您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[财报]:中巨芯:2023年年度报告 - 发现报告
当前位置:首页/财报/招股书/报告详情/

中巨芯:2023年年度报告

2024-03-28财报-
中巨芯:2023年年度报告

公司代码:688549公司简称:中巨芯 中巨芯科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是□否 公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第 (四)条:预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。上市时,公司尚未实现盈利。 报告期内,公司归属于母公司所有者的净利润为1,369.59万元,归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为-956.83万元。由于受市场竞争影响,部分产品销售单价出现下滑,导致销售毛利率下降;同时部分产品产生的营收仍较小,尚未实现规模效应,公司面临较高的折旧压力;且研发投入不断增大及公司经营不断扩大,管理成本有所上升;并叠加2023年确认 1,634.85万元股份支付费用的影响,报告期内公司尚未实现盈利(扣除非经常性损益前后净利润孰低者)。 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险,提请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人童继红、主管会计工作负责人孙琳及会计机构负责人(会计主管人员)孙琳声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2023年度公司实现的归属于上市公司股东的净利润13,695,857.25元(合并报表),截至2023年12月31日,公司可供分配的净利润为36,763,405.00元(合并报表)。公司母公司累计可供股东分配的利润为59,385,106.86元。 结合公司2023年的经营情况及2024年公司发展资金需求的情况,在兼顾公司发展、未来投资计划及股东利益的前提下,本次公司利润分配预案为:拟以以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.10元(含税),以2023年年末总股本147,727.60万股计算,分红总金额为14,772,760.00元,不进行资本公积金转增股本、不送红股,剩余未分配利润全部结转至以后年度分配。 公司2023年年度利润分配预案已经公司董事会审议通过,尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理44 第五节环境、社会责任和其他公司治理64 第六节重要事项73 第七节股份变动及股东情况114 第八节优先股相关情况124 第九节债券相关情况125 第十节财务报告126 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在公司指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义公司、中巨芯、发行人 指 中巨芯科技股份有限公司 中巨芯有限 指 中巨芯科技股份有限公司,系公司前身 巨化股份 指 浙江巨化股份有限公司,系公司股东 产业投资基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司,系公司股东 恒芯企业 指 衢州恒芯企业管理合伙企业(有限合伙),系公司股东 远致富海 指 深圳远致富海十一号投资企业(有限合伙),系公司股东 盈川基金 指 衢州市柯城区盈川产业基金管理有限公司,系公司股东 盛芯基金 指 厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业(有限合伙),系公司股东 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙),系公司股东 并列第一大股东 指 巨化股份与产业投资基金 巨化集团 指 巨化集团有限公司,巨化股份控股股东 凯圣氟化学 指 浙江凯圣氟化学有限公司,公司子公司 博瑞电子 指 浙江博瑞电子科技有限公司,公司子公司 中巨芯湖北 指 中巨芯(湖北)科技有限公司,公司子公司 凯恒电子 指 浙江凯恒电子材料有限公司,曾是凯圣氟化学子公司,被凯圣氟化学吸收合并于2023年2月10日注销 博瑞中硝 指 浙江博瑞中硝科技有限公司,博瑞电子子公司 博瑞商贸 指 浙江中硝博瑞商贸有限公司,博瑞电子参股公司 芯链融创 指 芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司,公司参股公司 中巨芯上海分公司 指 中巨芯科技股份有限公司上海分公司 凯圣氟化学上海分公司 指 浙江凯圣氟化学有限公司上海分公司 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 科创板 指 上海证券交易所科创板 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《中巨芯科技股份有限公司章程》 《募集资金管理制度》 指 《中巨芯科技股份有限公司募集资金管理制度》 保荐人 指 海通证券股份有限公司 天健 指 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 坤元 指 坤元资产评估有限公司 报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 电子化学材料 指 电子工业使用的专用化学品和化工材料 电子级 指 一般指应用在集成电路、显示面板、光伏等电子工业领域的化学材料产品等级,具体化学材料产品包括电子湿化学品、电子气体等,较冶金、 化工、机械工业、医疗、食品等众多普通工业应用的化学材料而言,电子化学材料纯度要求高 电子湿化学品 指 或称湿电子化学品、超纯电子化学品,是化学试剂中对纯度要求最高的领域,一般要求控制化学试剂中颗粒粒径低于0.5µm,杂质含量低于ppm级,主要包括超净高纯试剂(通用电子湿化学品)和功能电子湿化学品,主要用于集成电路、平板显示、光伏太阳能等领域产品的清洗、刻蚀等工艺环节 