生益科技机构调研纪要

生益科技机构调研报告 调研日期:2024-04-09 广东生益科技股份有限公司成立于1985年,是全球电子电路基材核心供应商之一。公司通过不断努力,覆铜板板材产量从建厂之初的60万平方米发展到2020年度的10382万平方米。根据美国Prismark调研机构的数据,从2013年至2019年,生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。公司总部位于中国最具经济活力的城市——广东东莞,并在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司,员工近万人。生益科技始终以高标准、高品质、高性能和高可靠性为产品理念,生产高端电子材料,包括覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜等产品。公司产品广泛应用于家电、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品中,已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证。此外,公司还设立了博士后科研工作站,积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。展望未来,生益科技将继续保持对市场的敏锐反应,持续为客户创造更大价值。 2024-04-09 董事长刘述峰,董事、总经理陈仁喜 ,董事会秘书唐芙云,总会计师何自强,独立董事卢馨 2024-04-092024-04-09 业绩说明会,上证路演中心视频录播,网络互动 上海证券交易所上证路演中心 投资者-- 1.今年覆铜板上游原材料铜,玻纤布等都在涨价,公司今年覆铜板有没有提价,目前还没有公司提价的消息,是不是目前上游原材料涨价成本都有公司自己承担了,并没有转嫁给下游? 答:尊敬的投资者,您好!我们持续观察未来的市场情况,根据市场及材料变化,及时调整经营策略,采取相关措施应对。谢谢关注。 2.公司在咸阳开发的生益金华1号房地产项目,去年就开盘销售了,今年卖出去的期房会算入公司今年营收业绩里面吗?还是等以后交房才能算入公司营收业绩? 答:尊敬的投资者,您好!依据会计准则相关规定,需要交房之后才确认公司收入,目前收到的款项确认为合同负债(即预收款项)。谢谢关注。 3.请介绍一下公司载板业务的发展情况,认证情况与技术进展,以及abf载板。 答:尊敬的投资者,您好!公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料 技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并且已在先进封装领域有批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。 4.公司超低损耗ccl对北美大客户AI服务器项目认证做的如何了,预计今年什么时候能正式供货呢? 答:尊敬的投资者,您好!公司正积极配合PCB客户的新品交付和项目认证。谢谢关注。5.铜价最近大幅上涨,公司覆铜板有没有涨价计划呢 答:尊敬的投资者,您好!我们持续观察未来的市场情况,根据市场及材料变化,及时调整经营策略,采取相关措施应对。谢谢关注。6.请问公司在NVIDIA供应链的主要客戶?B100/GB200相关产品是否已过认证?预期出货时间? 答:尊敬的投资者,您好!我司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证,目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。 7.公司最近产能利用率如何 答:尊敬的投资者,您好!目前公司满负荷生产。谢谢关注。8.唐总好,感谢今年的慷慨分红,未来贵司在分红方面会保持怎样一个水平,谢谢. 答:尊敬的投资者,您好!感谢对公司的认可与支持。公司秉承“股东、员工、社会”三共享原则,自1998年上市至今25年来坚持连续每年实施现金分红,现累计分配现金红利94.18亿元(含税),但公司通过IPO、非公开发行及发行可转债,共募集资金净额为33.55亿元,现金分配总额是募集资金净额的2.8倍。其中2020-2022年度,公司含税现金分红数额占分红年度合并报表中归属于上市 公司股东的净利润的比率分别是54.54%、49.09%、68.82%。2023年度的分红尚需经股东大会审议,以公司2023年 12月31日总股本2,354,629,880股为基数进行测算,2023年度现金分红数额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的 净利润的比率为91.03%。关于后续的分红情况,敬请投资者留意公司在上交所网站及指定媒体披露的相关公告。谢谢关注。9.AIPC与AI手机对公司相关业务的发展是否是重大利好呢,AIPC会使用到高速覆铜板吗 答:尊敬的投资者,您好!公司覆铜板是作为算力的硬件支撑,有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局,包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高级别材料,可以满足不同应用领域的需求。谢谢关注。 10.公司的超低损耗CCL北美客户认证通过了吗?目前量产没有? 答:尊敬的投资者,您好!我司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证,目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。