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【天风电新】芯碁微装展会要点:发布键合制程解决方案和量检测设备新产品,布局先进封装完整环节

2024-03-21-未知机构周***
【天风电新】芯碁微装展会要点:发布键合制程解决方案和量检测设备新产品,布局先进封装完整环节

【天风电新】芯碁微装展会要点:发布键合制程解决方案和量检测设备新产品,布局先进封装完整环节-0321 ——————————— □键合制程解决方案 推出WA8晶圆对准机和WB8晶圆键合机: 应用范围:可满足永久键合大部分工艺,目前用于可用于阳极键合、热压键合等,未来可以往混合键合拓展;目前可用于8英寸晶圆,正在开发应用于12英寸晶圆;可应用于先进封装、MEMS等的生产。 【天风电新】芯碁微装展会要点:发布键合制程解决方案和量检测设备新产品,布局先进封装完整环节-0321 ——————————— □键合制程解决方案 推出WA8晶圆对准机和WB8晶圆键合机: 应用范围:可满足永久键合大部分工艺,目前用于可用于阳极键合、热压键合等,未来可以往混合键合拓展;目前可用于8英寸晶圆,正在开发应用于12英寸晶圆;可应用于先进封装、MEMS等的生产。 客户:今年2-3季度将发货给客户验证,目前首先是科研院所。验证周期:预计3-6个月。 竞争格局:国内进展较快的主要是拓荆,其他目前还比较少。 □量检测设备 推出应用于先进封装的量检测设备: 应用范围:目前应用于后道工艺,首先配套PLP,可应用于12英寸晶圆;正在开发应用于前道工艺的产品,前道对精度、腔体环境等要求较高,难度较大。 客户:今年2-3季度将发货给客户验证,包括已经合作的先进封装大客户(生产企业)。价值量:晶圆键合机和量检测设备都为每台几百万元量级。 研发人员:部分来自于海外巨头。