半导体Marvell 4 月份的业绩可能出现小幅下滑

半导体 Marvell4月份的业绩可能出现小幅下滑，但我们认为ASIC将带来足够多的利好消息，收入峰值将远高于最初的指导目标（年收入8亿美元），但英伟达一旦供给释放，ASIC竞争力有多大存有疑问。 AMATCFO称公司认为将在HBM15-20个额外步骤（TSV、电镀、间隙填充等）的份额将超过50%。下半年对中国DRAM出货量的增长将放缓，占业务量的比例 半导体 Marvell4月份的业绩可能出现小幅下滑，但我们认为ASIC将带来足够多的利好消息，收入峰值将远高于最初的指导目标（年收入8亿美元），但英伟达一旦供给释放，ASIC竞争力有多大存有疑问。 AMATCFO称公司认为将在HBM15-20个额外步骤（TSV、电镀、间隙填充等）的份额将超过50%。下半年对中国DRAM出货量的增长将放缓，占业务量的比例将从第一季度的45%下降到全年的30%。 认为AI整体晶圆wafestarts为全球晶圆总waferstarts的6%，预期年复合增长率为30%以上；HBM占DRAM的5%，预期增长50-60%。AI将推动逻辑和DRAM的产能利用率提升。 ASMPT表示，其下一代TCB可以实现16层HBM，这将扩大TCB的应用范围，并有利于ASMPT成为行业领导者，HBM4中TCB与HybridBonding的使用比例，成为一个值得商榷的问题。 ABF低迷，个人电脑和通用服务器需求低迷，第一季度收入可能会进一步下降，价格竞争将加剧，供过于求的局面将持续到2025年。