半导体行业去全球化下的半导体产业链：源起与应对

ResearchDepartmentXUChen,Ph.D.SFC:BTK332 Email:xuchen@gyzq.com.hk 证券研究报告 请务必阅读投资评级定义和免责条款 PARTI:核心指标 上月（2023年11月1日-2023年12月01日），美股市场持续调整，市场整体上扬。道指、标普500、纳指月涨幅分别为8.93%、8.42%、9.52%，费城半导体指数月涨幅为13.59%。 市场情绪面：芝加哥期权交易所波动指数（VIX）月涨幅为-25.13%；美国散户投资人看空指数(AAIIBearish)为19.6%，较月初下降7.6%；NAAIM经理人持仓指数为81.38，月初为29.17；CNNBusiness5日平均Put/Call比率为0.78，月初为1.00。 PARTI:核心图表 资料来源：wind,国元证券经纪（香港）整理 PARTII:重点关注企业事件 亚德诺（ADI.O）：四季度业绩超指引，关注市场库存变化。 事件：亚德诺当地时间11月21日发布2023财年四季度财报，盈利33.15亿美元，同比增长 20.59%；总营收123.06亿美元，同比增长2.43%，每股收益为10.09美元。 亚德诺公司是业界广泛认可的数据转换和信号调理技术全球领先的供应商，致力于解决与信号处理电子设备相关的工程。 公司管理层在业绩会上表示，公司本季度除汽车板块营收同比上升，工业板块、通信、消费板块营收均有20%-30%的下降，主要系客户库存过剩所致。公司预计客户库存过剩的情况将在2024财年上半年持续存在，市场存在不确定性。 管理层预计2024年上半年收入和毛利率将下降，但一旦库存过剩问题解决，预计下半年将出现复苏。管理层表示公司正在实施成本削减措施并减少开支，减少资本支出。从全年来看，核心板块工业与汽车（营收占比77%），同比分别增长6%、19%。公司的目标是到2025年将其内部产能增加一倍。 PARTII:重点关注企业事件 英伟达（NVDA.O）：三季度业绩全面超预期，关注中国市场营收预期下降。 事件：英伟达当地时间11月21日发布三季度报，第三财季营收181.2亿美元，同比增长206%，分析师预期160.9亿美元；第三财季数据中心收入145.1亿美元，同比增长279%，分析师预期为128.2亿美元；第三财季游戏营收28.6亿美元，同比增长81%，分析师预期27.0亿美元；第三财季汽车营收2.61亿美元，同比增长4%，分析师预期2.669亿美元；第三季度GAAP摊薄每股收益为3.71美元，同比增长超过12倍。 我们分析，数据中心业务收入亮眼，一方面是AI概念整体带动，另一方面是英伟达技术和产品的同步拉动。公司管理层在业绩会上表示，数据中心收入的主要来源于云计算服务提供商、消费互联网企业和大公司。在本季度，英伟达发布了GH200GPU，它比目前的H100拥有更大的内存，并搭载了额外的Arm处理器，预计2024年Q2开始量产出货。 管理层表示H100需求量很大，公司正在提高供货速度。伴随游戏行业的整体回暖，游戏板块营收相应回升符合预期。公司管理层指出，受出口管制措施影响，中国地区四季度的营收将出现下降，但公司表示其他地区的营收增长对中国地区下降有一定的抵消。实际上，公司已经采取一系列措施应对出口管制，包括开发新的降低算力的芯片。 PARTII:重点关注企业事件 ARM（ARM.O）：许可证收入增长迅速，关注AI产品线营收贡献 事件：ARM公司公布了2024财年第二季度财报：调整后每股收益0.36美元，预期0.26美元；营收8.06亿美元，预期7.44亿美元；净利润-1.1亿美元，预期-0.81亿美元；芯片发货量71亿片，同比下滑6%。预计2024财年第三季度调整后每股收益0.21-0.28美元，分析师预期0.27美元。预计三季度总体营收7.2亿-8亿美元，分析师预期7.73亿美元。 公司管理层在业绩会上表示，本季度收入的增长主要来自于企业的许可证(License)，同比增长106%，营收占比48%。特许权使用费同比有所下降，下降5%，营收占比52%。AI浪潮在全终端市场发力，公司许可证业务快速增长。基于ARM架构高效能的AI产品(主要为CPU)已经被谷歌、瑞萨电子、英伟达、小米等头部企业采用。 管理层表示特许权使用费下降主要系产品从v8转换成了v9造成手机板块的收入下降，但云计算和汽车板块的上升对该部分下降有一定的抵消作用。MercuryResearch的数据显示，尽管第三季度Arm片上系统(SoC)的出货量有所增长，但x86CPU的销量增长更为显着，这使得Arm的份额较上一季度有所下降。 PARTII:重点关注企业事件 恩智浦（NXPI.O）：汽车板块拉动营收增长，关注智能手机需求复苏 事件：恩智浦半导体发布财报显示，该公司2023年第三季度调整后每股收益3.7美元，预期3.59美元；营收34.3亿美元，预期34亿美元；净利润7.87美元，预期7.59美元。预计四季度调整后每股收益3.44-3.86美元，分析师预期3.61美元。预计四季度营收33亿-35亿美元，分析师预期34.2亿美元。汽车业务营收18.9亿美元，同比增长5%；移动设备业务营收3.77亿美元，同比下滑8%，环比增长33%。 汽车业务是公司投入的重点，公司管理层在业绩会上表示，伴随着纯电、混电电动汽车的产量的扩展，ADAS和软件定义汽车（SoftwareDefinedVehicles,SDV）的推广，公司未来的营收是有保障的。移动设备方面，移动设备业务营收同比虽然下滑但环比涨幅明显，显示智能手机市场已经开始复苏。 管理层在业绩会上表示中国市场是公司重要的收入组成来源，中国市场的营收目前已经在逐步回升，但目前低于去年同期水平。管理层对2024年营收预期整体向好，但也指出中国市场需求承压、地缘冲突、高通胀等宏观因素造成市场整体需求减少。 