因美联储加息,导致美元融资利率平均有所提升。 2、2024年第一季度财务情况 2024年第一季度,公司实现销售收入524亿元,较上年同期增长4.93%;归属于上市公司股东的净利润为24.71亿元,较上年同期增长22.45%。净利润率为4.91%,较去年同期增加0.71个百分点,主要原因: (1)集团通过数智化信息化平台优化降本增效措施带来的毛利率的提升; (2)联营企业投资收益增加; (3)人民币贬值对以出口为主的企业相对利好; (4)货币资金增加带来利息收入相应增加。 第一季度经营现金流为-8.4亿元,同比减少44.56亿元,主要原因为:消费电子传统周期H2是旺季、H1是淡季,结合我们的AR/AP 运营周期差异,所以Q1主要是支付上期Q4的货款,而收款只有部分来源于Q4的货款,导致3/31的AP余额相较于12/31大幅减少,所以主要是时间差导致;而2023年Q1是因为2022年底策备库存变现,利好经营性现金流。 三、通信业务事业处负责人熊藤芳先生对公司通信业务整体情况及未来展望进行说明介绍 通讯这个板块我们主要围绕数据中心与通信两大核心应用场景,打造核心零部件及系统级设计制造的双引擎。近年来,我们通过内增外延的战略部署,对内优化运营,提升管理效率和产品质量;对外精准并购,持续拓宽ICT领域赛道。 目前,我们的产品线涵盖了连接器和线缆、通讯射频、光互连、热管理及电源五个关键领域,能够为客户提供全面、高效的一站式解决方案。近年来,业务一直保持稳定增长。 在电连接产品方面,我们致力于为数据与通信高速互联行业提供全方位、端到端的解决方案。无论是从芯片侧到存储、从芯片侧到IO、还是从芯片侧到芯片侧,以及跨柜的互联,我们都能够根据客户的特定需求,提供定制化的产品方案,满足各种应用场景的独特要求。在产品方面,我们提供了丰富的选择,包括各类服务器通用标准、定制化的连接器、连接器模组、内部高速互联线缆及Riser等线缆模组解决方案。此外,我们还提供高速背板扣板及连接组件、外部互联连接器以及集成散热功能的一体式解决方案。为了满足下一代服务器内部高速互联的需求,我们积极投入研发,推出了支持PCIe6.0及AI数据中心、交换领域以太网高速112G、224G甚至上探448G的相关互联产品。同时,我们还预研了具有前瞻性的PCIe7.0以及轻有源等系统解决方案,为未来的技术发展做好充分准备。 在光连接产品方面,立讯主要针对数据中心和AI集群开发了多种场景如共封装光学(CPO)以及PCIe/USB-C等光的解决方案,我们的光连接具备从研发、仿真、制程工艺、测试完整的产品能力,同时我们拥有DPO、LRO、LPO等一系列在当下降功耗大背景的差异化解决方案,产品 覆盖从100G到800G的带宽,满足数据中心在不同场景下的高速互联需求。 在AI集群光互联方面,我们也有400G、800G的产品以及1.6T的产品来覆盖当下和未来AI的应用,目前很多项目也在不断地推进和落地。 在共封装光学(CPO)产品领域,我们作为国家标准的主导者,我们也在积极推进CPO在国内的商用,同时我们也积极参与北美客户很多项目的开发;在PCIe及USB-C的光互联领域,我们也在积极拓展CPO的应用,推进关键客户在这些方案上的落地;目前在电连接及光连接领域,不管是海外还是国内相关的客户,我们已经达成合作意向的客户或者正在合作的客户范围还在逐步扩大,并且随着行业的发展和与客户合作关系的深入,我们有信心凭借公司深厚的技术积累和先进制造能力,进一步开拓市场,赢得更多机会,并争取更大的利润空间。 除了高速互联以外,在通信领域,我们的散热解决方案同样表现出色。针对云计算、数据中心、边缘计算和通信四大核心领域,精心打造了涵盖风扇、热管、VC、水冷、液冷、CDU以及集装箱温控等全方位的散热解决方案,确保各类场景的需求我们都能很好地满足。凭借在高速互联领域已积累的客户基础,随着我们对产品研发、制造能力的进一步整合与提升,更多的机会正在对我们开放。 在电源方面,公司针对数据中心到GPU/TPU终端的供电需求,成功开发了从一次电源、二次电源到三次电源的整体解决方案。随着GPU/TPU算力的不断提升、工作电压逐渐降低、负载日益增大,为了满足更高的电力需求,我们推出了1000W的二次电源及其并联使用方案。同时,随着功率的增加,我们通过提升BUS电压、降低输入电流等措施,有效降低了电源损耗,举个例子,我们有一个电源产品,行业的通用电源转换效率是97%,我们做到了98%,虽然只有一个点的差异,但是从损耗上来讲,从3%的损耗减少到了2%,我们降低了30%的损耗,这也是为什么我们在北美作为一个没有影响力的电源品牌能够获得机会的很重要的原因;特别值得一提的是,我们创新地采用了两相集成的三次电源设计,实现了从12V到1V向6V到1V的电压转换。这一转变不仅有效改善了电源的动态特性,还为下一代TLVR技术的应用奠定 了坚实基础,预计将进一步优化动态性能。我们的模块电源产品已开始应用于多个AI客户的GPU和TPU的供电解决方案。 在射频领域,我们持续深耕,专注于核心材料与工艺的研究,致力于提供关键部件与模块产品,并为客户提供全面的系统集成与解决方案。近年来,我们成功构建了基站天线的加工生产制造能力,凭借在关键制造技术、自动化、MES系统等方面的行业领先优势,逐步发展成为中国最大的基站天线生产制造基地。 在RCU和传动部件领域,立讯同样展现出强大的生产制造能力,凭借独特的生产技术能力和装备设计能力,成为国内通讯领域龙头客户的核心供应商,并建立了深厚的合作伙伴关系。因此,在通讯板块的五个领域中,我们有信心能够凭借研发能力、制造实力、客户基础,持续扩大份额,保持稳定增长。 另外,在AI行业的潜在机会中,Nvidia发布新GB200芯片和对应架构,GB200NVL72单柜整套我们可以提供约209万元的解决方案,包含电连接、光连接、电源管理、散热等产品,预计总市场规模将达到千亿元。 四、公司管理层与投资者互动交流 1、请问公司对未来CAPEX投资、存货、现金流以及ROE方面的展望。 答:当前,公司CAPEX的投资高峰期已过,海内外的厂房建设也已基本完成,未来,公司将更注重投入的合理性,结合对现有柔性制造平台的沿用,整体CAPEX投资金额在接下来的几个报告期还会有所下降,特别是通信、汽车产业以及消费电子产业的大客户业务方面,我们更侧重于在产品早期开发阶段进行柔性平台的搭建,因此后期不需要过多的CAPEX投资。在存货方面,公司通过数字化平台建设、备料管控和商业谈判 的优化,让存货整体规模回归到更加合理的状态。对于现金流的部分,公司综合考量未来五年业务发展方向、业务发展规模以及产业内生外延需求等因素,对未来现金流进行精细化测算,公司认为未来五年的现金流状况是值得大家关注与肯定的。在ROE方面,公司的ROE表现一直处于较好的状态,这是因为公司对于每一项新的产业投资,均要求其在稳定经营期间,ROE需要高于20%,而这也是我们保持ROE水平总体稳定成长的有力保障。 2、请董事长分享关于AI创新、算力建设方面的看法。 答:当前,无论是对于互联网企业或是企业级应用,在AI服务