证券代码:688012证券简称:中微公司 中微半导体设备(上海)股份有限公司2024年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是√否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元币种:人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变 动幅度(%) 营业收入 1,605,024,097.68 31.23 归属于上市公司股东的净利润 249,135,780.57 -9.53 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 262,948,771.07 15.40 经营活动产生的现金流量净额 -586,440,411.60 不适用 基本每股收益(元/股) 0.40 -11.11 稀释每股收益(元/股) 0.40 -11.11 加权平均净资产收益率(%) 1.38 减少0.37个百 分点 研发投入合计 360,477,130.31 62.43 研发投入占营业收入的比例(%) 22.46 增加4.31个百 分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 变动幅度(%) 总资产 22,372,509,254.07 21,525,546,561.69 3.93 归属于上市公司股东的所有者权益 17,928,326,526.86 17,826,122,876.82 0.57 公司本期营业收入为16.05亿元,同比增长31.23%。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。2024年第一季度刻蚀设备实现收入13.35亿元,较上年同期增长约64.05%,刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的66.55%提升至本期的83.20%。2024年一季度公司刻蚀设备产量显著提升,同时,本期末公司发出商品余额19.23亿元,较期初余额的8.68亿元增长10.55亿元,为后续的收入实现打下良好基础。公司的MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占率,受终端市场波动影响,本期MOCVD设备收入约0.38亿元,较上年同期1.67亿元减少1.29亿元,同比下降约77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响,本期备品备件及服务收入约 2.32亿元,较上年同期下降约4.38%。 本期归属于上市公司股东的净利润为2.49亿元,较上年同期下降约0.26亿元,同比减少约9.53%, 主要系本期收入和毛利增长下扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加0.35亿元,但本期非经 常性损益为亏损0.14亿元,较上年同期的盈利0.48亿元减少约0.61亿元。非经常性损益的变动 主要系:(1)由于2024年第一季度二级市场股价下跌,公司持有的以公允价值计量的股权投资 本期公允价值减少约4,077万元,与上年同期的盈利22万元相比,减少约0.41亿元;(2)本期 计入非经常性损益的政府补助收益为0.14亿元,较上年同期的0.37亿元减少约0.23亿元。 本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.63亿元,较上年同期增加0.35亿元, 同比增长15.40%,主要系公司收入增长31.23%下毛利增加1.60亿元,同时本期研发费用增长0.83 亿元,以及公司业务扩张、人员增长下销售费用和管理费用较上年同期分别增长0.39亿元和0.18亿元。基于客户旺盛的需求和对市场的信心,公司继续加大研发力度,积极推动多款新产品研发,研发材料投入增加以及研发人员增加下职工薪酬增长。本期公司研发投入3.60亿元,较上年同期 的2.22亿元增加约1.39亿元,同比增长约62.43%。公司与国内外领先客户保持紧密合作,相关新产品研发及客户端验证进展顺利。 刻蚀设备研发方面,公司根据技术发展及客户需求,大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证,目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发,即将进入客户验证,公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜沉积设备研发方面,公司目前已有多款设备产品进入市场,其中部分设备已获得重复性订单,其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用,并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证,取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备,增加薄膜设备的覆盖率,进一步拓展市场。 MOCVD设备研发方面,用于碳化硅功率器件外延生产的设备已于本期付运到客户端开展验证测试;制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端进行验证测试。 (二)非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 本期金额 说明 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 13,923,634.41 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -40,770,034.73 由于2024年第一季度二级市场股价下跌,公司持有的以公允价值计量的股权投资本期公允价值减少约4,077万元。 委托他人投资或管理资产的损益 8,224,143.06 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,398,597.52 减:所得税影响额 2,410,669.24 少数股东权益影响额(税后) - 合计 -13,812,990.50 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 □适用√不适用 (三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 √适用□不适用 项目名称 变动比例(%) 主要原因 营业收入_本报告期 31.23% 公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,CCP刻蚀设备和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率持续提升。2024年第一季度刻蚀设备实现收入13.35亿元,较上年同期增长约64.05%,刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的66.55%提升至本期的83.20%。公司的MOCVD设备已经在国内蓝绿光 LED生产线上占据领先的市占率,受终端市场波动影响,本期MOCVD设备收入约0.38亿元,较上年同期下降约77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响,本期备品备件及服务收入约2.32亿元,较上年同期下降约4.38%。 经营活动产生的现金流量净额_本报告期 不适用 公司业务持续增长下,本期购买商品、接受劳务支付的现金以及支付给职工以及为职工支付的现金增加。 研发投入合计_本报告期 66.85 基于对市场的信心,公司继续加大研发力度,积极推动新产品研发,研发材料投入增加以及研发人员增加下职工薪酬增长。公司与国内外领先客户保持紧密合作,相关新产品研发及客户端验证进展顺利。 存货 31.06 订单增长下公司采购原材料,大量生产机台及向客户付运机台,导致存货余额增长。2024年一季度公司刻蚀设备产量显著提升。同时,本期末公司发出商品余额19.23亿元,较期初余额的8.68亿元增长10.55亿元,为后续的收入实现打下良好基础。 合同负债 51.51 公司2024年第一季度刻蚀设备的产量和发货量增长显著,公司收到较多发货款导致合同负债余额增加。 二、股东信息 (一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位:股 报告期末普通股股东总数 36,158 报告期末表决权恢复的优先股股东总数(如有) - 前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份) 股东名称 股东性质 持股数量 持股比例(%) 持有有限售条件股份数量 包含转融通借出股份的限售股份数量 质押、标记或冻结情况 股份状态 数量 上海创业投资有限公司 国有法人 93,483,533 15.10 0 0 无 0 巽鑫(上海)投资有限公司 国有法人 80,996,822 13.08 0 0 无 0 香港中央结算有限公司 其他 34,976,263 5.65 0 0 无 0 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 其他 27,628,166 4.46 0 0 无 0 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 国有法人 24,440,316 3.95 0 0 无 0 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 其他 15,573,617 2.51 0 0 无 0 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 其他 10,182,780 1.64 0 0 无 0 中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金 其他 7,867,231 1.27 0 0 无 0 招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金 其他 7,390,000 1.19 0 0 无 0 嘉兴智微企业管理合伙企业(有限合伙) 境内非国有法 人 6,996,659 1.13 0 0 无 0 前10名无限售条件股东持股情况 股东名称 持有无限售条件流通股的数量 股份种类及数量 股份种类 数量 上海创业投资有限公司 93,483,533 人民币普 通股 93,483,533 巽鑫(上海)投资有限公司 80,996,822 人民币普 通股 80,996,822 香港中央结算有限公司 34,976,263 人民币普 通股 34,976,263 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 27,628,166 人民币普通股 27,628,166 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 24,440,316 人民币普通股 24,440,316 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 15,573,617 人民币普通股 15,573,617 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 10,182,780 人民币普通股 10,182,780 中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金 7,867,231 人民币普 通股 7,867,231 招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金 7,390,000 人民币普 通股 7,390,000 嘉兴智微企业管理合伙企业(有限合伙) 6,996,659 人民币普 通股 6,996,659 上述股东关联关系或一致行动的说明 巽鑫(上海)投资有限公司与华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司存在关联关系。除此之外,未知上述其他股东是否存在关联关系或一致行动关系。 前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券及转融通业务情况说明(如有) / 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 √适用□不适用 单位:股 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 股东名称(全称) 期初普通账户、信用账户持股 期初转融通出借股份且尚未归还 期末普通账户、信用账户