沪硅产业：沪硅产业2023年年度报告

公司代码：688126公司简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利人民币0.40元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。截至2023年12月31日，公司总股本2,747,177,186股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币109,887,087.44元 （含税）,占2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的59%。如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理37 第五节环境、社会责任和其他公司治理55 第六节重要事项63 第七节股份变动及股东情况83 第八节优先股相关情况92 第九节债券相关情况93 第十节财务报告102 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的文本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、母公司 指 上海硅产业集团股份有限公司 上海硅产业集团 指 上海硅产业集团股份有限公司及子公司 国盛集团 指 上海国盛（集团）有限公司 产业投资基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 嘉定开发集团 指 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司 武岳峰IC基金 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 新微集团 指 上海新微科技集团有限公司 微系统所 指 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海新阳 指 上海新阳半导体材料股份有限公司 上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司，公司控股子公司 新傲科技 指 上海新傲科技股份有限公司，公司控股子公司 Okmetic 指 OkmeticOy，公司控股子公司 新硅聚合 指 上海新硅聚合半导体有限公司，公司控股子公司 Soitec 指 SoitecS.A.，公司参股公司 国家“02专项” 指 国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项” 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 华力微电子 指 上海华力微电子有限公司 华润微 指 华润微电子有限公司 武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司 长鑫存储 指 长鑫存储技术有限公司 环球晶圆 指 环球晶圆股份有限公司 信越化学 指 Shin-EtsuChemicalCo.,Ltd SUMCO 指 SUMCOCORPORATION Siltronic 指 SiltronicAG SKSiltron 指 SKSiltronCo.,Ltd. 武汉三维 指 武汉三维半导体集成创新中心有限责任公司 南京晶升 指 南京晶升装备股份有限公司 聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙） 报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 半导体硅片 指 SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片 抛光片 指 经过抛光工艺形成的半导体硅片 外延片 指 在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片 SOI硅片 指 SilicononInsulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种 芯片 指 采用半导体工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线集成在一起，实现特定功能的电路 逻辑芯片 指 以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和处理的芯片 模拟芯片 指 对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集成电路芯片 存储器 指 电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据 传感器 指 是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件 RF 指 RadioFrequency，射频 MEMS 指 MicroElectroMechanicalSystem，微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，其尺寸在几毫米乃至更小 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补型金属氧化物半导体，是大规模集成电路的基础单元 制程 指 制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准 SIMOX 指 SeparationbyImplantedOxygen，注氧隔离技术，一种SOI制备技术 Bonding 指 键合技术，一种SOI制备技术 C-SOI 指 CavitySOI，含空腔结构的绝缘体上硅片 E-SOI 指 EnhancedSOI，表面增强的绝缘体上硅片 Simbond 指 注氧键合技术，一种SOI制备技术 BSOI 指 BondedSOI，绝缘体上键合硅片，采用键合技术制备的SOI硅片 CZ 指 Czochralski，直拉单晶制造法 MCZ 指 Magnetic-field-appliedCzochralski，磁场直拉单晶制造法 mm 指 毫米，10-3米，用于描述半导体硅片的直径的长度 μm 指 微米，10-6米 nm 指 纳米，10-9米 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海硅产业集团股份有限公司 公司的中文简称 沪硅产业 公司的外文名称 NationalSiliconIndustryGroupCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 NSIG 公司的法定代表人 俞跃辉 公司注册地址 上海市嘉定区兴邦路755号3幢 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 公司办公地址的邮政编码 201306 公司网址 www.nsig.com 电子信箱 pr@sh-nsig.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李炜 王艳 联系地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 电话 021-52589038 021-52589038 传真 021-52589196 021-52589196 电子信箱 pr@sh-nsig.com pr@sh-nsig.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 证券事务部 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 沪硅产业 688126 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 中国上海市黄浦区湖滨路202号领展企业广场2座普华永道中心11楼 签字会计师姓名 赵波、孙吾伊 报告期内履行持 名称 海通证券股份有限公司 续督导职责的保荐机构 办公地址 上海市黄浦区中山南路888号海通外滩金融广场 签字的保荐代表人姓名 张博文、曹岳承 持续督导的期间 2020年4月20日至2024年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：万元币种：人民币 主要会计数据 2023年 2022年 本期比上年同期增减(%) 2021年 营业收入 319,030.13 360,036.10 -11.39 246,683.22 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 310,823.89 351,509.93 -11.57 240,635.16 归属于上市公司股东的净利润 18,654.28 32,503.17 -42.61 14,611.24 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -16,594.39 11,524.88 -243.99 -13,163.78 经营活动产生的现金流量净额 -27,472.74 45,881.56 -159.88 30,748.96 2023年末 2022年末 本期末比上年同期末增 减（%） 2021年末 归属于上市公司股东的净资产 1,511,434.05 1,429,099.67 5.76 1,042,193.24 总资产 2,903,175.58 2,546,260.64 14.02 1,625,671.27 (二)主要财务指标 主要财务指标 2023年 2022年 本期比上年同期增 减(%) 2021年 基本每股收益（元／股） 0.068 0.121 -43.8 0.059 稀释每股收益（元／股） 0.068 0.119 -42.86 0.058 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.061 0.043 -241.86 -0.053 加权平均净资产收益率（%） 1.27 2.29 减少1.02个百分点 1.47 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -1.13 0.81 减少1.94个百分点 -1.33 研发投入占营业收入的比例（%） 6.96 5.87 增加1.09个百分点 5.10 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、公司自2021至2023年始终坚持产能提升，公司总资产从2021年末的162.57亿元增长至2023 年末的290.32亿元，增幅达到78.58%，归属于上市公司股东的净资产也始终保持增长，从2021 年末的104.22亿元增长至2023年末的151.