登录
注册
回到首页
AI搜索
发现报告
发现数据
专题报告
研选报告
定制报告
VIP权益
发现大使
发现一下
热门搜索:
新能源车
AIGC
Chatgpt
大模型
新质生产力
低空经济
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
/
【电报解读】HBM持续迭代升级,3年内市场规模增长预计超2倍,将带动这些环节需求量提升, 该公司HBM相关产品已通过部分客户验证
2024-01-22
-
未知机构
杨***
https://www.wenbagu.com https://www.wenbagu.com
你可能感兴趣
【电报解读】该环节是半导体封装发展的关键支撑产业,具有极高的技术门槛,未来市场规模占比有望翻倍,这家公司的产品可以用于HBM的封装,已通过客户验证,现处于送样阶段-20240201
未知机构
2024-02-02
【电报解读】存储巨头斥资万亿扩产, Al发展驱动HBM放量,这些环节随之受益,这家公司应用于HBM的材料已通过部分客户认证
未知机构
2023-11-06
【电报解读】机构预计25年全球折叠屏出货量或达8000万台,该领域是技术难点也是最主要价值提升环节之一,这家公司一期200万片项目已通过客户整机验证
未知机构
2022-08-21
【九点特供】233家公司发布股票回购相关公告,一家预案金额最高、另一家已回购金额最高;印度Yotta将再向英伟达订购1.6万块GPU,该公司的AI服务器已迭代至第四代,可为客户开发并量产高性能产品
未知机构
2024-02-07
【机构龙虎榜解读】先进封装+存储芯片,应用于先进封装产品已小批量量产,产品可用于HBM封装并已通过客户验证,机构净买入这家企业
未知机构
2023-09-06