宇晶股份机构调研纪要

宇晶股份机构调研报告 调研日期:2024-04-08 湖南宇晶机器股份有限公司是一家成立于1998年的科技型企业，主要从事多线切割机、研磨抛光机、磨削机、镀膜机、精密成型数控机床等硬脆材料加工机床的研发、设计、生产与销售。公司在5G产业链中担任智能装备核心制造商，同时也是全球市场5G智能终端防护玻璃抛光机制造商。产品主要用于手机触摸屏及后盖、太阳能光伏硅片、磁性材料、蓝宝石、碳化硅、视窗玻璃、LED半导体照明、压电水晶及陶瓷等硬脆材料的精密加工，广泛应用于消费电子、汽车工业、新材料、仪器仪表等领域。公司在国内多线切割机、研磨抛光机、磨削机及镀膜机生产、研发领域走在行业前沿，同时也在国内精密数控机床设备研发生产领域有所建树。公司是湖南省高新技术企业，拥有173项国家专利，其中包括105项发明专利。公司注重产学研与创新开拓，已累计拥有国家专利173项，其中发明专利105项。通过整合产业链垂直创新资源，公司正积极推进政府引导、企业主导的省电子产业联盟的成立，打造具有高度融合的协同创新系统和完善的技术开发产业链。 2024-04-08 董事、总经理杨佳葳,副总经理、董事会秘书周波评,独立董事杜新宇,财 务总监谭鹏,保荐代表人钟亮亮 2024-04-082024-04-08 深圳证券交易所“互动易平台”http 业绩说明会,网络远程 ://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目 宇晶股份2023年度业绩说明会采用网络远程方式进行,面向全体投资-者- 1.公司业绩倍增的核心原因是什么?之后能否延续高增长? 答:尊敬的投资者,您好!2023年,公司通过加大研发投入、持续的降本增效、技术成本优势得以凸显,同时,加大市场开拓力度等方式 ,公司产品的竞争力大幅提升,使得公司本报告期营业收入和经营业绩同比大幅增长。主要体现在以下几方面:在光伏应用领域,公司加大了高精密光伏晶硅多线切割机及相关耗材的市场开拓和产能扩充,实现了光伏硅片切片业务顺利量产,形成“设备+耗材+加工服务”协同 发展的产业布局,更有利于充分发挥公司在切割装备、切割耗材及切割工艺方面的技术优势和协同优势。在半导体应用领域,公司针对半导体行业开发的6"-8”高精密砂浆型多线切割机与双面CMP抛光机也实现了进口替代和显著的营收增长,未来8”碳化硅晶圆市场需求扩 大也将持续推动公司碳化硅晶圆加工设备市场需求。在消费电子应用领域,随着智能手机技术的更新迭代,公司应用于消费电子的切磨抛装备也有一定幅度的增长。 2.董秘您好!请问贵公司8英寸SIC切割产品实际竞争力如何?市场开拓是否顺利? 答:尊敬的投资者,您好!公司新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平,具备了替代国外进口设备的能力。2023年已取得较多的订单,获得了客户和市场认可。 3.公司产品是否涉及虚拟现实概念? 答:尊敬的投资者,您好!虚拟现实将引领新一轮消费电子浪潮。我国虚拟现实产业进入产品升级和融合应用大发展的窗口期。根据IDC数据,AR和VR头显在未来数年将持续增长30%以上,到2026年的出货量将达到3,510万台。中国市场方面,IDC预测,2021-2026年中国AR/VR市场将以42.2%的CAGR保持高速增长。Frost&Sullivan预测,2021年至2025年全球智能硬件外观结构件及 模组的行业规模复合增长率为6%,预计到2025年市场规模将达到333.6亿美元。其中,智能手机和汽车是两个最大的推动力,而AR、VR将享有最高的成长率。虽然未来五年的复合增长率增速不高,但依然是市场规模成长的重要推动力。目前,公司开发的五轴抛光机已得到下游客户的高度认可,已批量应用于AR头显防护玻璃加工,因而可以享受行业的发展带来的增长。 4.新质生产力的提出对公司机床类业务的需求有提振么? 答:尊敬的投资者,您好!当前机床行业下游用户需求结构出现高端化发展态势,总体上来说,中高档数控机床市场需求上升较快,用户需要 更多高速、高精度、多轴联动、智能的数控机床,要求加工装备朝着精密、高效、智能化方向不断发展,因此对于高质量、高技术水平机床产品需求迫切,而中国经济规模增长和国际地位提升相匹配的节能环保要求和新兴战略性产业发展也将带来高端数控设备工具消费水平的升级需求,将给在机床行业中具有独特竞争优势企业带来更大的发展机遇。 5.请问一下公司对采购设备的客户账期是怎样的?后续产业链价格变化,公司商务条件有哪些变化? 答:尊敬的投资者,您好!公司会本着互惠互利,合作共赢的经营理念,与客户共同商议相适应的商务条件。谢谢! 6.请问一下管理层,公司目前HJT和TOPcon切割设备出货情况如何?去年到今年一季度毛利率变化情况是什么样的? 答:尊敬的投资者,您好!公司生产的多线切割机可兼容各类型硅片切割,公司目前订单交付正常,去年的产品毛利率可参考年报相关数据 ,今年一季度具体经营数据请关注后续披露的《2024年第一季度报告》。谢谢! 7.请问一下公司设备最薄可以切割出多薄的硅片? 答:尊敬的投资者,您好!市场目前应用于光伏单晶硅切割,主流是切110um-130um厚规格硅片,公司多线切割机设备具有切割出更薄硅片的潜力。谢谢! 8.金刚线价格在去年四季度快速下降,请教管理层这种降价是否会持续?公司是否储备钨丝金刚线? 答:尊敬的投资者,您好!金钢线产品价格虽然在下移,但相较前期下降幅度来说逐步趋缓。公司会持续跟进下游行业需求变化,储备相关的新工艺、新产品研发应用。谢谢! 9.请问一下管理层对目前硅片行情的看法?后续公司对光伏板块投入是怎样的? 答:尊敬的投资者,您好!硅片行情的波动受多因素影响,我们也和投资朋友一样持续关注硅片行情信息。公司会根据市场行情及行业发展状况把握各业务投资节奏。