2023年中国半导体硅片行业发展现状、市场规模、投资前景分析

常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体。相较于锗，硅的熔点为1,415℃，高于锗的熔点937℃，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中；硅的禁带宽度大于锗，更适合制作高压器件。相较于砷化镓，硅安全无毒、对环境无害，而砷元素为有毒物质；并且锗、砷化镓均没有天然的氧化物，在晶圆制造时还需要在表面沉积多层绝缘体，这会导致下游晶圆制造的生产步骤增加从而使生产成本提高。 半导体硅晶圆是制造硅半导体产品的基础，可根据不同参数进行分类。根据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8英寸和12英寸是主流产品，合计出货面积占比超过90%。 二、政策 国家相继出台了多项国家级政策支持半导体硅片行业的发展。近年来，国家陆续出台一系列政策，大力推动半导体硅片行业发展，如《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中对相关企业提供税收优惠和资本支持、《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》中对相关企业进口相关产品免征进口关税等。 三、产业链 半导体硅片行业产业链上游为原材料供应商，主要为多晶硅，直拉炉设备、抛光液及其他；产业链中游为单晶硅片及外延片；产业链下游为应用领域，主要为计算机、汽车、医疗、航空航天等领域。 从下游应用来看，8英寸半导体硅片主要应用于传感器、逻辑芯片、分立元件、光电耦合器等，终端应用领域主要为汽车、工业（包括智慧工厂、智慧城市、自动化）和智能手机，分别占比33%、27%和19%。12英寸硅片的需求主要来源于存储芯片、逻辑芯片等应用，终端应用领域主要为智能手机、PC/平板、服务器、电视/游戏机，分别占比32%、20%、18%和10%，服务器、工业、汽车、通信应用占比较小，分别占6%、5%、5%及4%左右。 相关报告：智研咨询发布的《2023-2029年中国半导体硅片行业市场深度分析及投资方向研究报告》 四、全球半导体硅片行业发展现状 半导体硅片是电子器件制造的基础，随着技术的不断进步和新应用领域的扩展，对半导体硅片的需求也将持续增长。例如，人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的发展，对半导体硅片的需求增加。根据数据显示，2022年全球半导体硅片行业市场规模约为139.6亿美元，均价呈现动荡态势，2022年全球半导体硅片均价约为0.92美元/平方英寸。 随着全球半导体市场的繁荣，许多制造商可能会扩大产能，或新的硅片生产厂商进入市场。这些扩张和增加的产能将推动市场规模的增长。根据数据显示，全球半导体硅片出货量呈现上涨态势，2022年全球半导体硅片行业出货量约为153.4亿平方英寸，其中12英寸占比最重，占比为68.40%。 五、中国半导体硅片行业发展现状 中国半导体硅片市场的规模在过去几年持续增长。随着中国经济的快速发展和技术水平的提高，对电子产品的需求也不断增加，进而推动了半导体硅片市场的增长。中国政府一直将半导体产业视为国家重点支持的战略性产业之一。政府出台了一系列激励政策，包括财政支持、税收优惠和研发资金等，以促进半导体硅片行业的发展。中国政府希望在半导体硅片领域实现自给自足，减少对进口硅片的依赖。因此，国内硅片制造商在技术自主创新和产能扩张方面得到了支持，推动了市场规模的增长。根据数据显示，2022年中国半导体硅片行业市场规模约为105.15亿元，均价约为5.26元/平方英寸。 中国在半导体技术领域取得了显著进展，包括硅片生产技术。中国的硅片制造商在工艺和制造能力方面不断改进，提高了产品质量和出货量。随着中国半导体硅片市场需求的增长，一些制造商不断扩大产能，以满足市场需求。新的硅片生产厂商也涌现出来，增加了市场竞争，促使行业出货量逐年上涨，根据数据显示，2022年中国半导体硅片行业出货量约为19.74亿平方英寸，需求量约为19.99亿平方英寸。 六、全球半导体硅片行业市场竞争格局 硅片制造行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大和下游验证周期长等特点，市场集中度较高，主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据，上述企业合计占比约为94%。同时，由于硅片的性能及参数与晶体生长设备及加工设备紧密相连，若设备的精密程度与工艺技术无法匹配，则硅片的质量无法保证，故为保证设备及硅片产品的适配性，全球主要硅片厂商的晶体生长设备以自主供应为主。 七、未来中国半导体硅片行业市场竞争格局 技术升级和自主创新：中国政府一直致力于推动半导体行业的自主创新和技术升级。未来，预计中国半导体硅片制造商将继续加大研发投入，提高制造工艺和技术水平，以生产更高性能、更先进的硅片产品。 产能扩张和市场份额提升：中国半导体硅片市场的需求将继续增长，因为电子产品和新兴技术的发展对硅片的需求不断上升。为满足市场需求，预计中国硅片制造商将继续扩大产能，争取在国内市场获得更大份额。 国家政策支持：中国政府对半导体硅片行业的支持将持续存在。政府可能会出台更多激励政策，鼓励资金投入、人才培养和技术创新，以促进整个产业链的发展。 新兴应用需求：随着人工智能、物联网、5G通信等新兴应用的持续发展，对高性能半导体硅片的需求将继续增长。中国半导体硅片制造商有机会在这些领域占据更多市场份额。 环保和可持续发展：在全球可持续发展的背景下，环保和资源节约将成为重要的发展方向。中国半导体硅片行业可能加强对资源利用的优化，推动绿色制造和回收利用。 以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《2023-2029年中国半导体硅片行业市场深度分析及投资方向研究报告》。智研咨询是中国产业咨询领域的信息与情报综合提供商。公司以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。 为企业提供专业的产业咨询服务，主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。