该报告是关于 LTE 设备的 TDD / FDD 单芯片组的要求。报告首先提供了对 LTE TDD / FDD 单芯片集的一般技术分析,并总结了供应商调查,旨在为 TDD / FDD 单芯片集设计和实现的芯片组供应商提供要求和参考。报告还对基于单芯片组的频段、通用 RFIC、产品路线图、测试和认证优化进行了分析,并提供了参考文献。该报告的目标是推动供应商开发单芯片基带和 RFIC,以满足最终用户对全球 LTE 体验的期望。