半导体产业发展格局与趋势分析

半导体产业发展格局与趋势分析 上海半研信息咨询有限公司首席分析师：徐可 2023年10月12日 目录 第一部分：全球半导体产业格局与发展趋势 第二部分：中国半导体产业格局与发展趋势 第三部分：半导体产业技术发展趋势及重点产品发展趋势 “五个明确” 明确网信工作在党和国家事业全局中的重要地位 明确网络强国建设的战略目标 明确网络强国建设的原则要求 明确互联网发展治理的国际主张 明确做好网信工作的基本方法。 推进网信领域科技自立自强 打好关键核心技术攻坚战 努力破解“卡脖子”问题 系统推进网信产业新发展格局建设 深化数字技术和实体经济融合 加快建设现代化产业体系 习总书记指出：“构建新发展格局最本质的特征是实现高水平的自立自强。” 加强基础研究 推动科技管理职能转变 大力培养战略科学家 优化配置创新资源 实现三大战略有效联动 第一部分：全球半导体产业格局与发展趋势 1999-2023全球半导体销售额（月度） (百万美元)(年增长%) 60 50,000 40 40,000 20 30,000 0 20,000 -20 10,000 -40 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 0 *数据来源：世界半导体贸易统计组织,InSemi 2023二季度全球智能手机销量 10% 2.5亿部 2020-2023全球半导体销售额（月度） 行业扩张期 行业驱动：涨价 供不应求，产能不足 行业繁荣期 行业驱动：涨价 供不应求，产出提升、产能约束 行业衰退期 行业驱动：降价 需求降低、供大于求，产能刚性增加 (百万美元) 60,000 (年增长%) 40% 50,000 40,000 30,000 20,000 30% 2023二季度全球个人电脑销量 13% 6160万台 20% 10% 0% -10% 10,000 - -20% 2020年1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 2021年1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 2022年1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 2023年1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 -30% *数据来源：IDC *数据来源：世界半导体贸易统计组织,InSemiResearch 2021 2022 2023E 35% 15% 0% 75% 21% -12% 41% 22% -19% 39% 36% -50% 23% 24% -42% -25% 48% 0% 资本支出增长率 2021 2022 2023E Samsung 38.1 40.2 40.2 TSMC 30.0 36.3 32 Intel 20.3 24.8 20 SKHynix 11.7 15.9 8.0 Micron 9.7 12.0 7.0 SMIC 4.3 6.4 6.4 TI 2.5 2.8 4.0 Infineon 1.8 2.4 3.2 279%14% 43% 55%36% 34% 单位：十亿美元 存储芯片厂商 ——大幅削减资本支出 TI和Infineon ——加大资本支出 *数据来源：ICInsights,InSemiResearch Samsung 10.64% Intel 9.74% Qualcomm 5.80% SKhynix 5.59% Micron 4.48% 博通 3.97% AMD 3.88% 德州仪器 3.14% 联发科技 3.04% 苹果 2.93% 2022全球前10大半导体设计公司市场份额 *数据来源：WSTS,SIA,InSemiResearch 销售额（十亿美元） 2022全球半导体市场销售额分布 （按产品分类） YoY变化 美国维持全球半导体设计产业领导地位 分类依据：区域和芯片类型 半导体设计行业 Industry Logic 28 20 Memory 27 22 8 9 DAO 14 14 Designsubtotal 50 17 EDAandcornIP 3 34 72 9 4 19 6 13 18 37 11 4 4 9 8 64 Value-Added(%) R&DIntensityRevenue(%) 59 7 5 8 21 7 9 46 3222 20 USEuropeMainlandChinaSouthKoreaJapanTaiwanOther Notes: DAO-discrete,analog,andother;EDA-electronicdesignautomation;IP-intellectualproperty.Becauseofrounding,notallbarsegmenttotalsaddupto100%Theregionalbreakdownisbasedoncompanyrevenuesandheadquarterslocation, DesignrevenuesarebasedonfablesscompaniesandestimatedshareofIDMrevenuesattributabletodesignR&Dintensity:heratioofafirm‘sR&Dinvestmenttoitsrevenue,ismeasuredasR&Ddividedbyrevenue. Discrete,analog,optoelectronics,sensors,andothers. *数据来源：CapitalIQ;SIA2022;BCGanalysis,InSemiResearch *数据来源：ICInsights;HISMarkit;SEMIWorldFabForecastdatabase 各个国家和地区的政府正在提供激励措施以提高半导体产能 政策时间重点内容 研发税收激励法案2020年1月1日生效半导体研发人员工资25%免税补贴 芯片与科学法案2022年8月9日签署大约390亿美元将被用于资助芯片制造设施的新建和扩建，132亿美元将被用于技术研发 和劳动力培训，以及5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动 芯片法案2023年9月21日生效半导体资金450亿美元，旨在实现到2030年欧盟芯片产量占全球份额为20% 激励计划2023年5月半导体资金100亿美元 芯片法案2023年3月30日获批较小的公司将获得25%的税收减免（原先为16%）。