公司代码:688702公司简称:盛科通信 苏州盛科通信股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是□否 2023年,受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突加剧和行业周期波动等多重因素影响,集成电路市场整体需求疲软,国内以太网交换芯片行业受整体大环境影响,全年增长动能不足。在严峻的外部环境下,公司凭借性能优异的产品、稳定的客户关系以及在国产以太网交换芯片行业的先发优势,保持了快速增长态势,2023年度实现营业收入103,741.60万元,较上年同期增长35.17%。 虽然全年营业收入大幅增长,但受到研发投入较大且毛利率波动等因素的影响,公司仍然处于亏损状态,2023年度公司归属于上市公司所有者的净利润为-1,953.08万元,归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-6,652.43万元。 影响公司盈利状况的主要因素中,研发投入较大主要系公司作为硬科技企业,注重技术创新和研发积累,为实现战略目标,维持较高的研发投入强度,并且交换芯片产品具有开发及生命周期较长、下游应用导入上量较慢等特点,故公司当前研发投入所对应的产出会存在一定时延。而毛利率波动则受到产品销售结构变动及部分型号芯片产品毛利率降低的共同影响,其中前者系2023年度毛利率相对较低的以太网交换芯片的收入占比有所提升,后者的主要原因为,受近年来国际政治经济形势及国际产业链格局变化等外部因素的影响,集成电路行业的供应链相对紧张,导致2023年度公司部分型号芯片产品的毛利率出现波动。 虽然公司2023年仍处于亏损状态,但凭借深厚的技术积累,近年来陆续推出了能够满足市场普遍需求的新产品,芯片销量快速增长,并且在市场的大量应用下,公司的产品与技术已经得到了验证,构建了稳定的下游应用生态,在国产厂商中保持领先地位,为未来进一步的增长奠定了坚实的基础。随着市场影响力以及客户认可度的不断提升,下游客户对于公司产品规格的丰富度以及产品性能提出了更高要求。公司亦希望抓住当下国产化趋势带来的发展机会,在研发团队、资金均支持的情况下,快速提升自身市场地位,因此公司将加快补齐现有产品线的产品规格并向上延伸开发性能更佳的产品。但随着研发投入的进一步提升,若未来产品的市场拓展不及预期,则会对公司盈利能力产生较大影响,可能会导致扭亏为盈时点出现延缓,甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。 此外,公司2023年度实现归属于上市公司所有者的净利润为-1,953.08万元,处于亏损状态,请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人吕宝利、主管会计工作负责人王国华及会计机构负责人(会计主管人员)付俊亮声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司目前处于快速发展阶段,2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为负数且合并报表期末未分配利润为负数,综合考虑到公司产品研发、市场拓展等业务活动资金需求量较大,为保证公司的正常经营和持续健康发展,公司2023年度拟不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第十次会议审议通过,尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理41 第五节环境、社会责任和其他公司治理62 第六节重要事项68 第七节股份变动及股东情况109 第八节优先股相关情况119 第九节债券相关情况119 第十节财务报告119 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义公司、本公司、盛科通信 指 苏州盛科通信股份有限公司 盛科有限 指 盛科网络(苏州)有限公司,公司的前身,2021年6月17日盛科有限整体变更为盛科通信 中国振华 指 中国振华电子集团有限公司,公司的第一大股东 产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司,公司的股东 Centec 指 CentecNetworks,Inc.,公司的股东 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司,公司的股东 中电发展基金 指 北京中电发展股权投资基金合伙企业(有限合伙),公司的股东 中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司,公司的股东 苏州君脉 指 苏州君脉企业管理合伙企业(有限合伙),公司的直接员工持股平台 涌弘壹号 指 嘉兴涌弘壹号企业管理合伙企业(有限合伙),公司的直接员工持股平台 涌弘贰号 指 嘉兴涌弘贰号企业管理合伙企业(有限合伙),公司的直接员工持股平台 涌弘叁号 指 嘉兴涌弘叁号企业管理合伙企业(有限合伙),公司的直接员工持股平台 涌弘肆号 指 嘉兴涌弘肆号企业管理合伙企业(有限合伙),公司的直接员工持股平台 君涌壹号 指 嘉兴君涌壹号企业管理合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台,曾用名为“嘉兴君涌壹号投资合伙企业(有限合伙)” 君涌贰号 指 嘉兴君涌贰号投资合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台 君涌叁号 指 嘉兴君涌叁号投资合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台 君涌肆号 指 嘉兴君涌肆号投资合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台 