PARTI:美国半导体产业 美国半导体产业 U.S.Leadership美国领先的动力 Theoriginoftransfer转移的源起 TheChipsAct芯片法案 ExportControl出口管制 Whymanufacture?为什么是代工？ BasedonSIAreport: Semiconductorsaleswerestronginthefirsthalfof2022followingaperiodoftremendousgrowththroughmostofthepandemic. WSTS:Worldwidesemiconductorindustrysalestodecreaseto$515billionin2023,adropof10%. therealitythatlong-termgrowthprospectsforthisfoundationaltechnologyremainverypromising 9 资料来源：SIA,国元证券经纪（香港）整理 资料来源：SIA,国元证券经纪（香港）整理 10 资料来源：SIA,国元证券经纪（香港）整理11 BasedonSIAreport: U.S.haveworld-classuniversities,vastpoolofengineeringtalentandmarket-driveninnovationecosystem. Fully“self-sufficient”localsupplychainsineachregiontomeetitscurrentlevelsofsemiconductorconsumptionwouldhaverequiredatleast$1trillioninincrementalupfrontinvestment,resultingina35%to65%overallincreaseinsemiconductorpricesandultimatelyhighercostsofelectronicdevicesforendusers. Semiconductor-R&D58.8billion,YoY6.7% 资料来源：SIA,国元证券经纪（香港）整理 2020年缺芯潮的出现刺激了美国产业链安全的敏感神经。 SIAreportshows：About75%ofsemiconductormanufacturingcapacity,aswellasmanysuppliersofkeymaterials—suchassiliconwafers,photoresist,andotherspecialtychemicals—areconcentratedinChinaandEastAsia. alloftheworld’smostadvancedsemiconductormanufacturingcapacity—innodesbelow10nanometers—iscurrentlylocatedinSouthKorea(8%)andTaiwan(92%).Chinaaccountfor36%ofsalestheUSsemiconductorcompanies 美国开始考虑制造产业链的转移。 芯片法案具体目标： enabletheconstructionof19 advancedfabsforlogic,memory,andanalogsemiconductorsoverthenexttenyears； allowtheUStomaintaina minimumviablemanufacturingcapacityintheleadingnodestomeetdomesticdemandfortheadvancedlogicchipsusedinaerospace,andcriticalinfrastructure. 资料来源：SIA,国元证券经纪（香港）整理 EU:EUChipsAct470billlion“PublicandPrivate”found.Targetatadvancedchipmanufacturing China:先进制程制造税收减免、IC制造商进口减免、 500亿国家大基金 Japan:2022December,Rapdius(Rapidus于2022年8月在八家日本大公司的支持下成立，这八家公司包括：电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、日本电信电话、软银、索尼和丰田汽车。Rapidus的目标是到2027年提高2纳米制程半导体的产能),5亿初始资金， 23亿追加资金，目标2027年实现2纳米产能。2023年 8月，28亿半导体投资补助。 资料来源：SIA,国元证券经纪（香港）整理 15 SouthKorea:K-ChipsAct,2023年3月，大公司15%税收减免，中小公司25%税收减免。2023年4月，47亿关键领域研发计划。 中国台湾:TaiwanChipsAct,2023年1月，25%研发费用税收减免，5%设备采购税收减免。 出口管制： 将主限制标准从互连带宽（Interconnectbandwidth）更换成性能密度门槛（Performancedensitythreshold），意在防止通过合并多个小数据中心算力达到高性能算力标准； 总部位于美国武器禁运目的地，或其最终母公司的总部位于这些国家，需要制定出口受控芯片的全球许可要求，意在防止通过海外子公司获得管制芯片； 对部分其他国家出口先进芯片实施许可要求，以回应有关受关注国家使用第三国转移或获取受限物项的报告，意在防止通过第三国获得受管制芯片； 对少量高端消费级芯片(设计应用于数据中心或达到总计算能力4800)的申报要求，意在防止通过消费产品获得先进算力芯片。 资料来源：BIS,国元证券经纪（香港）整理 美国商务部下属的工业与