对于在2023年进行的任何额外的芯 片制造投资，将获得额外的10%税收减免。 针对前瞻创新研发支出的投资税收抵免（InvestmentTaxCredit，简称ITC）：最高可 中国台湾地区 SII修正案2023年1月7日通过 以抵扣当年应缴所得税的25% 针对用于先进制造过程的设备购买的ITC：最高可以抵扣当年应缴所得税的5 美国公司其他地区公司 *数据来源：WSTS;SIA;InSemiResearch 2020年5月15日 2019年5月16日 美国商务部下属的工业与安全局（“BIS”）将华为及其关联公司列入实体清单，宣布实施相应出口管制措施。 地缘政治、产业竞争 BIS颁布“外国直接产品规则”，修改原有规则，禁止外国公司把利用源自美国的16类技术、软件生产的半导体产品出售给华为及其部分子公司。 2020年12月18日 中芯国际被美国商务部列入实体清单。 （2020年10月4号美国商务部对中芯国际实施出口限制、美国设备、配件及原物料需申请许可） 2022年8月12日 BIS发布一项临时最终规则，包括对用于开发全栅场效应晶体管的晶体管（GAAFET）结构的EDA软件进行出口管制。 2022年10月7日 BIS宣布了⼀系列在《出⼝管理条例》(“EAR”)下针对中国的出⼝管制新规：包含了多个出⼝管制分类编码(“ECCN编码”)的新增和调整；新增3个外国直接产品规则；新增2个最终⽤⼾和最终⽤途限制；更新31个未经核实清单(“UVL”)并新增UVL清单转实体清单的机制。 *数据来源：Gartner;ICInsights;InSemiResearch 1990年2000年2010年2020年2023年2030年 追随摩尔定律者赢 *数据来源：Gartner;InSemiResearch 当价格不变时，单个芯片上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 摩尔定律是一个产业经济规律而非物理定律 复利效应 指数级持续增长 *数据来源：S&P,McKinsey Samsung 英特尔 台积电 高通 苹果 2021-2030全球半导体平均收入增长（按下游应用市场分类） 单位：十亿美金 BillionUSD *数据来源：McKinsey 不同制程SoC设计成本 *数据来源：IBS;Anysilicon;TSMC 从设计、原材料、制造、封装四个方面去看芯片性能的提升 封装 制造 原材料 设计 制造工艺的进步 先进的封装技术：MorethanMoore 原材料升级 不断优化的设计：算力提升、能耗降低 财务数据2022年各业务部营收 2022年各区域营收占比2022年各类产品营收占比 Asia-Pacific16% EMEA24% Americas13% *数据来源：Publicdocument;InSemiResearch GreatChina37% Japan10% *数据来源：Publicdocument;InSemiResearch *数据来源：Publicdocument;InSemiResearch *数据来源：Publicdocument;InSemiResearch 快速布局汽车市场 财务数据各类产品营收占比 *数据来源：Publicdocument;InSemiResearch 财务数据各类产品营收占比 *数据来源：Publicdocument;InSemiResearch 拥有从光学到网络处理器 接口的完整线卡解决方案 扩张并且巩固 通信领域业务 加强电源管理应用领域 稳固领先地位 布局自动驾驶领域 SiC晶圆良率大幅提升 一跃成为全球十大 半导体制造商之一 加快物联网和人 收购 Catamaran ADMtekLSI移动产品部Primarion IR InnoluceSiltectraCypress NoBug 2001 出售 2000IC业务 2001红外元件业务 2005RFID解决方案 2007剥离DRAM业务 2008HDD业务 不断剥离边缘业务线， 专注芯片设计、制造、封装测试核心业务， 提高利润率。 2009有线通信部 2010无线解决方案部 2011移动电话业务 2018射频功率事业 2023HiRelDC-DC转换器业务 2004 2007 2008 2014 2016 2018 2020 2022 工智能领域发展 IndustrialAna 扩充氮化镓产品线 打开汽车市场 *数据来源：Infineon;InSemiResearch GaN3db 2023 7% 77% 16% 财务数据2022年各类产品营收占比 Analog EmbeddedProcessingOthers 2022年各区域营收占比2022年各市场营收占比 UnitedStates11% Others3% Japan6% 8% 7% 20% 25% 40% China49% EMEA18% RestofAsia13% *数据来源：Publicdocument;InSemiResearch IndustrialAutomotivePersonalelectronics