汽车芯片检测认证体系技术白皮书（2024）

24赛迪论坛 2024赛 2024赛迪 2024赛迪论坛 汽车芯片检测认证体系技术白皮书 2024赛迪论坛 （2024） 陈渌萍 2024赛迪论坛 中国软件评测中心 论坛 （工业和信息化部软件与集成电路促进中心） 24赛迪论坛 2024赛 2024赛迪 2024赛迪论坛 01汽车芯片产业总体情况 2024赛迪论坛 02汽车芯片标准检测认证体系现状 目录03汽车芯片检测认证发展趋势 04汽车芯片标准检测认证主要问题及建议 论坛 2024赛迪论坛 05中国赛迪汽车芯片测评能力 24赛迪论坛 2024赛 2024赛迪 2024赛迪论坛 01汽车芯片产业总体情况 2024赛迪论坛 02汽车芯片标准检测认证体系现状 目录03汽车芯片检测认证发展趋势 04汽车芯片标准检测认证主要问题及建议 论坛 2024赛迪论坛 05中国赛迪汽车芯片测评能力 24赛迪论坛 2024赛 2024赛迪 2024赛迪论坛 据中国汽车工业协会发布的数据显示，2023年中国汽车出口491万辆，首次超越日本，位居全球第一。 2023年我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，分别为3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，其中，出口491万辆，同比增长58% 论坛 2024赛迪论坛 2024赛迪论坛 2023年新能源汽车持续快速增长，新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。 数据来源：中国汽车工业协会数据来源：中国汽车工业协会 24赛迪论坛 2024赛 2024赛迪 。 2024赛迪论坛 不同类型汽车的对比表 传统燃油车 电动汽车 智能汽车 性能指标 石油/马力 电/动力 数据/算力 时间节点 1886-2010 2010-2021 2021- 核心竞争要素 造型与工程设计动力总成底盘电子电气架构 电池电机电控 智能座舱、自动驾驶芯片、传感器等硬件算法、OS等硬件服务 汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升，其中智能化带动更高的半导体含量提升 2024赛迪论坛 电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的N倍，新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。 论坛 2024赛迪论坛 传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。 5 2024赛迪论坛 目前汽车芯片产业中占据市场份额最多的企业大都分布在美国、欧洲和日本。 2022年，排名前10的汽车芯片厂商占据了约70%的市场。 24赛迪论坛 2024赛迪论坛 2024赛 2024赛迪 企业名称 英飞凌 恩智浦(NXP) 德州仪器(TI) 瑞萨电子 电装 国别 德国 荷兰 美国 日本 日本 2020年 40.1 38.3 28.9 31.9 33.9 2021年 56.8 54.9 38.5 42.4 38.2 2022年 70.8 68.8 50.0 49.6 42.6 2023年 86.3 74.8 59.6 49.7 40.1 企业名称 意法半导体(ST) 安森美 亚德诺(ADI) Mobileye 高通 国别 瑞士 美国 美国 美国 美国 2020年 21.3 16.8 8.0 9.7 7.1 2021年 26.1 22.9 12.5 13.9 10.2 2022年 53.1 33.6 25.2 18.7 14.7 2023年 70.9 43.2 29.2 20.8 20.1 全球主要厂商近年汽车芯片收入（单位：亿美元） 论坛 2024赛迪论坛 数据来源：各公司报告 