沪硅产业：沪硅产业2023年年度报告

公司代码：688126 上海硅产业集团股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利人民币0.40元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。截至2023年12月31日，公司总股本2,747,177,186股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币109,887,087.44元（含税）,占2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的59%。如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................37第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................55第六节重要事项...........................................................................................................................63第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................83第八节优先股相关情况...............................................................................................................92第九节债券相关情况...................................................................................................................93第十节财务报告.........................................................................................................................102 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、公司自2021至2023年始终坚持产能提升，公司总资产从2021年末的162.57亿元增长至2023年末的290.32亿元，增幅达到78.58%，归属于上市公司股东的净资产也始终保持增长，从2021年末的104.22亿元增长至2023年末的151.14亿元，增幅达到45.02%。 2、2022年度受半导体下游市场强劲需求的影响，公司营业收入、利润和各项财务指标较2021年度均大幅改善。但2023年度受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营业收入较2022年度有所回落，降幅为11.39%，同时由于公司扩产过程中不可避免的前期投入和固定成本较大，加之研发费用的持续较大投入，导致2023年业绩指标较2022年度有所下滑。 3、即使在行业下行周期，公司仍始终坚持对新产品的研发，因此研发投入始终保持在一定规模。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年宏观经济环境整体呈现复杂多变的态势。全球经济增速普遍放缓，据国际货币基金组织（IMF）报告，2023年全球经济增速约为3.1%，低于2000-2019年平均值3.8%和2022年的3.4%。全球宏观经济状况疲软以及高通胀和高利率的加剧也影响了全球半导体市场复苏和库存调整周期。2023年全球半导体市场整体呈现下滑趋势。据Gartner统计，2023年全球半导体行业收入同比下降了11.1%，其中DRAM和NAND存储业务的销售额分别下降了38.5%和37.5%，成为半导体市场中下降幅度最大的板块。这主要是由于企业和消费者支出放缓，以及个人电脑、服务器和智能手机等电子终端市场需求疲软所致。 进入2024年，半导体行业库存有望恢复到更健康的水平。随着人工智能、云计算、物联网等新兴技术得到更广泛的应用，持续推动产业升级和经济转型，行业长期发展前景依然向好。但同时宏观经济疲软和地缘政治不确定性依然存在，可能会继续影响消费者情绪和市场需求的走势。 沪硅产业自设立以来，坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求，并取得了重大经营成果。尽管2023年半导体行业受终端市场需求疲软影响，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，使得主要产品300mm、200mm及以下硅片（含SOI硅片）仍然保持了稳定的产能利用率和出货量。 截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货近1,000万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2023年年底，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。 此外，子公司上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。 报告期内，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。 同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 报告期内，公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。同时，为建设单晶压电薄膜衬底材料的量产线、扩大 生产规模，新硅聚合在报告期内进行了增资扩股，合计增资29,600万元，其中公司出资14,500万元，增资完成后，公司持有新硅聚合50.13%的股权，仍为其控股股东。本次增资将助力新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料量产线的稳定建设，有利于改善其资产负债结构并加快其业务发展。 报告期内，公司获得中国证监