AIPC元年有望开启，领航存储市场步入“价值”长景气新周期

半导体 证券研究报告 2024年04月03日 AIPC元年有望开启，领航存储市场步入“价值”长景气新周期 我们认为2024年或是AIPC元年，周期+成长双重逻辑下，24-26年存储市场有望走出传统的“价格周期”步入下一个以AI应用激发的“价值长景气新周期”，重点关注存储板块产业大机会。 产业链催化不断，持续看好AIPC渗透率提升产业趋势，2024或是AIPC元年，重点重视产业链机会 3月21日，AMD召开AIPC创新峰会，AMD锐龙8040系列处理器为中国 投资评级 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 作者 潘暕分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 行业走势图 市场带来了领先的计算和AI体验。作为第一家将NPU引入x86生态系统的公半导体沪深300 司，AMD在市场上提供多样化的PC设计，目前已经获得了超过150家AIISV 厂商的支持，率先实现NPU驱动的Windows11工作室效果的规模化应用。3月22日，微软发布SurfaceLaptop6商用版和SurfacePro10商用版，SurfacePro10商用版搭载NPU单元，是微软首批在键盘上配备专用Copilot按键的AIPC之一，展望4月，联想计划在4月18日发布基于AMD处理器的AIPC产品，产业链催化不断。 AIPC需要支持本地化AI模型，更大的存储容量和带宽为大势所趋，同时考虑数据安全可控问题，国产存储厂商重要性愈发凸显 7% 0% -7% -14% -21% -28% -35% -42% 2023-042023-082023-12 资料来源：聚源数据 伴随AIPC快速发展，存储市场有望步入长景气的价值周期，整体存储容量增 速可能会从24年起快速提升。AIPC需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，除“算”外应重点关注“存”的潜在需求。具体来看，随着算力上的提升，AIPC对存储器提出了更高的要求：1）高性能需求：在PC中AI应用程序运行的各个阶段，都需要存储器提供高性能支撑。AIPC渗透率的提升或将加速DDR5子代迭代以及增加更高速率DDR5内存的需求，同时32GB甚至64GB内存或将成为AIPC的标配。TrendForce集邦咨询预期，今年LPDDR占PCDRAM需求约30~35%，未来将受到AIPC的CPU厂商的规格支援，从而拉高LPDDR导入比重再提升。2）数据安全：AIPC存储器需要从存储设备的硬件层面以及软件层面两方面考虑数据安全问题，国产自主可控的必要性或愈发关键。 存储有望步入周期上行的快速增长通道，原厂端有望继续涨价，叠加AIPC 渗透率提升产业趋势，具备周期+成长双逻辑 当前存储市场行情已经处于相对底部回升期，原厂端有望继续涨价。1）价格方面，原厂23四季度财报仍未全面达到盈亏平衡点，在原厂坚定减产、改善盈利的决心驱使下，存储行情发展已经与实际需求无关，后续有望继续涨价。2）市场规模上，先进技术产品继续发挥高价值效应，以及AI等新兴市场应 用带来的更多机会，CFM闪存市场预计2024年存储市场规模相比2023年将提升至少42%以上。3）在总产量上，据CFM闪存市场数据显示，预计2024年NANDFlash将超过8000亿GB当量，相比去年增长20%；DRAM预计增 长达15%，将达到2370亿Gb当量。 建议关注： 存储模组及主控：江波龙（天风计算机联合覆盖）、德明利、佰维存储、朗科 科技、香农芯创等； 存储芯片：兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等；存储接口：澜起科技、聚辰股份等； 风险提示：AI应用落地不及预期，研发进度不及预期，行业竞争加剧，宏观经济下行风险 相关报告 1《半导体-行业研究周报:看好AIPC 渗透率提升的产业趋势，对半导体设备国产替代进度乐观》2024-03-26 2《半导体-行业研究周报:英伟达GTC本周开幕，看好铜价上涨对铜靶材盈利水平的带动》2024-03-18 3《半导体-行业研究周报:半导体周期仍在相对底部区间，存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑》2024-03-12 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1 内容目录 1.AI大模型落地终端，2024年或为AIPC落地元年4 2.AIPC元年开启，更大的存储容量和带宽为大势所趋6 3.AIPC存储产业链机会值得重视，国产存储厂商积极布局8 4.存储有望步入周期上行的快速增长通道，具备周期+成长双逻辑16 5.投资建议18 6.风险提示18 图表目录 图1：存储有望从“价格“步入”价值“周期4 图2：个人智能体提升AIPC的自主性与易用性4 图3：AIPC五大特征4 图4：2024年-2028年全球AIPC出货量5 图5：2024年-2028年全球PC市场总收入5 图6：美光LPCAMM28 图7：SK海力士面向PC设备制造商推出的PCIe第五代SSD产品“PCB01”8 图8：SK海力士HBM3E9 图9：三星HBM3E9 图10：笔记本内存趋势10 图11：江波龙FORESEELPCAMM210 图12：FORESEE产品11 图13：德明利产品线11 图14：佰维CXL2.0DRAM12 图15：佰维基于LPDDR5的uMCP12 图16：绝影NV7000-t13 图17：越影IDDR513 图18：绝影RGBDDR4电镀版13 图19：兆易创新ArmCortex-M713 图20：北京君正USR-M30014 图21：普冉股份产品线14 图22：澜起科技DDR5RCD0415 图23：DRAM现货市场价格指数16 图24：NANDflash现货市场价格指数16 图25：2019-2025存储市场规模及预测17 图26：全球NANDFlash存储容量变化（单位：BGB）17 图27：全球DRAM存储容量变化（单位：BGB）17 表1：部分AI处理器5 表2：部分整机品牌厂商AIPC机型（内存/SSD为可选最高规格）6 表3：2023~2024年三大终端应用DRAM及NANDFlash单机平均搭载容量年成长率6 我们认为2024年或是AIPC元年，周期+成长双重逻辑下，存储市场有望走出传统的“价格周期”步入下一个以AI应用激发的“价值长景气新周期”，重点关注存储板块产业大机会。 