富信科技机构调研纪要

富信科技机构调研报告 调研日期:2023-12-01 广东富信科技股份有限公司成立于2003年,是一家专注于半导体热电技术的高新企业。公司在2021年4月1日在上交所科创板上市,证券代码为688662。公司的主营业务包括半导体热电元器件、半导体热电系统、半导体热电整机应用产品。2009年,公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心,2016年11月又被认定为广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。此外,公司还与武汉理工大学、河北科技大学、西安交通大学顺德研究院等院所进行深度技术合作。截至2020年12月,公司拥有自主研发取得的国家发明专利15项、实用新型专利55项、外观设计专利2项。公司顺德本部占地41.15亩 ,建筑面积6.18万平方米,并控股“成都万士达瓷业有限公司”。公司拥有从敷铜陶瓷基板、半导体热电制冷器件、制冷系统以及热电整机产品研究、制造与销售的全产业链,具备年产制冷器件约1200万片、制冷系统约620万套、热电整机应用产品约165万台的生产能力,2020年销售额为6.24亿元。此外 ,公司还拥有420平方米的高科技人机交互式的半导体技术体验馆,让游客亲身感受半导体热电技术的魅力。 2023-12-01 董事、副总裁洪云,董事会秘书田泉 ,证券事务代表霍莹敏 2023-12-01 特定对象调研,现场参观,“我是股东”投资者走 进上市公司活动公司会议室 广发证券 证券公司 - 广东省海辉华盛投资 - - 佛山市盛世纪投资管理 - - 广东柠盟投资 投资公司 - 深圳纽富斯投资管理 投资公司 - 广东零壹工业技术 其它 - 广东华辉创富投资管理 - - 个人投资者 - - 机构与高管问答交流 问1:请问公司碲化铋材料的区熔、热压、热挤压三种制备技术有何区别? 答:(1)区熔技术的特点是工艺简单,成本低,其制成的材料性能优良但机械强度低,主要应用于消费电子领域;(2)热压技术在提升材料热电性能的同时,解决了机械强度的问题,但仅适用于P型碲化铋基材料,不适用N型材料,主要应用于消费电子领域 ; (3)热挤压技术制备的碲化铋基半导体材料同时具有良好的热电性能和机械强度,并能同时制备P型和N型材料,但工艺复杂,技术门槛高,生产成本相对较高,主要应用于通信、汽车领域。 问2:请问公司未来发展战略如何? 答:公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商;核心价值是半导体热电器件以及以半导体热电器件为依托的半导体热电技术 解决方案。公司未来发展战略如下: 一方面,热电整机应用产品是公司营收的主要构成之一,是公司技术解决方案的载体,未来公司会继续加大研发投入对现有的整机产品进行升级迭代,并不断开拓新的应用场景,推出新产品。 另一方面,半导体热电器件是公司未来重点发展方向,是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。为加大对通信、汽车等领域的热电器件业务投入,公司成立了广东富信热电器件科技有限公司,并引进深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)作为战略投资者,将持续推进高端半导体热电器件的技术进步和产品创新,加快国产替代进程。 问3:请问公司应用于高速光模块的MicroTEC产品研发进度如何? 答:目前公司应用于高速光模块的MicroTEC产品研发正在推进中。MicroTEC属于高速光模块的重要零部件,公司实现国产替代的速度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求。 问4:请问公司TEC产品是否有应用于车载激光雷达? 答:公司TEC产品能够实现局部、精准控温,可应用于车载激光雷达领域,目前“车载激光雷达应用TEC产品研发”的在研项目处于开发验证阶段。 问5:请问公司对用于通信、汽车等领域的TEC市场规模有何预判? 答:公司MicroTEC作为光模块精确温控的核心部件,在光通信、汽车领域有着广泛应用,其未来市场规模取决于下游厂商的诉求。