银河微电：2023年年度报告

公司代码：688689公司简称：银河微电转债代码：118011转债简称：银微转债 常州银河世纪微电子股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人杨森茂、主管会计工作负责人李福承及会计机构负责人（会计主管人员）周浩刚 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份总数为基数，每10股派发现金红利2.0元（含税）。截至2024年3月5日（以集中竞价交易方式首次回购公司股份当日），公司总股本为128,902,949股，扣减回购专用证券账户中股份总数15,329股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利25,777,524.00元（含税），占2023年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的40.24%。2023年度公司不送红股，不进行公积金转增股本。 如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 上述利润分配预案已经公司第三届董事会第十二次会议及第三届监事会第十次会议审议通过 ，尚需提交股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理38 第五节环境、社会责任和其他公司治理53 第六节重要事项62 第七节股份变动及股东情况88 第八节优先股相关情况98 第九节债券相关情况99 第十节财务报告100 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、上市公司、银河微电 指 常州银河世纪微电子股份有限公司 银河星源 指 常州银河星源投资有限公司，本公司控股股东 恒星国际 指 恒星国际有限公司（ActionStarInternationalLimited），本公司股东 银江投资 指 常州银江投资管理中心（有限合伙），本公司股东 银冠投资 指 常州银冠投资管理中心（有限合伙），本公司股东 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），本公司股东 银河电器 指 常州银河电器有限公司，本公司子公司 银河半导体 指 常州银河世纪半导体科技有限公司，本公司子公司 银河进出口 指 常州银河世纪微电子进出口有限公司，本公司子公司 联元微科技 指 常州联元微科技有限公司，本公司控股子公司 银河光电 指 常州银河光电科技有限公司，本公司控股子公司 银河寰宇 指 泰州银河寰宇半导体有限公司，银河电器全资子公司，本公司孙公司 优曜半导体 指 上海优曜半导体科技有限公司，本公司参股公司 澜芯半导体 指 上海澜芯半导体有限公司，本公司参股公司 数明半导体 指 上海数明半导体有限公司，本公司参股公司 英飞凌 指 InfineonTechnologies.Ltd.，德国半导体设计制造商 安森美 指 SemiconductorComponentsIndustries,LLC.，美国半导体设计制造商 罗姆 指 ROHMCo.,Ltd.，日本半导体设计制造商 德州仪器 指 TexasInstrumentsIncorporated，美国半导体设计制造商 意法半导体 指 STMicroelectronicsNV，总部位于瑞士的半导体设计制造商 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 倒装 指 一种芯片与基板的连接技术。倒装芯片工艺是指在芯片的I/O焊盘上直接沉积，或通过RDL布线后沉积凸块（Bump），然后将芯片翻转进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，芯片电气面朝下。 外延 指 一种在半导体加工过程中用来制造新型半导体材料的方法，通常是在晶体材料表面外侧沉积出具有所需性质的晶体层，形成外延层。 RFID 指 RFID是RadioFrequencyIdentification(RFID)的简称,是一种能够储存、发射和接收信号的微型射频识别设备,用来识别特定的物体及其他工作场合的自动识别技术。 分层 指 由于材料内应力的问题，容易造成不同材料的粘结面产生剥离，称为分层。 深度学习 指 深度学习（DL，DeepLearning）是机器学习（ML，MachineLearning）领域中一个新的研究方向，深度学习是学习样本数据的内在规律和表示层次，这些学习过程中获得的信息对诸如文字、图像和声音等数据的解释有很大的帮助。它的最终目标是让机器能够像人一样具有分析学习能力，能够识别文字、图像和声音等数据。深度学习是一个复杂的机器学习算法，在语音和图像识别方面取得的效果，远远超过先前相关技术。 超结MOSFET 指 SuperJunctionMOSFET，在传统的MOSFET中加入p-n柱相互耗尽来提高耐压和降低导通电阻的器件结构，具有工作频率高、导通损耗小、开关损耗低、芯片体积小等特点。 SGTMOSFET 指 ShieldedGateTrench，屏蔽栅MOSFET，基于电荷平衡技术理论，在传统的MOSFET中加入额外的多晶硅场板进行电场调制从而提高耐压和降低导通电阻的器件结构，具有导通电阻低、开关损耗小、频率特性好等特点。 TrenchMOSFET 指 MOSFET栅极结构通过沟槽工艺制备，具有高原胞密度、低导通损耗等特点。 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，同时具备MOSFET和双极性晶体管的优点，如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点。 碳化硅、SiC 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质。 氮化镓、GaN 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 常州银河世纪微电子股份有限公司 公司的中文简称 银河微电 公司的外文名称 ChangzhouGalaxyCenturyMicroelectronicsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 GALAXYMICROELECTRONICS 公司的法定代表人 杨森茂 公司注册地址 常州市新北区长江北路19号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 常州市新北区长江北路19号 公司办公地址的邮政编码 213022 公司网址 www.gmesemi.com 电子信箱 gmesec@gmesemi.cn 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李福承 岳欣莹 联系地址 常州市新北区长江北路19号 常州市新北区长江北路19号 电话 0519-68859335 0519-68859335 传真 0591-85120202 0519-85120202 电子信箱 gmesec@gmesemi.cn gmesec@gmesemi.cn 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》（www.cnstock.com）、《中国证券报》（www.cs.com.cn） 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券事务部 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所科创板 银河微电 688689 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 上海市黄浦区南京东路61号四楼 签字会计师姓名 凌燕、顾肖达、梅军锋 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区安立路66号4号楼 签字的保荐代表人姓名 梁宝升、王家海 持续督导的期间 2021年1月27日至2024年12月31日 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区安立路66号4号楼 签字的保荐代表人姓名 王家海、宣言 持续督导的期间 2022年8月2日至2024年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2023年 2022年 本期比上年同期增 减(%) 2021年 营业收入 695,265,111.22 675,957,754.86 2.86 832,354,020.45 归属于上市公司股东的净利润 64,052,300.09 86,380,356.62 - 25.85 140,871,314.60 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 32,202,494.99 63,439,594.38 -49.24 129,346,071.87 经营活动产生的现金流量净额 101,657,078.77 106,243,370.60 -4.32 112,890,594.29 2023年末 2022年末 本期末比上年同期末增减（% ） 2021年末 归属于上市公司股东的净资产 1,317,708,884.61 1,283,571,849.27 2.66 1,074,550,646.22 总资产 1,990,282,900.28 1,903,586,112.42 4.55 1,390,429,749.32 (二)主要财务指标 主要财务指标 2023年 2022年 本期比上年同期增 减(%) 2021年 基本每股收益（元／股） 0.50 0.67 -25.37 1.12 稀释每股收益（元／股） 0.50 0.67 -25.37 1.12 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.25 0.49 -48.98 1.03 加权平均净资产收益率（%） 4.94 7.49 减少2.55个百分点 14.32 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.48 5.50 减少3.02个百分点 13.17 研发投入占营业收入的比例（%） 6.06 6.98 减少0.92个百分点 5.71 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入695,265,111.22元，同比增加2.86%；实现归属于上市公司股东的净利润64,052,300.09元，同比减少25.85%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润32,202,494.99元，同比减少49.24%,主要系本