新能源车行业深度报告（一）：高压快充趋势及产业链降本，加速碳化硅产业进展

碳化硅产业专题报告总结

碳化硅与第三代半导体

• 碳化硅（SiC），作为第三代半导体，因其独特的物理性能，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率和抗辐射能力强，展现出在高温、高压、高频应用环境下的优越性。

碳化硅产业链

• 上游：主要包括碳化硅衬底材料的制备与外延生长。
• 中游：涉及碳化硅器件的制造。
• 下游：应用于新能源汽车、通信基站、雷达、工业电源、轨道交通等多个领域。

应用与市场预测

• 新能源汽车：预计将成为碳化硅需求的主要驱动力，2023-2026年全球新能源汽车市场对碳化硅的需求将显著增长。
• 成本与性能：成本是当前制约碳化硅产业发展的关键因素，重点关注产业降本进程。

2024年展望

• 高压快充趋势：加速碳化硅需求增长，尤其是在新能源汽车领域的应用。
• 产业链降本：随着产能释放、技术进步和国产化进程加快，碳化硅产业链有望进一步降低成本。
• 关注点：高压快充进展、降本策略、国内厂商动态、器件验证进度。

风险提示

• 市场渗透率：高压快充市场的接受程度。
• 应用渗透：碳化硅在车端、桩端的应用情况。
• 国产化进度：国内厂商的技术突破和市场竞争力。
• 扩产风险：产能扩张速度可能影响供需平衡。
• 价格竞争：市场竞争可能导致价格下滑，影响盈利能力。

结论

碳化硅产业正经历快速成长阶段，得益于新能源汽车的推动和自身性能优势，其在多个领域展现出广阔的应用前景。然而，成本控制、市场接受度、供应链安全和价格竞争等挑战仍需关注。随着技术进步和国产化推进，预计碳化硅产业将在2024年迎来更多发展机遇，同时也需警惕潜在风险。