2023年全球汽车半导体厂商市场占比 德 e 森美 ST10% 电装 数据来源：各公司报告 2024赛迪论坛 部分中国汽车芯片生产厂商 我国汽车芯片困境 24赛迪论坛 2024赛 2024赛迪 地平线 北京君正 黑芝麻 芯驰科技 比亚迪半导体 华为 杰发科技 芯聚能 美泰科技 杰华特 中兴微电子 兆易科技 琪埔维半导体 复旦微 芯旺微电子 旗芯半导体 2024赛迪论坛 瓴芯电子科技 （无锡） 川土微 芯钛信息科技 芯洲科技 加特兰 瞻芯电子 芯擎科技 芯海科技 论坛 国芯科技 紫光芯能 华大半导体 车规制造标准体系不健全 测试认证平台不足 2024赛迪论坛 车规全产业链产品制造工艺缺乏 高端芯片制造设备仍依赖进口 7 24赛迪论坛 论坛 2024赛 2024赛迪论坛 2024赛迪 2024赛迪论坛 基于汽车芯片种类及其应用场景，并参考工信部《汽车半导体供需对接手册》，将汽车芯片分为控制类、驱动类、计算类、电源类、存储类、通信类、模拟类、功率类、传感器类、信息安全类10大类汽车芯片。 按照应用场景，也可将汽车芯片分为辅助驾驶类、灯光控制类、新能源类、制动传动类、门窗控制类、车身控制类、商用车类和网络类等8大类汽车芯片。 2024赛迪论坛 基于域集中式分类，博世经典的五域分类拆分整车为动力域（安全）、底盘域（车辆运动）、座舱域/智能信息域（娱乐信息）、自动驾驶域（辅助驾驶）和车身域（车身电子）。 24赛迪论坛 2024赛迪论坛 论坛 2024赛迪论坛 2024赛 2024赛迪论坛 2024赛迪 细分领域 增长率（2017-2022） 规模（2022） 子细分领域 按应用划分 高级驾驶辅助系统 23.60% 11b 盲点侦测/碰撞预警/停车辅助/车联万物/前视摄像头 售后市场 6.10% 3b 汽车零部件/设备/维修服务/碰撞修复 车身 13.30% 12b 电动车门/电动车窗/气候控制/雨刷控制 底盘 6.10% 7b 悬挂/差速/传动轴 电动/混合动力汽车 21% 6b 混合动力汽车 信息娱乐系统 8.20% 9b 联网/车载通讯系统/车载导航/车载音响 仪表组件 11.20% 4b 仪表盘/仪表线束 动力系统 3.40% 6b 引擎控制/变速 安全系统 2.60% 5b 电动助力转向系统/自动防抱死制动系统/安全气囊/牵引力控制/胎压监测 按产品划分 通用逻辑集成电路 12.50% 2b 数据转换器/开关/多路转接器/电压调节器/基准 存储器集成电路 10.90% 4b 动态随机存取存储器/新兴存储器/闪存/NAND存储器 光电元件 18.90% 8b 图像传感器/发光二极管/光敏传感器 分立器件 9.90% 9b 功率晶体管/二极管 非光学传感器 7.20% 6b 环境传感器/指纹传感器/惯性传感器/磁传感器 微器件集成电路 7.70% 11b 数字信号/微控制器/微处理器 模拟集成电路 7.40% 4b 数据转换器/开关/多路转接器/电压调节器/基准 专用集成电路 6.00% 3b 专用集成电路 专用标准产品 12.60% 19b 专用标准产品 24赛迪论坛 2024赛 2024赛迪 2024赛迪论坛 01汽车芯片产业总体情况 2024赛迪论坛 02汽车芯片标准检测认证体系现状 目录03汽车芯片检测认证发展趋势 04汽车芯片标准检测认证主要问题及建议 论坛 2024赛迪论坛 05中国赛迪汽车芯片测评能力 24赛迪论坛 2024赛迪论坛 论坛 2024赛 2024赛迪论坛 2024赛迪 2024赛迪论坛 芯片制造商需要遵循一定的标准进行芯片产品的生产。 24赛迪论坛 2024赛 2024赛迪 2024赛迪论坛 国际汽车芯片标准可按照产品检测要求进行分类。聚焦在汽车芯片的安全性、可靠性和一致性的三个方面，共同发展形成了一套现行的汽车芯片标准体系。 这些车规级标准中最主要的是AEC-Q系列标准、ISO26262、IATF16949等标准。 2024赛迪论坛 AEC-Q系列是基础性车规标准，通常是芯片上车应用的准入门槛。 