本應用說明將詳細解析四種應用,說明如何透過電磁模擬來加速和簡化工作流程,進而打造出最佳設計。首先,電磁模擬基礎介紹了電磁力的存在於各種不同的頻率範圍和應用領域,並說明了電磁模擬的手法和應用場景。其次,方形扁平無引線封裝應用介紹了封裝對IC設計的重要性,以及如何透過電磁模擬來了解封裝的電氣特性。第三,晶片級封裝的銲錫凸塊應用介紹了晶片級封裝的製程和優點,以及如何透過電磁模擬來考慮封裝整體的電磁效應。最後,設計挑戰部分介紹了設計人員在進行設計和模擬流程時可能遇到的問題,以及如何透過電磁模擬來解決這些問題。