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深南电路:2023年年度报告

2024-03-15财报-
深南电路:2023年年度报告

深南电路股份有限公司 2023年年度报告 2024年3月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会 计主管人员)卢彦宇声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、中美经贸摩擦风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、 产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析十一、公司未来发展的展望(四)可能面临的风险和应对措施”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数,向全体股东每10股派发现金红利9.00 元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理45 第五节环境和社会责任64 第六节重要事项71 第七节股份变动及股东情况93 第八节优先股相关情况102 第九节债券相关情况103 第十节财务报告104 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点:董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司,系本公司实际控制人 中航国际控股 指 中航国际控股有限公司,曾用名"中航国际控股股份有限公司",系本公司控股股东 中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司,系中航国际控股的控股股东 航空工业财务 指 中航工业集团财务有限责任公司 南通深南 指 南通深南电路有限公司 无锡深南 指 无锡深南电路有限公司 天芯互联 指 天芯互联科技有限公司 广州广芯 指 广州广芯封装基板有限公司 欧博腾 指 欧博腾有限公司 美国深南 指 ShennanCircuitsUSA,Inc. 香港广芯 指 广芯封装基板香港有限公司 深圳广芯 指 深圳广芯封装基板有限公司 无锡广芯 指 无锡广芯封装基板有限公司 泰兴电路 指 泰兴电路有限公司 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 印制电路板 指 印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB),又称印刷电路板、印刷线路板,是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 封装基板 指 又称IC载板,直接用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的 多层板 指 具有4层及以上导电图形的印制电路板 高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 厚铜板 指 使用厚铜箔(铜厚在3OZ及以上)或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板 高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲特性,能够满足三维组装需求 HDI 指 高密度互连板(HighDensityInterconnection),指孔径在0.15mm以下、孔环之环径在0.25mm以下、接点密度在130点/平方英寸以上、布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板 IC 指 集成电路(IntegratedCircuit),是一种微型电子器件或部件。采用一定工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等原件及布线互连,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构 WB 指 引线键合(WireBonding),使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通 FC 指 倒装(Flip-Chip),是指在I/Opad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合 CSP 指 芯片级封装(ChipScalePackage),又称芯片尺寸封装 BGA 指 焊球阵列封装(BallGridArray),指在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板互接 RF 指 射频(RadioFrequency),表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从300KHz~300GHz之间 EMS 指 电子制造服务商(ElectronicsManufacturingService),为提供一系列服务的代工厂商 OTN 指 光传送网(OpticalTransportNetwork),是以波分复用技术为基础、在光层组织网络的传送网,是下一代的骨干传送网 OLT 指 光线路终端(opticallineterminal)是光接入网的核心部件,相当于传统通信网中的交换机或路由器,同时也是一个多业务提供平台 ONU 指 光网络单元(ONU)是光网络中的用户端设备,放置在用户端,与OLT配合使用,实现以太网二层、三层功能,为用户提供语音、数据和多媒体业务 MSAP 指 改进型半加成图形工艺(Modifiedsemi-additiveprocess) ETS 指 埋入式线路工艺(EmbeddedTraceSubstrate) 插装 指 通孔插装技术(ThroughHoleTechnology,THT) 表面贴装 指 表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT) 微组装 指 微组装技术(MicroelectronicPakagingTechnology,MPT) PCT专利 指 PCT是《专利合作条约》(PatentCooperationTreaty,简称PCT),是有关专利的国际条约。根据PCT的规定,专利申请人可以通过PCT途径递交国际专利申请,向多个国家申请专利 Prismark 指 美国PrismarkPartnersLLC,印制电路板行业权威咨询机构 无锡基板二期 指 公司非公开发行股票募集资金建设的“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”,位于公司江苏无锡生产基地,原实施主体为无锡深南,2023年6月13日经第三届董事会第二十三次会议审议,实施主体变更为无锡广芯 报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 深南电路 股票代码 002916 变更前的股票简称(如有) 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深南电路股份有限公司 公司的中文简称 深南电路 公司的外文名称(如有) ShennanCircuitsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写(如有) SCC 公司的法定代表人 杨之诚 注册地址 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 注册地址的邮政编码 518117 公司注册地址历史变更情况 因公司经营发展需要,经第二届董事会第十六次会议、2019年第三次临时股东大会审议,公司注册地址由深圳市南山区侨城东路99号变更为深圳市龙岗区盐龙大道1639号 办公地址 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 办公地址的邮政编码 518117 公司网址 http://www.scc.com.cn/ 电子信箱 stock@scc.com.cn 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张丽君 谢丹 联系地址 深圳市南山区侨城东路99号5楼 深圳市南山区侨城东路99号5楼 电话 0755-86095188 0755-86095188 传真 0755-86096378 0755-86096378 电子信箱 stock@scc.com.cn stock@scc.com.cn 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 http://www.szse.cn/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《证券时报》、巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn) 公司年度报告备置地点 深圳市南山区侨城东路99号5楼董事会办公室 四、注册变更情况 统一社会信用代码 914403001921957616 公司上市以来主营业务的变化情况(如有) 无变更 历次控股股东的变更情况(如有) 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 会计师事务所办公地址 上海市黄埔区南京东路61号四楼 签字会计师姓名 章顺文、柴喜峰 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 ☑适用□不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 深圳市福田区益田路6009号新世界中心43楼 银波、赵宗辉 至2023年12月31日 中航证券有限公司 深圳市南山区后海滨路3168号中海油大厦42层 杨滔、阳静 至2023年12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用☑不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ☑是□否 追溯调整或重述原因会计政策变更 2023年 2022年 本年比上年增减 2021年 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 营业收入(元) 13,526,425,962.45 13,992,454,035.04 13,992,454,035.04 -3.33% 13,942,521,948.74 13,942,521,948.74 归属于上市公司股东的净利润(元) 1,398,114,737.36 1,639,730,777.66 1,641,239,155.16 -14.81% 1,480,637,000.32 1,481,380,393.62 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元) 997,953,922.58 1,498,362,669.88 1,499,871,047.38 -33.46% 1,271,642,082.90 1,272,385,476.20 经营活动产生的现金流量净额(元) 2,589,283,004.69 3,179,833,339.56 3,179,833,339.56 -18.57% 2,341,812,030.05 2,341,812,030.05 基本每股收益(元/股) 2.73 3.22 3.22 -15.22% 3.02 3.02 稀释每股收益(元/股) 2.73 3.21 3.22 -15.22% 3.01 3.01 加权平均净资产收益率 11.07% 14.70% 14.71% -3.64% 18.70% 18.71% 2023年末 2022年末 本年末比上年末增减 2021年末 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 总资产(元) 22,606,867,760.88 20,726,545,628.78 20,732,418,282.96 9.04% 16,792,291,128.17 16,799,129,690.52 归属于上市公司股东的净资产(元) 13,183,740,540.64 12,249,407,783.16 12,251,659,553.96 7.61% 8,516