Q4净利同比高增，Mini LED设备在手订单支撑业绩修复

事件：公司发布2023年业绩快报，2023年公司实现营收10.42亿元，同比下降11.97%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降70.61%；实现扣非净利润0.47亿元，同比下降74.80%。分季度看，23年Q4公司实现营收2.17亿元，同比增长22.11%，环比下降23.82%；实现归母净利润0.04亿元，同比增长207.70%，环比下降66.86%；实现扣非净利润-0.02亿元，同比增长67.75%，环比下降117.77%。 产品品类及结构优化，MiniLED设备在手订单较为充沛：2023年，受宏观经济环境因素及技术迭代影响，公司传统LED固晶设备营业收入及毛利率双重下降，系公司2023年度营业收入及净利润下降的主要原因。此外，公司不断深耕现有市场、拓展新市场，在手订单稳步增长。截至2023年12月26日，公司在Mini LED固晶机板块的在手合同订单总金额为4.13亿元。研发费用方面，公司预计2023年年度研发费用与上年同期相比，将增加688.58万元，同比增长7.68%。2023年，公司聚焦智能制造装备行业发展主线，继续加大研发投入，持续丰富和优化产品品类及结构，保持行业领先优势。公司也将积极应对外部市场环境的变化，不断调整自身的战略规划，提升产品竞争力，积极开拓市场，加强成本管控，提升公司整体经营水平。 募投项目顺利推进，增资子公司助力发展：2023年10月20日，公司举行“新益昌高端智能装备制造基地项目”建设开工奠基仪式，该项目总投资60,046.16万元，计划建设期为24个月。该基地包含一个智能装备智能制造基地和一个集团研发中心及配套设施，投产后将为公司继续深耕LED和半导体等高端制造领域提供重要支撑。公司新益昌高端智能装备制造基地项目的实施主体为全资子公司中山新益昌，2024年1月23日，公司拟使用募集资金9,087.79万元向全资子公司中山新益昌进行增资，其中1,000.00万元作为中山新益昌注册资金，剩下8,087.79万元作为中山新益昌的资本公积。使用部分节余募集资金对中山新益昌进行增资以实施募投项目，是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，可以提高募集资金的使用效率，有助于推进募投项目的建设发展。 半导体领域客户导入顺利，封测业务有望拉动长期成长：根据世界半导体贸易统计协会预测，2024年半导体行业规模有望回升至5760亿美元，增长11.8%。公司通过收购开玖自动化，进入半导体焊线设备市场。公司半导体产品主要布局在封装工艺中的固晶、焊线和测试包装环节。公司在机构调研中表示，公司在半导体封测设备领域已建立一定先发优势，为包括华为、华天科技、通富微、固锝电子、晶导微、灿瑞科技、扬杰科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。随着焊线设备研发有序推进、优质客户的顺利导入，公司有望实现固晶与焊线设备的协同销售，进一步扩展在封测流程中的产品应用和市场空间，助力公司业绩增长。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司持续巩固和加强LED固晶机与电容器老化测试智能制造装备领域的优势地位，同时积极开拓半导体封装及锂电池领域。作为国内领先的LED和半导体固晶机综合解决方案提供商，公司有望受益LED与半导体行业复苏，业绩有望修复。根据公司2023年业绩快报、考虑到公司持续布局新业务导致期间费用有所增加，我们下调公司盈利预期，预计公司23-25年归母净利润分别为0.60亿元、2.19亿元、2.97亿元，EPS分别为0.59元、2.15元、2.90元，PE分别为117X、32X、24X。 风险提示：存货跌价风险、技术革新风险、下游需求恢复不及预期、新项目建设不及预期。