2024年第17期,总第1576期(电子版) (本刊物为中风险等级产品,敬请投资者参阅正文后的免责声明) 一、市场分析 沪深指数 收盘(点) 涨跌幅(%) 上证指数2770.98 0.53 深证成指8596.28 1.38 中小1005421.75 1.5 市场综述 2024年1月24日星期三 终于企稳仍有修复空间 创业板指 1687.61 1.24 沪深300 3231.93 0.4 低。 海外市场指数 周二市场全天探底回升,深成指领涨,三大指数早盘均再创阶段新 收盘(点) 涨跌幅(%) 道琼斯 37905.45 -0.25 纳斯达克 15425.94 0.43 标普500 4864.6 0.29 英国富时100 7485.73 -0.03 日经225 36255.48 -0.72 恒生指数15353.982.63 货币市场 收盘(点)涨跌幅(%) 盘面上,AI概念股午后集体反弹,游戏方向领涨,华如科技、恺英网络、姚记科技涨停;CPO概念股持续活跃,意华股份、剑桥科技涨停;多模态AI方向震荡走强,昆仑万维涨超10%,科大讯飞一度涨停。上海本地股集体爆发,上海凤凰、浦东金桥、开开实业、长江投资等近10股涨停。券商股全天活跃,首创证券涨停。光伏概念股上午冲高,欧晶科技、西典新能涨停。 下跌方面,“华字辈”个股集体调整,华斯股份等多股跌停。总体 美元离岸人民币 7.1679 0.02 上个股涨多跌少,全市场超2900只个股上涨。沪深两市成交额7043 欧元兑美元 1.0856 0.02 亿,较上个交易日缩量897亿。 美元兑日元 148.1408 -0.16 英镑兑美元 1.2694 0.06 NYMEX原油COMEX黄金 综合铜03COMEX白银 敬请参阅正文 期货市场收盘(点)涨跌幅(%)74.420.07 2028.60.14 84200.83 22.560.44 之后的免责声明 板块方面,手机游戏、上海国资、CPO、证券等板块涨幅居前,服 装家纺、家用轻工、PEEK材料、食品加工等板块跌幅居前。 截至收盘,沪指涨0.53%,深成指涨1.38%,创业板指涨1.24%。 -1- 偶倒 0680 数据揭秘: 1、融资融券 截至1月22日,上交所融资余额报8092.97亿元,较前一交易日减少64.21亿元;深交所融资余额报 7281.16亿元,较前一交易日减少86.56亿元;两市合计15374.13亿元,较前一交易日减少150.77亿元。 2、北向资金 北向资金全天净买入37.9亿元,其中沪股通净买入29.02亿元,深股通净买入8.88亿元。 3、投顾观点 连续恐慌之后,周二终于迎来了一线曙光,探底回升。尽管反弹缩量,但考虑到信心的修复还有一个过程,接下来能够补量就问题不大,毕竟很多票已经具备吸引力。周一盘后国常会释放积极信号“要采取更加有力有效措施着力稳市场、稳信心、促进资本市场平稳健康发展”,相信接下来将有措施出台。短期修复性反弹有望延续。 4、概念热点 人形机器人 继特斯拉之后,宝马也加入了人形机器人大军,将在其位于南卡罗来纳州斯巴坦堡的工厂进行试点应用。一家名为Figure的加州初创公司开发了这种名为Figure01的人形机器人,并与宝马达成协议,将在汽车制造领域部署“通用人形机器人”。据悉,除宝马外,其他汽车制造商如本田汽车和现代集团也在尝试用人形机器人来替代危险且重复的工作。 在老龄化和智能化趋势下,“机器替代人”成为重要趋势。预计2030年人形机器人全球市场有望达1692亿元,8年CAGR为27%。人形机器人对于各环节提出新的要求,有望拉动产业链创新发展。 二、重点新闻 新闻 评述 马斯克在社交平台上透露,Grok1.5有望在下个月发布,并将全面改进。Grok为马斯克xAI团队旗下首个AI大模型产品。背靠超两亿日活用户的X平台,虽然xAI的研发团队在今年7月才刚刚亮相,但他们的首个AI产品:对标ChatGPT的Grok聊天机器人,已经摸到 马斯克大模型产品迅速迭代升级, 了商业化的边缘。目前AI聊天机器人Grok也已被接入X平台的高级付费 Grok1.5有望在下个月发布 订阅服务中。急购认为,海外大模型技术保持高速推进,以视觉能力为核心的大模型多模态能力不断展现,模型视觉理解和生成能力快速发展,有望带来广阔市场机遇,推动AI商业化进程加速和市场天花板打开。持续看好大模型千行百业的落地机遇,关注相关领域AI公司。 多家大厂扩产,AI加速落地带动先进封装需求快速增长 近日,大厂扩产先进封装消息不断。半导体封测厂日月光投控发布公告称,马来西亚子公司已投资马币6969.6万令吉(约合人民币1.06亿元),取得了马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权,以应对运营需求。此外,有消息人士透露,台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区,台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求,其中40公顷将先设立先进封装厂。 先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。据YoleGroup,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元, 增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10%。市场人士分析指出,AI模型对计算和存储的高要求需要强大的芯片集成解决方案。Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元,并通过高速互联将其连接在一起的芯片组设计方法,因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升,Chiplet成为AI芯片集成的重要解决方案,因而带动了先进封装的需求。 三、涨停复盘 四、未来大事提醒 华龙证券 联系地址:甘肃省兰州市城关区东岗西路638号华龙证券联系电话:0931-4890003 网址:www.hlzq.com 内参供稿人信息 板块 姓名 执业资格证编号 一、市场分析 麦合木提·木卡热甫 S0230621070002 二、重点新闻 —— —— 三、昨日涨停复盘 丁佳佳 S0230622040006 四、未来大事提醒 姚浩然 S0230623030002 免责声明 以上信息由华龙证券整理公布,报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本刊观点仅代表华龙证券观点,不构成具体投资建议,投资者不应将本刊作为投资决策的唯一参考因素,亦不应认为本刊可取代自己的判断。相关数据和信息来源于万得、财联社、同花顺终端和公开资料,本公司对信息的完整性和真实性不做任何保证。股票价格运行受到系统和非系统风险的影响,请您客观评估自身风险承受能力,做出符合自身风险承受能力的投资决策。本刊物风险等级为中风险,适合稳健型及以上投资者参考(所涉及创业板、科创板股票适合积极型及以上投资者参考)。据此操作,风险自负,因使用本刊物所造成的一切后果,本公司及相关作者不承担任何法律责任。