君涌伍号 指 嘉兴君涌伍号投资合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台 君涌陆号 指 嘉兴君涌陆号投资合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台 君涌柒号 指 嘉兴君涌柒号投资合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台 君涌捌号 指 嘉兴君涌捌号投资合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台 君涌玖号 指 嘉兴君涌玖号投资合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台 君涌拾号 指 嘉兴君涌拾号投资合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台 君涌拾壹号 指 嘉兴君涌拾壹号投资合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台 君涌拾贰号 指 嘉兴君涌拾贰号投资合伙企业(有限合伙),公司的间接员工持股平台 泽纬咨询 指 苏州工业园区泽纬管理咨询有限公司 HarvestValley 指 HarvestValley(HK)InvestmentLimited,公司的股东 中电金投 指 中电金投控股有限公司,公司的股东 中金财富 指 中国中金财富证券有限公司,公司的股东 中金盛科1号 指 中金盛科1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 南京盛科 指 南京盛科通信有限公司,公司的全资子公司 盛科科技 指 苏州盛科科技有限公司,公司的全资子公司 新华三 指 新华三技术有限公司 锐捷网络 指 锐捷网络股份有限公司 思科 指 CiscoSystems,Inc. 迈普技术 指 迈普通信技术股份有限公司 博通 指 BroadcomInc. 瑞昱 指 瑞昱半导体股份有限公司 美满 指 MarvellTechnology,Inc. 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《企业会计准则》 指 最新修订的《企业会计准则——基本准则》和具体会计准则,财政部颁布的企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定 《注册管理办法》 指 《首次公开发行股票注册管理办法》及其不时修订 《公司章程》 指 《苏州盛科通信股份有限公司章程》 ASIC 指 ApplicationSpecificIntegratedCircuit,即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 APS 指 AutomaticProtectionSwitching,即故障发生后的保护切换。在运营商网络中,业务故障诊断的精度达到3ms的精度,保护切换的性能需要在50ms以内 CPU 指 CentralProcessingUnit,即中央处理器,是一台计算机的运算核心和控制核心,它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 FlexE 指 FlexibleEthernet,即灵活以太网技术,是承载网实现业务隔离,业务带宽需求与物理接口带宽解耦合以及网络切片的一种接口技术 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray,现场可编程门阵列 HPC 指 HighPerformanceComputing,即高性能计算,指利用聚集起来的计算能力来处理标准工作站无法完成的数据密集型计算任务,包括仿真、建模和渲染等 IC、集成电路 指 IntegratedCircuit,简称IC,即集成电路,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构 IP 指 IntellectualProperty,即知识产权,为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利;半导体IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 MPLS 指 Multi-ProtocolLabelSwitching,即多协议标签交换,是一种在开放的通信网上利用标签引导数据高速、高效传输的新技术 OAM 指 Operations,AdministrationandMaintenance,即业务故障诊断 ODCC 指 OpenDataCenterCommittee,即国内开放数据中心委员会 QoS 指 QualityofService,即服务质量,指一个网络能够利用各种基础技术,为指定的网络通信提供更好的服务能力,是用来解决网络延迟和阻塞等问题的一种技术 SDK 指 SoftwareDevelopmentKit,软件开发工具包 SDN 指 SoftwareDefinedNetwork,即软件定义网络,是一种新型网络创新架构,是网络虚拟化的一种实现方式,其核心技术通过将网络设备控制面与数据面分离开来,从而实现了网络流量的灵活控制,使网络作为管道变得更加智能 SRv6 指 SegmentRoutingoverIPv6,基于IPv6转发平面的段路由 TSN 指 TimeSensitiveNetwork,即时间敏感网络技术,是新一代工业以太网技术,具备符合标准的以太网架构,具有精准的流量调度能力,是下一代工业网络承载技术的重要演进方向之一 VxLAN 指 VirtualExtensibleLocalAreaNetwork,是一种网络虚拟化技术,可以改进大型云计