公司信息更新报告：2023年业绩维持高增长，全年新签订单超300亿元

公司2023年业绩维持高增长，维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩预告，2023年公司实现营业收入209.7~231亿元，YoY+42.77%~57.27%；实现归母净利润36.1~41.5亿元，YoY+53.44%~76.39%； 扣非净利润33~38亿元，YoY+56.69%~80.43%；对应每股收益6.82~7.84元/股。 其中，2023Q4实现营收63.82~85.12亿元 ，YoY+36.48%~82.04%，QoQ+3.57%~38.14%；实现归母净利润7.3~12.7亿元，YoY+8.87%~89.88%，QoQ-33.11%~+16.66%；扣非净利润6.6~11.6亿元 ，YoY+4.81%~84.22%，QoQ-35.99%~12.51%。根据公司业绩预告指引，我们上调公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为38.26/51.96/73.16亿元（前值为35.79/48.42/66.71亿元），预计2023-2025年EPS为7.22/9.8/13.8元（前值为6.75/9.13/12.58元），当前股价对应PE为35.0/25.8/18.3倍。公司作为国产半导体设备龙头，我们看好公司将充分受益于国产替代进程，维持“买入”评级。 2023年新签订单超300亿元，半导体多种设备市占率持续提升 公司2023年新签订单超300亿元，其中集成电路领域占比超70%。公司经营业绩2023年同比增长，主要系产品市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。随着公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现。 中国大陆引领晶圆厂扩产，公司持续受益于设备国产化 根据SEMI预测，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片（以200mm当量计算），同比+5.5%；并预计2024年同比+6.4%，首次突破每月3000万片大关。其中，中国大陆2023年晶圆产能同比+12%，达到每月760万片；2024年产能同比+13%，达到每月860万片。随着我国半导体产业链国产替代加速，以及行业资本开支回暖，公司作为本土半导体设备龙头有望持续受益。 风险提示：行业复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要