通用电子湿化学品 指 也称超净高纯试剂,是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的液体化工材料,按照性质划分可分为:酸类、碱类、有机溶剂类等 功能电子湿化学品 指 是指满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品,是在单一的高纯电子化学品(或多种电子化学品的配合)基础上,加入有机溶剂、螯合剂、表面活性剂等混合而成的化学品 工艺化学品 指 国内的通用电子湿化学品,在国际上通称为工艺化学品(ProcessChemicals),美国、欧洲和我国台湾地区称为湿化学品(WetChemicals) 特种气体、特气 指 所有高纯度的工业气体,硅烷、高纯氨、氟碳类气体、锗烷、一氧化碳以及用于电子、消防、医疗卫生、食品等行业的单一气体,和照明气体、激光气体、标准气体等所有混合气体 电子气体 指 纯度、杂质含量等技术指标符合特定要求,可应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏等半导体及电子产品生产领域的气体,分为电子特种气体和电子大宗气体 电子特种气体 指 是电子气体的一个重要分支,是集成电路、平板显示、光伏太阳能等电子工业生产不可或缺的原材料,广泛应用于清洗、刻蚀、掺杂、气相沉积等工艺环节 高纯气体 指 利用提纯技术能达到的某个等级纯度的气体,常指纯度等于或高于99.999%的气体 氟碳类气体 指 三氟甲烷、八氟环丁烷、八氟环戊烯、六氟丁二烯等气体 前驱体材料 指 是携带目标元素,呈气态、易挥发液态或固态,具备化学热稳定性,同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质 IC,集成电路 指 IntegratedCircuit,指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特定功能的电路或系统,可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种 显示面板 指 是触控显示模组的底层部件,也是显示单元。是手机、电视、平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备必不可少的组成部件 光伏 指 利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。光伏发电系统主要由太阳电池组件、控制器和逆变器三大部分组成。光伏电池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳电池组件,再配合上功率控制器等部件就形成了光伏发电装置 LED 指 LightEmittingDiode,发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光 晶圆 指 经特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 光刻 指 通过涂胶、曝光、显影等工艺,利用化学反应进行微细加工图形转移的技术工艺 刻蚀 指 将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果 清洗 指 清洗基板表面的尘埃颗粒及有机污染物等 薄膜沉积 指 是集成电路制造过程中关键技术,沉积不同材料的薄膜能够精确控制集成电路内部构造的成型,以实现不同的电气特性 外延 指 在晶片的基础上,经过外延工艺生长出特定单晶薄膜,如果外延薄膜和衬底的材料相同,称为同质外延;如果外延薄膜和衬底材料不同,称为异质外延 掺杂 指 在半导体器件和集成电路制造中,将某些杂质掺入半导体材料内,使材料具有所需要的导电类型和一定的电阻率,以制造电阻、PN结、埋层等 光纤脱水 指 在光纤生产的溶液掺杂工艺中,芯层在溶液掺杂过程结束后会残留大量水分,需进行脱水处理,脱水是否彻底直接影响光纤的本底损耗,进而影响光纤的输出功率 PVD 指 物理气相沉积,是利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程 CVD 指 化学气相沉积,利用气态物质通过化学反应在基底表面形成固态薄膜的一种成膜技术 ALD 指 原子层沉积,将气相半导体前驱体脉冲交替地通入反应器,并在沉积基体上吸附、反应而形成薄膜的一种技术 NAND 指 闪存,属于非易失性存储器 3DNAND 指 一种通过把存储单元堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存限制的三维芯片闪存类型 HCDS 指 六氯乙硅烷,一种半导体前驱体产品 CCTBA 指 六羰基二钴,一种半导体前驱体产品 BDEAS 指 双(二乙基氨基)硅烷,一种半导体前驱体产品 DAPAS 指 二烷氧基二苯基硅烷,一种半导体前驱体产品 TDMAT 指 四(二甲胺基)钛,一种半导体前驱体产品 SPC 指 统计工序控制SPC(StatisticalProcessControl),是利用统计方法对过程中的各个阶段进行控制,从而达到改进与保证质量的目的 有机气体 指 除了碳的氧化物以外的所有含碳化合物气体 制程 指 集成电路制造过程中,以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺,尺寸越小,工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上,可以制造出更多的芯片,或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间 先进制程 指 指集成电路产业晶圆制造中最为顶尖的若干个工艺节点,将28nm及以下节点纳入先进制程的范围 μm 指 1微米=10-6米 nm 指 1纳米=10-9米 ppm 指 杂质含量指标,指百万分之一,即10-6;主含量成分超过99.9999% ppb 指 杂质含量指标,指十亿分之一,即10-9 ppt 指 杂质含量指标,指万亿分之一,即10-12 kt/a、t/a 指 精细化工业的产量单位,表示千吨每年、