存储是一个周期性的行业，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求-疫情-缺货 -库存-超跌等等，最后以原厂主动减产控产而告终。展望2024-2026年这一轮新周期，是以新技术和AIPC等应用来激发存储的潜能，走出传统的价格周期，进入新周期——存储的价值周期。 图1：存储有望从“价格“步入”价值“周期 资料来源：闪存市场公众号、天风证券研究所 1.AI大模型落地终端，2024年或为AIPC落地元年 AIPC以本地推理为主，边缘和云端推理为辅，能够在混合算力、混合模型之间智能、合理地调配任务，有效缩减响应时间。联想集团联合IDC共同发布的《AIPC产业（中国）白皮书》认为AIPC产品拥有本地部署的大模型与个人本地知识库组合构成的个人的大模 型，第一交互入口为个人智能体，可实现自然语言交互，AIPC不仅通过内嵌AI计算单元的方式提供混合AI算力，还可以依靠开放生态来满足不同场景的需求。在满足生产力提升的同时，可通过本地数据存储和隐私及数据保护协议来保护个人隐私和数据安全。AIPC产业生态中，个人智能体将成为第一入口，在大模型与应用生态的支持下，准确理解用户指令，给出恰当的反馈，跨应用进行调度，进而完成相对复杂的任务。 图2：个人智能体提升AIPC的自主性与易用性图3：AIPC五大特征 资料来源：《AIPC产业（中国）白皮书》、中国日报、天风证券研究所资料来源：《AIPC产业（中国）白皮书》、中国日报、天风证券研究所 AIPC的快速普及或将推动PC产业的潜在市场空间增长。根据Canalys最新预测数据显示， 2024年全球AIPC出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC）总出货量的18%。预计到 2025年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。到2028年，AIPC出货量 将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。在短期内，Canalys预计，与未集成NPU的同类PC相比，AIPC将溢价10%-15%。随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AIPC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，这一价格区间的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上。这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。 图4：2024年-2028年全球AIPC出货量图5：2024年-2028年全球PC市场总收入 资料来源：Canalys、艾邦加工展公众号、天风证券研究所资料来源：Canalys、艾邦加工展公众号、天风证券研究所 AIPC产品密集发布，以AMD、英特尔为代表的半导体厂商推出了配备神经元网络单元NPU的全新处理器。英特尔推出面向AIPC的新一代处理器——酷睿Ultra。这款处理器采用Intel4制程，代表了40年来英特尔架构最大的革新。跟常规升级不同的是，酷睿Ultra 首次搭载了神经网络处理单元（NPU），带来2.5倍于上一代产品的能效表现。2023年AMD推出了锐龙7040，这是全球首个在处理器上集成NPU的x86处理器。作为一个重要的AIPC引擎，NPU与CPU、GPU一起工作，可以为每个人工智能应用程序优化正确的能力。此后，AMD又发布了锐龙8040处理器。不止AMD和英特尔，处理器大厂都纷纷推出了支持本地AI大模型运行的AIPC处理器，而下游的众多PC厂商也纷纷响应。 表1：部分AI处理器 厂商处理器架构AI算力存储 锐龙7040Zen4CPU、RDNA3GPU、XDNANPU33TOPS支持双通道DDR5内存以及 LPDDR5/LPDDR5x，最大内存容量达256GB AMD 锐龙8040Zen4CPU、RDNA3GPU、XDNANPU39TOPS 下一代StrixPointRyzen Zen5CPU、RDNA3+GPU、XDNA2//NPU 骁龙XEliteOryonCPU、AdrenoGPU、Hexagon NPU 高通 75TOPS内存最高支持LPDDR5x 8533MHz，8个通道，最高带宽136GB/s，最大容量64GB。存储支持PCIe4.0NVMeSSD、UFS4.0、SD3.0扩展卡 英特尔酷睿Ultra9185HCPU、IntelArcGPU、IntelAIBoost NPU /DDR5600MT/s、LPDDR5/x 7467MT/s，最大容量96GB 苹果M3CPU、GPU、NPUNPUAI算力达 18TOPS 资料来源：数智创新Zone+公众号、IT之家、快科技公众号、英特尔官网、芯东西公众号等、天风证券研究所 M3Max芯片内存容量有 128GB，带宽达400GB/s 头部品牌均表现出对AIPC的强烈兴趣与决心，2024年或将成为AIPC规模性出货的元年。联想目前AI已经扩展到各类中高端产品系列，如消费Yoga、游戏本Legion、中小企 业用户ThinkBook和商用ThinkPad等产品系列，ThinkPadX1系列和YOGA系列中的第一代产品都符合联想提出的智能PC理念。苹果则考虑未来混合式发展的需求，积极促进5G芯片在MacbookPro产品线上的落地，以促进AIPC时刻在线的需求，发布时间预计落在2025年。惠普、宏碁等品牌也进一步加大了与关键软件服务商和芯片供应商合作，将重新设计PC的架构，预计将把AIGC或其他AI应用导入到终端设备上，相关AI笔记本方案会在2024、2025年陆续推出。群智咨询预测2024年伴随着AICPU与Windows12的 发布，将成为AIPC规模性出货的元年。 表2：部分整机品牌厂商AIPC机型（内存/S