高技术制造业宏观周报：国信周频高技术制造业扩散指数降幅持平

总结如下：

报告概述： 报告聚焦2024年1月4日的高技术制造业宏观周报，分析了该领域近期的关键动态、数据趋势及政策动向。

1. 经济数据概览：

   • 固定资产投资累计同比为2.90%
   • 社零总额当月同比为10.10%
   • 出口当月同比为0.50%
   • M2货币供应量增长率为10.00%

2. 扩散指数情况：

   • 国信周频高技术制造业扩散指数A录得-0.4，与上周持平。
   • 扩散指数B为60，较上周继续下跌。
   • 扩散指数C为-18.26，较上周下跌。

3. 行业景气度：

   • 半导体和新能源行业景气度继续下降。
   • 航空航天产业、医药行业、计算机行业景气度保持不变。

4. 高技术制造业跟踪：

   • 高技术制造业高频数据显示，部分原材料价格如6-氨基青霉烷酸价格和丙烯腈价格保持稳定，而DRAM价格下跌。
   • 动态随机存储器（DRAM）价格下跌0.003美元，晶圆（Wafer）价格上涨0.05美元/片。
   • 六氟磷酸锂价格下跌0.3万元/吨。
   • 中关村电子产品价格指数中，液晶显示器价格持平。

5. 政策动向：

   • 可控核聚变未来产业推进会在四川成都召开，中核集团牵头成立可控核聚变创新联合体，举行中国聚变公司（筹）揭牌仪式，发布首批未来能源关键技术攻关任务。

6. 前沿动态：

   • SK海力士计划利用M15X晶圆厂作为HBM生产基地，以满足下一代HBM需求。

7. 风险提示：

   • 高技术制造业发展和结构调整可能带来的指标失灵。
   • 经济政策和产业政策的不确定性。
   • 经济增速下滑的风险。

报告强调了高技术制造业的当前状态，包括主要经济指标、行业景气度、政策支持及未来发展趋势，并提醒潜在的风险因素。