宝鼎科技：2023年年度报告

Baoding Technology Co., Ltd. （杭州余杭区塘栖镇工业园区内） 2023年年度报告 二零二四年四月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张旭峰、主管会计工作负责人丛守延及会计机构负责人（会计主管人员）杨涛声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议: 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，存在一定的不确定性，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司可能存在有色金属价格波动风险、安全和环保及资源管理等相关政策风险，对于经营发展中面临的经营风险，公司将采取措施积极应对，具体情况请参见“第三节管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，对可能面临的风险进行描述，敬请广大投资者留意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................12第四节公司治理................................................................................................................................................43第五节环境和社会责任..................................................................................................................................57第六节重要事项................................................................................................................................................61第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................88第八节优先股相关情况..................................................................................................................................94第九节债券相关情况.......................................................................................................................................95第十节财务报告................................................................................................................................................966 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）载有公司法定代表人签名的2023年年度报告及摘要原件； （五）以上备查文件备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 2023年11月，公司现金收购河西金矿100%股权事项完成工商变更手续，河西金矿成为公司全资子公司并纳入合并报表范围，公司新增金矿采选及成品金销售业务。2024年1月，公司出售宝鼎重工有限公司100%股权及杭州废金属回收有限公司100%股权，剥离大型铸锻件资产及业务。 五、其他有关资料 □适用不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 追溯调整或重述原因 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值是□否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔、覆铜板属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，金矿采选属于“B09有色金属矿采选业”。 （一）所处行业及主要的产业政策 1、电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路行业协会（CPCA）等。最近五年，行业主要法律法规及产业政策列示如下： 2、黄金行业主要由政府部门和行业协会共同管理，自然资源部是本行业主管部门，应急管理部为本行业安全生产主管部门，生态环境部为本行业环境保护主管部门。行业自律组织为中国黄金协会。黄金行业受到国家政策的大力支持，国家出台了一系列加强矿产资源勘查、开发利用和保护的政策。最近五年，行业主要法律法规及产业政策列示如下： （二）行业发展基本情况 1、行业发展概况 （1）电子铜箔 电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的重要作用。近年来，随着电子信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）数据，2022年我国电子电路铜箔产量达到46.7万吨，较2021年增长6.5万吨，增幅为16.17%。2014年至2022年我国电子电路铜箔产量从21.58万吨增长至46.7万吨，年化复合增长率为10.13%，总体呈现增长趋势，增速情况如下图所示： 数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA） （2）覆铜板 覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。 同样获益于下游印制电路板产能向国内转移及终端需求的快速增长，我国覆铜板行业近年来也维持了良好的发展势头。根据北京智研科信咨询有限公司统计，2022年我国覆铜板行业销售收入为874.38亿元人民币，比2021年减少19.14%。 （3）黄金及产业链情况 黄金是人类较早发现和利用的金属，兼具商品和金融属性。黄金的上游主要为金矿石、金精矿等，黄金下游可以用于投资、央行储备、黄金饰品加工和销售，同时广泛地用到电子技术、通讯技术、宇航技术、化工技术、医疗技术等现代电子行业。黄金产业链主要包括勘探、采矿、选矿、冶炼、消费等环节，具体情况如下： 2、行业发展前景 （1）电子铜箔 自2018年起，5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速，导致市场对电子电路铜箔的产品类型需求有所变化，高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显，已成为市场发展需求的热门品种。电子电路铜箔下游应用领域的技术发展，促进电子电路铜箔企业在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。 同时，随着我国电子信息产业不断扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国内领先的电子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与国外领先企业的差距，产品持续向高端领域渗透，主要表现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大于105μm厚铜箔等高性能电子电路铜箔产量呈现波动上升趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步向高端市场延伸。根据CCFA统计数据，2022年我国高性能电子电路铜箔的产量为1.65万吨，较2020年增长0.4万吨，增幅为32%，增长迅速，其中高频高速电路用铜箔的产量为1.28万吨，较2020年增长0.53万吨。 （2）覆铜板 目前全球5G时代正在加速到来，而在政策支持、技术进步和市场需求的共同驱动下，中国5G产业近些年取得了快速发展。相较于5G基站，传统4G基站主要是RRU（Remote Radio Unit，射频拉远单元）中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用普通FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，这将进一步扩大高频高速覆铜板的需求。同时，5G基础上的移动电话、汽车电话、无线通讯等电子信息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。 当前国内覆铜板产业的产品结构中，玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、