宇晶股份：2023年年度报告

2023年年度报告 2024-014 2024年3月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨宇红、主管会计工作负责人谭鹏及会计机构负责人（会计主管人员）桂丽娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，对可能面临的风险进行了描述，敬请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年度利润分配股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.00元（含税），送红股0.00股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3.00股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..............................................................................8第三节管理层讨论与分析........................................................................................12第四节公司治理........................................................................................................47第五节环境和社会责任............................................................................................67第六节重要事项........................................................................................................69第七节股份变动及股东情况....................................................................................82第八节优先股相关情况............................................................................................92第九节债券相关情况................................................................................................93第十节财务报告........................................................................................................94 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （三）报告期内在深交所的网站和符合中国证监会规定条件的媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件； （四）载有法定代表人签名的2023年度报告全文及摘要原件。 （五）以上备查文件的备置地点：公司证券部办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、公司所处行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的分类标准，所处行业为“C34通用设备制造业”。公司主营业务之一的高精密数控切、磨、抛设备属于高档数控机床，数控机床属于智能制造装备行业，而数控机床是制造装备的前沿和制造业的基础，数控机床发展高端装备制造是我国推动制造业强国战略的重要组成部分，数控机床作为机床行业的重要分支，是国家培养和发展战略性新兴产业的重要领域，在国家工业发展过程中具有重要的战略意义。 2021年12月28日，工业和信息化部等八部门联合印发了《“十四五”智能制造发展规划》，提出大力发展智能制造装备，推动先进工艺、信息技术与制造装备深度融合，通过智能车间/工厂建设，带动通用、专用智能制造装备加速研制和迭代升级；2023年12月28日，工业和信息化部等八部门近日联合印发《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》，提出大力发展智能制造装备，推动先进工艺、信息技术与制造装备深度融合。在国家政策的引导下，我国智能制造装备建设进程加速，制造企业的转型升级不断催生对于智能制造装备的需求，推动智能制造装备行业的发展。 当前机床行业下游用户需求结构出现高端化发展态势，总体上来说，中高档数控机床市场需求上升较快，用户需要更多高速、高精度、多轴联动、智能的数控机床，要求加工装备朝着精密、高效、智能化方向不断发展，因此对于高质量、高技术水平机床产品需求迫切，而中国经济规模增长和国际地位提升相匹配的节能环保要求和新兴战略性产业发展也将带来高端数控设备工具消费水平的升级需求，将给在机床行业中具有独特竞争优势企业带来更大的发展机遇。 为更好地实施“设备+耗材+加工服务”的经营发展战略，提高公司的综合竞争能力，在现有高精密数控切、磨、抛设备制造业务基础上，已拓展到金刚石线、碳碳热场系列产品、硅片切割和光伏电站业务，已形成相互协同、相互促进的技术闭环。公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站，主要应用于光伏行业、半导体行业和消费电子行业。 2、公司业务所处行业发展情况 （1）光伏行业 光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式，在国家产业政策引导和市场需求的驱动下，我国光伏产业也实现了快速发展。2022年3月17日国家能源局印发了《2022年能源工作指导意见》，加快能源绿色低碳转型，大力发展太阳能光伏。 根据中国光伏行业协会2023年光伏行业发展回顾与2024年形势展望数据，2023年国内光伏新增装机216.88GW，同比增长148.1%，2024年全球光伏新增装机预计在390-430GW，2024年我国光伏新增装机预测190-220GW，我国光伏应用市场将继续维持高位平台。 光伏行业终端装机容量的持续增长带动上游关键加工装备及关键材料的市场需求。随着光伏行业发展和技术的不断进步，市场竞争也逐步增加，光伏行业产业链中的各大厂商为持续降本增效，会持续扩充先进产能并替代存量产能，并持续推进硅片向“大尺寸、薄片化”及金刚石线呈“细线化”趋势发展的进程，以确保竞争优势，光伏行业企业逐步由规模扩张转为高质量发展。 公司应用于光伏行业领域的主要为多线切割机、金刚石线、碳碳热场系列产品、硅片切片加工。 （2）半导体行业 碳化硅是第三代半导体核心材料，因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点被广泛应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、以“新基建”为代表的电力电子领域。在新能源汽车和光伏发电市场蓬勃发展的驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升，据Yole预测，到2027年全球碳化硅市场规模或将达62.97亿美元。 碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点，先进技术及主要市场均被国外厂商占据。国内在碳化硅衬底材料和加工技术方面起步较晚，大尺寸碳化硅衬底主要依赖进口。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业迎来快速发展期。 以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。衬底根据电学性能不同分为半绝缘型和半导电型，分别应用到不同的应用场景上，在新能源汽车、光伏以及轨道交通等领域具备广阔的替代空间。 其中半绝缘型碳化硅主要用在射频器件上，主要为面向4G/5G通信基站和新一代有源相控阵雷达应用的功率放大器。半导电型碳化硅主要用在功率器件上，主要面向电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等高压高温高频场景。Yole数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，其中半导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元， 半绝缘型碳化硅射频器件市场规模为1.8亿美元。根据Yole预测，2022年碳化硅功率器件市场规模为18亿美元，2028年有望达到89亿美元，22-28年CAGR高达31%。碳化硅功率器件可应用于汽车、能源、交通、工业等多个领域，其中汽车占据主导地位，市场规模占比超过七成，2022年市场规模为13亿美元，2028年有望达到66亿美元，22-28年CAGR高达32%。半绝缘型碳化硅射频器件市场规模有望达到22.9亿美元，年化增速达到52.79%。 随着电动汽车、电力设备以及能源等领域的快速发展，碳化硅功率器件市场需求持续旺盛。据日本权威行业调研机构富士经济报告预测，到2030年，SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元，占整体功率器件市场的约24%；根据市场研究报告，SiC功率器件市场预计到2026年将达到22亿美元，预测期内复合年增长率（CAGR）超过29%。 公司应用于半导体行业的产品主要为研磨抛光机和多线切割机系列产品，目前，公司应用于碳化硅衬底材料加工的高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。 （3）消费电子行业 消费电子产业在历经连续几年终端市场持续低迷后，受经济复苏、AIGC技术爆发等因素推动，行业温和回暖，产业正在面临一个转型机遇期。各大消费电子终端厂商不断创新产品类型、拓展应用场景，在丰富消费者选择的同时，挖掘更多的产业机遇，向价值链高端奋力转型升级。5G、物联网（IoT）、智能设备、人工智