ISO26262和ASIL等级是否需要进行检测，取决于芯片是否具有功能安全需求。 2024赛迪论坛 IATF16949芯片制造产线车规级认证标准，涉及车规级芯片制造的产线需要通过此标准认证。 论坛 多种汽车芯片标准共同作用，构成了当前的汽车芯片检测认证标准体系，为芯片上车应用树立了较高的行业门槛。 2.ISO26262安全等级：导入相关功能安全的EDA工具，评估符合ISO26262安全等级要求的集成电路IP核和标准单元库 3.AEC-Q系列：为提升芯片可靠性（DFR），根据AEC-Q等规范，在早期开展相关失效模型设计分析等工作 1.IATF16949标准认证：封测环节 2.ISO26262标准认证：封测厂 3.AEC-Q系列：量产过程的电参数筛选及可靠性检测 01 芯片设计阶段 02 2024赛迪论坛 晶圆制造阶段 03 封装测试阶段 24赛迪论坛 2024赛迪论坛 2024赛 2024赛迪 2024赛迪论坛 1.IATF16949标准认证：芯片制造产线 论坛 2.ISO26262安全等级：芯片制造产线 3.AEC-Q系列：在制造过程中，确保过程方法符合AEC-Q标准中相关测试组的要求并获得相应数据。 24赛迪论坛 2024赛迪论坛 论坛 2024赛迪论坛 2024赛 2024赛迪论坛 2024赛迪 国外标准为主，目前的团标则主要瞄准新兴领域。 要求 标准名称 相应国际标准 要求 标准名称 相应国际标准 功能安全 GB/T34590-2017《道路车辆—功能安全》 ISO26262 可靠性 T/CSAE228—2021《纯电动乘用车通讯芯片整车环境舱试验方法》 / T/CSAE223—2021《纯电动乘用车控制芯片功能安全要求及测试方法》 ISO26262 T/CSAE229—2021《纯电动乘用车控制芯片整车道路试验方法》 / T/CSAE224—2021《纯电动乘用车通讯芯片功能安全要求及测试方法》 ISO26262 T/CSAE230—2021《纯电动乘用车通讯芯片整车道路试验方法》 / T/CSAE251《V2X车载终端安全芯片处理性能测试方法》 / GB/T4937.1《半导体器件机械和气候试验方法》 IEC60749 可靠性 QC/T1136-2020《电动汽车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块性能要求及试验方法》 AQG324 GB/T5080.1-2012《可靠性试验第1部分：试验条件和统计检验原理》 IEC60300 CASA011.1—2021《车规级半导体功率器件测试认证规范》 AQG324 GB/T28046-2011《道路车辆电气及电子设备的环境条件和试验》 ISO16750 T/CSAE222—2021《纯电动乘用车车规级芯片一般要求》 AEC-Q系列、IAFT16949、ISO26262 一致性 GB/T18305-2016《质量管理体系汽车生产件及相关服务件组织应用GB/T19001—2008的特别要求》 IATF16949 T/CSAE225—2021《纯电动乘用车控制芯片功能环境试验方法》 AEC-Q100 GB/T19001-2016《质量管理体系要求》 ISO9001 T/CSAE226—2021《纯电动乘用车通讯芯片功能环境试验方法》 AEC-Q100 其他 T/CSAE260《智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法》 / T/CSAE227—2021《纯电动乘用车控制芯片整车环境舱试验方法》 / 24赛迪论坛 2024赛迪论坛 论坛 2024赛迪论坛 2024赛 2024赛迪论坛 2024赛迪 南》，对整个汽车标准建设进行了布局，计划到2030年制定70项以上汽车芯片相关标准，但所列标准大都正在预研中。 标准项目及分类 标准类型 标准性质 基础（100） 术语和定义（101） 101-1 汽车芯片术