赛微电子：2023年年度报告

证券代码：300456证券简称：赛微电子公告编号：2024-033 北京赛微电子股份有限公司 2023年年度报告 2024年03月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨云春、主管会计工作负责人张阿斌及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十一项“公司未来发展的展望”章节中，对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、国际局势及汇率波动风险 自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2021-2023年的比例分别为75.66%、74.64%、50.04%，且公司部分原材料采购以及MEMS主业的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。 2、新兴行业的创新风险 公司现有MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2021-2023年，公司研发费用分别高达2.66亿元、3.46亿元、3.57亿元，占营业收入的比重分别高达28.69%、44.01%、27.44%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。 3、行业竞争加剧的风险 公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，也包括MEMS代工企业TeledyneMEMS.、台积电（TSMC）、X-FABSiliconFoundries、索尼（SONY）、IMT（InnovativeMicroTechnology，后更名为AtomicaCorp.）、Tronics（TronicsMicrosystems），以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的企业。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求， 1 将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。 4、政府补助风险 公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高科技行业，且于2021年3月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2021-2023年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.31亿元、1.38亿元、1.07亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为66.51%、80.34%、335.69%，对2021-2023年公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。 5、募集资金运用风险 公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。 对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。 对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。 对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，北京FAB3在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，该项目其余制造工艺预计将在2024年上半年全部完成，涉及扩展性工艺部分，将通过海创微元共同实施。 本公司从事集成电路相关业务，近年来的公司业绩对政府补助构成一定程度的依赖。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以732,213,134为基数，向全体股东每 10股派发现金红利0.35元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10 股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义1 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理63 第五节环境和社会责任83 第六节重要事项87 第七节股份变动及股东情况110 第八节优先股相关情况118 第九节债券相关情况119 第十节财务报告120 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、载有法定代表人签名的2023年年度报告文本原件。 以上备查文件备置地点：公司证券投资法务部。 释义 释义项 指 释义内容 赛微电子、公司、本公司 指 北京赛微电子股份有限公司，原名称"北京耐威科技股份有限公司"，原简称"耐威科技" 赛莱克斯国际 指 北京赛莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司，系本公司全资子公司 赛莱克斯北京 指 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公司，系赛莱克斯国际控股子公司 赛莱克斯、Silex 指 SilexMicrosystemsAB，注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际间接控股的全资子公司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务 运通电子 指 运通电子有限公司（GLOBALACCESSELECTRONICSLIMITED），为赛莱克斯国际100%持股的在香港设立的控股型公司，持有Silex87.80%的股权 瑞典Silex国际 指 SilexMicrosystemsInternationalAB，系瑞典Silex的全资子公司 微芯科技 指 北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司 极芯传感 指 北京极芯传感科技中心（有限合伙），系本公司控股合伙企业 中科赛微 指 北京中科赛微电子科技有限公司，系微芯科技控股子公司 赛积国际 指 北京赛积国际科技有限公司，原为北京聚能海芯半导体制造有限公司，系本公司全资子公司 海创微芯 指 北京海创微芯科技有限公司，系微芯科技控股子公司 光谷信息 指 武汉光谷信息技术股份有限公司，新三板挂牌公司，股份代码430161，系本公司参股子公司 北斗产业基金 指 湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业 青岛半导体产业基金 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），系本公司参股合伙企业 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 飞纳经纬 指 飞纳经纬科技（北京）有限公司，系本公司控股子公司 赛莱克斯深圳 指 赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司，系赛莱克斯国际控股子公司 海创微元 指 北京海创微元科技有限公司，系本公司控股子公司 赛微私募基金 指 北京赛微私募基金管理有限公司，原名称为北京赛微股权投资管理有限公司，系本公司参股子公司 吉姆西 指 吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，系微芯科技参股子公司 阿基米德 指 阿基米德半导体（合肥）有限公司，系本公司参股子公司 展诚科技 指 青岛展诚科技有限公司，系微芯科技参股子公司 北京传感基金 指 北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙），系本公司参股合伙企业 科莱恩特 指 深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙），系微芯科技参股合伙企业 德国产线 指 德国ElmosSemiconductorSE位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund,NorthRhineWestphalia,Germany）的汽车芯片制造产线相关资产 ODI 指 境外直接投资（ODI,Overseasdirectinvestment）是指我国企业、团体在国外及港澳台地区以现金、实物、无形资产等方式投资，并以控制国（境）外企业的经营管理权为核心的经济活动 FDI 指 外国直接投资（ForeignDirectInvestment），是指一国的投资者将资本用于他国的生产或经营，并掌握一定经营控制权的投资行为 SEB 指 瑞典北欧斯安银行（SkandinaviskaEnskildaBanken，SEB）是瑞典银投资的银行之一，也是北欧最大的金融集团之一瑞达集团核心 Nordea 指 瑞典北欧联合银行（NordeaBankofEstonia，Nordea）是整个北欧与波罗的海地区重要的金融服务集团 集成电路、IC 指 IntegratedCircuit，一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer，整合器件制造