11.请说一下新一代EGS平台服务器最近发展情况,升级换代有无提速 答:尊敬的投资者,您好!针对新一代EGS平台服务器,根据目前市场已有信息来看,预计海外客户2024年渗透率会达到50-70%左右,国内客户2024年渗透率大概会在40-50%。以上信息仅供参考。谢谢关注。 12.请详细介绍一下公司AI服务器业务的发展,包括英伟达芯片AI服务器,与国产晟腾芯片AI服务器。 答:尊敬的投资者,您好!公司跟国内外各应用领域的头部终端,都保持密切合作,配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。目前公司 超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的材料认证。谢谢关注。13.英伟达GB200采用铜缆连接,公司有无相关的背板技术 答:尊敬的投资者,您好!铜揽连接技术与板材无直接关系,主要是铜线缆和PCB设计,我司已通过终端认证的超低损耗材料都可以应用于背板设计。谢谢关注。 14.请问刘总,对于今年覆铜板行业大家的观点目前看比较谨慎(更多认为是上半年不乐观,Q4会可能同比增长),但证券公司分析师预测贵司业绩2024年同比会是增长的,您怎么看。目前行业真正的挑战是什么?如上游原材料涨价如铜等还是下游需求没有真正起来。AI服务器如果真正能够上量,对公司业绩、长远发展的影响又是怎样的?感谢了。 答:尊敬的投资者,您好!对于电子产业来说,2024年是挑战和机遇并存,需要我们在多变的市场中保持警醒,在复杂形势中破局而出。展望2024年,市场需求应该会有所好转,但供过于求的基本格局短期内不会改变,就CCL行业而言,我们认为2024年将会是竞争格局 开始出现分化的一年,我们要运用我们的产能优势、品质稳定优势、系统管理优势进一步抢占市场,同时推进海外市场开拓和泰国工厂的建设,争取用较短时间形成国内、国外市场均衡发展的态势。 电子行业仍是技术进步最快、新产品层出不穷,市场创新最活跃的产业,也是技术迭代最快的行业,因此,能否保持高强度的技术投入,让公司的产品能够一直与市场的需求保持同步,是企业面临的最大挑战,也是致胜法宝。 AI技术今年会渗入各类电子产品中,比如今年被称为“AIPC的元年”,“AI手机的元年”,以及AI芯片将进入汽车领域,不仅仅是服务器。A I的进入必将拉动电子工业一轮新的新品和消费高潮,对此,我们可以寄予重大关注和期待!相信AI技术将会推动行业业绩的好转。谢谢关注。 15.刘总好。目前大家对覆铜板形势看法比较谨慎,认为上半年不乐观,最多Q4会有可能增长。但一些证券公司分析师报告中认为贵司2 024年业绩会有增长,请问您怎么看。 第二个问题。目前覆铜板行业最大的挑战来自于哪里?上游原材料涨价如铜还是下游需求没有放量,还是行业内产能过剩,互相杀价?谢谢了 答:尊敬的投资者,您好!电子行业仍是技术进步最快、新产品层出不穷,市场创新最活跃的产业,也是技术迭代最快的行业,因此,能否保持高强度的技术投入,让公司的产品能够一直与市场的需求保持同步,是企业面临的最大挑战,也是致胜法宝。谢谢关注。 16.陈总好。恭喜贵司通过AI服务器认证,请问这个产品对于贵司业绩影响、综合竞争力的影响具体是怎样的。 第二个问题,今天看到了贵司的可视化财报,非常直观,给个。相比而言,20221年25.28亿元归母净利润,24.34%净资产收益率,都是一个高峰。展望未来,您认为还需要多长时间能够再次超过这一顶峰,3年/2027年还是5-6年/2030年? 答:尊敬的投资者,您好!随着电子技术的进步,信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大,因此,对电子材料的覆铜板提出了低损 耗的要求,也就是我们俗称的“高速材料”。我们公司持续在“高速”领域投入技术研发已超过十数年,并已根据市场需求推出一代代的产 品以应对客户的不同需求。AI服务器所需的材料是其中之一,手机、PC等等领域均在使用AI技术,所有这些应用都将推动我们整个行业的业绩改善,对此,我们充满期待。 2021年无疑是我们公司的一个历史新高,也是我们覆铜板行业乃至全球PCB行业的一个新高。随着需求的逐渐恢复,我们可以预计20 24年的销量将超过2021年。随着各种市场因素的好转,电子工业的景气、原材料的价值回归等等,我们期望在不远的未来将迈上一个新的高峰。 谢谢关注。17.今年是5.5G商用发展元年,怎么看待其对公司的机遇 答:尊敬的投资者,您好!根据行业公开信息,2024年是5G-A商用元年,中国移动已经进入商用部署阶段,中国电信已经进入商用验证阶段、中国联通已经发布创新示范成果。根据3月份中国移动公布信息,2024年底5G-A网络部署城市超300个,按照整体规划,中国移动将分阶段实现5G-A全覆盖:第一波5G-A商用启动期(商用元年),2024年底覆盖超300个城市;第二波5G-A规模发展期(2025年),通感一体&网络AI应用&无源物联&XR多媒体增强规模商用;第三波5G-A全量商用期(2026年),探索星地融合&绿色 低碳。据三大运营商公布信息,5G-A商业前景较好,产品形态更加丰富,公司相关的系列产品成熟,布局完整,市场进展顺利,是5G-A网络硬件PCB基材的核心主力供应商。谢谢关注。 18.目前覆铜板市场供需情况如何? 答:尊敬的投资者,您好!目前公司满负荷生产。谢谢关注。19.请问陈总,对于上游原材料涨价如铜,玻纤布等,是否有相关预案以减少对企业利润的影响。 答:尊敬的投资者,您好!目前的原材料正处于一个低水平,存在原材料涨价的冲动和可能,我们已制定了相应的预案应对,相信对公司的冲击和影响有限。谢谢关注。